20220803-天风证券-电子行业投资策略_下半年的重点还是汽车_虚拟显示_中游扩产_55页_3mb.pdf

1证券研究报告作者：行业评级：上次评级：行业报告 | 请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明电子强于大市强于大市维持2022年 08月 03日（ 评级）分析师 潘暕 SAC执业证书编号： S1110517070005下半年的重点还是汽车、虚拟显示、中游扩产行业投资策略2请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明摘要重点关注汽车电子、虚拟显示、中游扩产带来的投资机会。1. 汽车电子：汽车电子零部件和 Tier1 国产化趋势刚开始，重点看好电动化智能化带来的连接器、半导体、域控制器、智能座舱、传感器等增量市场，看好电子公司进入汽车 Tier1 竞争。 建议关注公司：主控及座舱相关（晶晨股份、瑞芯微、富瀚微）、功率半导体（士兰微、时代电气、 斯达半导、宏微科技、新洁能、东微半导体、闻泰科技、比亚迪半导体）、模拟芯片（思瑞浦、力芯微）、传感器芯片（纳芯微、比亚迪半导体、韦尔股份、矽杰微、晶方科技）、储存芯片（聚辰股份、复旦微电、普冉股份、北京君正、兆易创新）、连接器（电连技术、瑞可达、博威合金）、 Tier1及智能化（京东方、三安光电、东软集团、立讯精密、湘油泵、菱电电控）、被动元器件（风华高科、泰晶科技、顺络电子、可立克、江海股份）、 PCB（景旺电子、沪电股份、世运电路）2. 虚拟显示：看好苹果推出 MR 产品，围绕苹果的扩产和 AR/VR行业零部件挖掘，预计下半年消费电子有望因创新估值修复。 建议关注整机（立讯精密）、零部件（歌尔股份、舜宇光学科技、蓝特光学、联创电子）3. 中游扩产：半导体国产替代弥补全球下行周期，预期材料下半年增速会好于设备，重点关注长江存储产业链扩产机会，同时关注车风光储带来的扩产机会。建议关注 材料（雅克科技、沪硅产业、鼎龙科技、有研新材），设备（大族激光、北方华创、正帆科技），元器件（艾华集团、泰晶科技、江海股份）风险提示：海内外疫情反复风险，研发成果不及预期，政策传导效应不如预期，下游需求不及预期、产能扩充速度低于预期等2022年 H1电子行业总体情况复盘13请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明42022H1电子行业股价跌幅最大2022年 H1各行业的股价涨跌幅情况（ %）2022年上半年，从各行业涨跌幅情况来看，电子行业跌幅最大，达到 23.58%。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源： Wind，天风证券研究所注：按照中信证券一级行业分类标准划分5半导体分立器件与半导体材料跌幅较小2022年 H1电子行业及各子板块的股价跌幅情况（ %）2022年 H1电子全行业股价整体下跌，跌幅 23.58%。分板块来看，分立器件与半导体材料跌幅较小，分别下跌 5.76%和 13.81%。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源： Wind，天风证券研究所6业绩增速：半导体设备企业成绩可观，其他板块稳中向好2022年第一季度电子行业及各子板块的营业收入增速（ %）2022年第一季度电子行业营业收入增速达 15.77%，归母净利润同比下降 7.10%。其中，半导体设备板块独占鳌头。2022年上半年，整体电子行业盈利能力有所下滑。我国集成电路需求对海外进口的依赖度持续降低，对自主研发的集成电路需求庞大；下游晶圆厂扩产对半导体设备材料的需求量增大。2022年第一季度电子行业及各子板块的归母净利润增速（ %）请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源： Wind，天风证券研究所7PE估值：在申万一级行业中处于中游水平电子行业与其他行业的估值情况： PE（ TTM）截至 2022年 7月 26日，电子行业 PE（ TTM）为 25.55倍，在申万一级行业中处于中游水平。其中，半导体设备和光学元件两大子板块的 PE（ TTM）均超过 60倍，半导体设备市盈率为 102.90倍，超过其他板块。电子行业及各子板块的估值情况： PE（ TTM）请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源： Wind，天风证券研究所8下游应用 -消费电子全面下滑，虚拟现实展现增长潜力中国 AR/VR市场头显出货量预测2013年 9月 -2022年 5月全球智能手机销量（直销） 2022年上半年，受到疫情、通货膨胀及俄乌冲突等影响，电子消费品销量全面下滑。 智能手机： 根据 Counterpoint Research， 2022年 5月全球智能手机市场销量环比下降 4%，同比下降10%，至 9600万台，这是连续第二个月环比下降和连续第 11个月同比下降。 液晶电视 /面板： 根据 TrendForce， 2022年 6月， 32/43/55/65寸面板分别下跌 5/6/8/15美元，为了缓解价格下降和库存带来的压力，面板制造商纷纷计划在 2022年 Q3启动更重大的生产控制， Q3液晶电视面板整体产能将比原计划降低 12%。 其他电子产品： 可穿戴腕带设备全球出货量一季度下滑 4%； PC 全球出货量一季度下滑 4.3%，其中苹果凭借 M1 MacBook系列， 2022年 Q1出货量同比 +8%；全球 VR头显出货 356.3万台，其中 Oculus占全球 VR市场的 90%。中国 VR头显出货 25.7万台，同比 +14.8%， Pico Neo3、奇遇 Dream、奇遇 3依次为消费者市场出货前三的产品型号。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源： Counterpoint Research， TrendForce， IDC，天风证券研究所9下游应用 -电动化 +智能化推动汽车电子成长 根据 Counterpoint Research的数据， 2022年第一季度全球电动汽车出货量同比增长 79%，数量超过195万辆，其中 BEV出货量同比增长 90%。 根据中汽协数据显示， 2022年上半年，我国新能源汽车产销分别完成 266.1万辆和 260万辆，同比均增长1.2倍，市场占有率达到 21.6%。 六大汽车芯片大厂 2022Q1较上年同期相比均实现两位数的增长。 其中德州仪器下修 Q2营收预期，而另外几大厂商都预期营收将继续增长。从产品的库存来讲，有一定的改善但仍低于预期，对于业内有关进入下行周期的担忧，众多厂商纷纷称，目前未看到需求环境的变化，仍然供不应求。六大汽车芯片厂商营收增长（单位：亿美元）2022年上半年新能源汽车产销量（单位：万辆）请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源： Counterpoint Research，中汽协，电池网， IT之家，天风证券研究所汽车电子210请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明11汽车电子核心观点2022年 H2看好新能源智能汽车带动电子行业成长， 我们 预计 2022-2025 年第一阶段是国产化品牌提升阶段，传统汽车电子厂商将受益提升份额， 2025-2030 年进入国产电子企业大举提升汽车收入阶段， 2030-2040 年第三阶段国产零组件巨头开始产生，市占率集中阶段。 看好汽车五大核心芯片板块主控、功率、模拟、传感、存储量价齐升。 汽车电动化 +智能化带动整体产业价值链构成的升级，汽车芯片含量 +重要性成倍提升，将迎来价值向成长的重估机会。需求增量端 2020年全球约需要 439亿颗汽车芯片，2035年增长为 1285亿颗。价值增量端， 2020年汽车芯片价值量为 339亿美元， 2035年为 893亿美元。可见芯片将成为汽车新利润增长点，有望成为引领半导体发展新驱动力。 看好车载连接器迎来广阔空间。 车载网络变革带来连接器用量显著提升，单车价值量快速提升在传统燃油车时代，在智能车时代，无论是车联网还是 ADAS 的发展都会提高对汽车数据传输的需求。车用高压连接器领域和车用高速连接器传统上都主要由海外企业主导，海外企业具有规模较大，技术研发能力较强，产品成熟度较高，客户资源较丰富等优势。 而近年来国内优质的连接器厂商不断在技术、产品、客户领域取得突破性进展。 看好汽车智能座舱领跑汽车智能化，多方共振驱动产业链加速渗透。 硬件方面，智能座舱域控制器将进一步整合部分ADAS 功能和 V2X 系统，市场前景广阔，我们预计 2025 年国内市场规模将达 1124.61 亿元； AR-HUD、车载显示、汽车声场等上游零部件领域企业充分受益于智能座舱渗透与用户需求升级，预计市场价值总规模达千亿级别。软件方面，算法、操作系统等软件在软件定义汽车（ SDV）时代重要性愈发显著。 看好汽车 PCB与被动元器件实现超越行业平均增速增长。 汽车四化带来对电池、电机、电控的增量，进一步驱动对 PCB需求，单车 PCB价值量提升；同时车载 MLCC、石英晶振、电感等被动元器件的应用场景迅速增加，单车用量增长，伴随新能源汽车的加速出货，车规级被动元器件有望迎来广阔增量空间。汽车电子零部件和 Tier1 国产化趋势刚开始，重点看好电动化智能化带来的连接器、半导体、域控制器、智能座舱、传感器等增量市场，看好电子公司进入汽车 Tier1 竞争。建议关注公司：主控及座舱相关（晶晨股份、瑞芯微、富瀚微）、功率半导体（士兰微、时代电气、 斯达半导、宏微科技、新洁能、东微半导体、闻泰科技、比亚迪半导体）、模拟芯片（思瑞浦、力芯微）、传感器芯片（纳芯微、比亚迪半导体、韦尔股份、矽杰微、晶方科技）、储存芯片（聚辰股份、复旦微电、普冉股份、北京君正、兆易创新）、连接器（电连技术、瑞可达、博威合金）、 Tier1及智能化（京东方、三安光电、东软集团、立讯精密、湘油泵、菱电电控）、被动元器件（风华高科、泰晶科技、顺络电子、可立克、江海股份）、 PCB（景旺电子、沪电股份、世运电路）请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明12自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长智能化趋势下，我们认为 L2+/L3已经是消费者刚需，整体渗透率将持续提升。 同时， ADAS渗透率 2025年有望达 67%，带动汽车芯片快速增长。汽车智能化趋势明确， L2+/L3已经是消费者刚需。根据iResearch预测， 2025年中国智能驾驶汽车产销量将超过 2000万台，其中 L2+/L3数量将超过半数 , 自动驾驶不断迭代带动汽车芯片快速成长。全球智能驾驶市场渗透率预测请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源： 2021中国汽车半导体产业大会，黑芝麻，天风证券研究所13汽车芯片从应用环节可以分为 5大类汽车芯片从应用环节可以分为 5大类： 主控芯片、存储芯片、功率芯片、模拟芯片、传感器芯片等。2020年汽车半导体产品市场需求情况： 主控芯片占比 23%，功率半导体占比 22%，传感器占比 13%，存储芯片占比 9%，其他占比 33%。汽车芯片从应用环节可以分为 5大类 2020年汽车半导体产品市场需求情况（ %）请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源：汽车芯片应用牵引创新发展论坛，广汽研究院，天风证券研究所14主控芯片： 技术发展将依赖于智能座舱 SoC汽车芯片都是高算力的异构芯片，一个芯片内有 CPU的核、加速器、 AI核、 ISP等，这些芯片上的软件靠传统 MCU时代的嵌入式软件是支撑不了的， SoC异构集成扬帆起航。SoC芯片主要分为智能座舱及自动驾驶芯片，智能座舱 SoC芯片渗透率不断提升，预计到 2030年接近 9成。 智能座舱芯片相比于自动驾驶芯片对安全的要求相对更低，未来车内“一芯多屏”技术的发展将依赖于智能座舱 SoC，芯片本身也将朝小型化、集成化、高性能化的方向发展。车规级 AI芯片需求量逐级提升，算力突破要求指明未来缺货风险。根据麦肯锡预测，到 2030年，全球车载 AI SoC芯片的市场规模将达 303.4亿美元，其中中国市场规模为 104.6亿美元。此外，华为指出，到 2030年，车载算力将超过 5000 TOPS，未来智能汽车对算力的需求量非常高，而本土车载 AI芯片的算力仍普遍处于 100 TOPS，未来企业算力提升的需求将使得车规级 SoC芯片面临一定的缺货压力。使用多核 SoC芯片模组的智能座舱方案在新车销量中的渗透率请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源 ：罗兰贝格 智能座舱发展趋势白皮书 ， 天风证券研究所15车载智能座舱 SoC芯片重点公司 晶晨股份公司主营业务是多媒体智能终端 SoC芯片的研发、设计和销售。公司的 V系列 SoC芯片目前主要为车载信息娱乐系统芯片，且销量稳步提升。车规级芯片对芯片的一致性、可靠性、故障率等要求很高，产业化周期相对漫长，公司正持续加大投入，发挥公司在智能化 SoC芯片领域的优势，进一步扩充新技术、推出新产品。 2022年一季度营业收入为 14.81亿，同比 +59.4%； 2022年一季度归母净利润为 2.70亿元，同比 +202.24%。 瑞芯微瑞芯微智能座舱方案 RK3588采用高性能 CPU 和 GPU 内核，增加了 6T NPU 处理单元，具有强大的多媒体处理能力，以及众多外设接口，可以适应众多复杂场景应用的需求，可以运行多种操作系统，共有八大应用方向，包括高性能平板、ARM PC、智能座舱、多目摄像头、智能 NVR、智慧大屏 /多屏应用、云服务及边缘计算、 VR/AR 等应用领域，是公司新一代的旗舰产品。今年是 RK3588 系列正式量产的第一年，随着各大方向的产品应用推出，持续量产，销售占比将逐年提升。目前已经在车规认证的过程中，目前车载客户的研发进度快于预期。 2022年一季度营业收入为 5.43亿，同比 -3.9%； 2022年一季度归母净利润为 0.84亿元，同比 -24.64%。 富瀚微重点布局车载视觉芯片，并已通过 AEC-Q100 Grade2认证，进入汽车前装市场，根据公司 创业板向不特定对象发行可转换公司债券募集说明书 公告，车用图像信号处理及传输链路芯片组项目可以覆盖包括 ADAS、行车记录仪、倒车后视等车用电子产品多个领域。 2022年一季度营业收入为 5.15亿，同比 +142.88%； 2022年一季度归母净利润为 1.02亿元，同比 +192.96%。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明16功率半导体：电动化带来的功率需求 汽车半导体绝对值在增长，从分类中功率半导体价值量增加幅度最大。 新能源汽车相比传统燃油车，新能源车中的功率半导体价值量提升幅度较大。按照传统燃油车半导体价值量 417美元计算，功率半导体单车价值量达到 87.6美元。 汽车电动化、网联化、智能化发展趋势中带动汽车半导体需求大幅度增长。 IGBT: 预计今年下半年，车规级 IGBT 将持续紧缺，可能成为制约汽车生产的主要瓶颈，并延续至 2023 年。 SiC: 第三代半导体衬底成本相对较高，但综合成本优势大于传统硅基，与传统产品价差持续缩小。预计 SiC 2022年将迎来增长拐点 , 2026年将全面铺开。 MOS: 目前汽车不管高低压现在都非常紧缺，特别是新能源三电多用到的 6 寸、 8 寸高压器件产能极为紧缺， IGBT、超级 MOS 管等还没有转为 12 寸，今年或不能缓解。2019年平均 XEV半导体价值量情况，红色部分为功率半导体部分 汽车中的半导体功率器件请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源：英飞凌公司官网， E区，天风证券研究所17汽车功率半导体重点公司 国内公司在功率半导体方面积极布局： 士兰微 自主研发的 V代 IGBT和 FRD芯片的电动汽车主电机驱动模块在 2021年上半年已在国内多家客户通过测试，并在部分客户开始批量供货。 时代电气 2020年乘用车 IGBT已获得广汽、东风订单。 斯达半导 2021年上半年应用于主电机控制器的车规级 IGBT模块持续放量，合计配套超过 20万辆新能源汽车，同时基于第七代微沟槽 Trench FieldStop技术的新一代车规级 650V/750V IGBT芯片研发成功，预计今年开始批量供货。 宏微科技 车规级 IGBT模块 GV系列产品已实现对臻驱科技（上海）有限公司小批量供货，汇川技术、蜂巢电驱动科技河北有限公司（长城汽车子公司）和麦格米特正在对 GV系列产品进行产品认证。 新洁能 募资 14.5亿扩建 SiC/GaN 项目，汽车用 1200V SiC MOS 和 650V E Mode GaN HEMT 首次流片验证完成，产品部分性能达到国内先进水平。 2021 年公司在汽车电子市场重点导入了比亚迪，目前已经实现十几款产品的大批量供应，产品进入了多个汽车品牌的整机配件厂，汽车电子产品的整体销售占比快速提升。 东微半导体 在持续提升第三代 GreenMOS高压超级结技术平台产品性能的基础上，进一步扩展产品规格，大量进入车载应用领域，在该领域实现 10倍以上的增长。第四代 GreenMOS高压超级结技术已研发成功，预计将于今年开始批量供货；基于 12英寸先进工艺制程的高压超级结 MOSFET技术进入大规模稳定量产并进入大量工业应用领域，基于 12英寸工艺制程的下一代超级结 MOSFET技术开发进展顺利； 1000V以上高压超级结 MOSFET技术工程开发成功，具备量产能力。 闻泰科技 智能座舱产品成功通过客户审核，进入样机阶段。公司在智能座舱、智能网联等方面已经同多家主机厂、Tier1、芯片供应商等生态链的上下游建立合作关系。目前公司为头部智能汽车品牌配套的项目研发进展顺利，即将进入量产阶段。另外，其他汽车客户的车载项目也都在稳步推进当中。 比亚迪半导体 进一步扩大了车规级 8 位通用 MCU 系列产品阵容，现已推出车规级 8 位 MCU BS9000AMXX 系列，该芯片采用 S8051 内核，主频最高为 24MHZ，可以满足汽车电子中的多种应用场景，例如车内饰灯、氛围灯、门把手、空调触摸面板、各类传感器应用、 BLDC 电机控制等，目前客户端应用开发项目已全面启动。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明18模拟芯片：覆盖整车核心板块，汽车四化带动量价齐升 模拟芯片在汽车各个部分均有应用，包括车身、仪表、底盘、动力总成及 ADAS，主要分为信号链芯片与电源管理芯片两大板块。 电源管理：占比 47%。主要用于将电源有效分配给系统的不同组件。 信号链：占比 53%。主要用于将真实世界的信号转化为数字世界的信息。 从下游来看，汽车占比模拟芯片市场约 24%，为第二大核心下游。 模拟芯片在不同下游产品的平均单机价值量，其中汽车占比最高。模拟芯片下游市场占比 模拟芯片在不同下游产品的单机价值量（美元）请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源： Statista，产业信息网，天风证券研究所19汽车模拟芯片重点公司本土厂商方面，思瑞浦产品已导入车用市场。 思瑞浦思瑞浦致力于成为一家模拟与嵌入式处理器芯片供应商，目前产品以信号链芯片为主。已建立完整的汽车电子质量管理体系并通过相关客户的认可，首颗汽车级高压精密放大器（ TPA1882Q）已实现批量供货。2022年一季度营业收入为 4.42亿，同比 +164.70%； 2022年一季度归母净利润为 0.91亿元，同比 +193.73%。 力芯微力芯微是一家主营电源管理 IC的芯片设计公司，以市场需求和技术前沿趋势为导向，持续研发全系列、高品质的电源管理芯片，并持续布局信号链芯片等其他类别产品。信号链芯片深入研发及产业化项目在研，主要面向车载高频或微弱信号等领域。 2022年一季度营业收入为 2.65亿，同比 +59.32%； 2022年一季度归母净利润为 0.66亿元，同比 +171.99%。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明20传感器芯片：价值量快速提升， CIS是智能化核心汽车智能传感器主要包括车载摄像头、激光雷达、毫米波雷达、红外传感器、超声波传感器等。 随着汽车智能化程度提升，汽车传感器的价值量也将快速提升。根据英飞凌预测， L2车需要的传感器价值量为 160美元，到 L4、 L5级别的汽车需要则提升为 970美元。在汽车智能化浪潮中，图像传感器扮演重要的角色。 随着自动驾驶技术和安全技术的发展，车用图像传感器数量也将从传统的两颗左右提升至十余颗。同时伴随像素要求提升，车用图像传感器的单颗价值量也将有一定幅度的上涨。车载智能传感器情况请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源 ：智车科技，控安汽车研究院， 天风证券研究所21汽车传感器芯片重点公司 纳芯微2022.5 公司推出业界领先车规级 NSR31/33/35 系列芯片，专为汽车电池为系统供电的应用场景而设计。 2021.11 推出了全新通用车规 LIN 收发器芯片 -NCA1021，可广泛适用于汽车电子子系统的总线接口设计。 2022年一季度营业收入为 3.39亿，同比 +146.17%； 2022年一季度归母净利润为 0.84亿元，同比 +148.22%。 比亚迪半导体智能传感器方面，在 CMOS 图像传感器领域，公司实现了汽车、消费电子、安防监控的多领域覆盖及应用，根据 Omdia 统计，以 2019 年中国市场 CMOS 图像传感器销售额计算，公司在国内厂商中排名第四。在嵌入式指纹传感器领域，公司拥有全面的尺寸种类，在大尺寸嵌入式指纹芯片领域表现优异。 2022年一季度营业收入为668.25亿，同比 +63.02%； 2022年一季度归母净利润为 8.08亿元，同比 +240.59%。 韦尔股份OmniVision 作为汽车图像传感器市场的主要供应商已经超过 15 年，目前在路上行驶的车辆中应用了超过 1.6 亿颗 OmniVision 的图像传感器，率先将 BSI 像素技术引入了汽车领域。 2020 年发布全球首款具备 140dB HDR 和优质 LED 闪烁抑制性能的汽车观测摄像头图像传感器。 2022年一季度营业收入为 55.38亿，同比 -10.84%； 2022年一季度归母净利润为 8.96亿元，同比 -13.90%。 矽杰微2018 年，上海矽杰微发布了两颗 24GHz 的毫米波雷达产品，面向汽车和物联网应用两大领域。 2019 年上半年，上海矽杰微又发布了一颗 77GHz 毫米波雷达产品，主要定位于汽车应用。此后，上海矽杰微进一步加快研发的脚步，并于 2020 年推出了第一款 AIP 全集成毫米波雷达芯片 SRK1103M。）矽杰微目前拥有 24GHz， 77GHz 和60GHz 三个芯片产品线。产品已通过车规 AECQ 验证， 2020年已完成百万出货量。 晶方科技公司 CSP 车规量产线获得车规认证后正逐步进入市场，投资 GaN 器件设计公司 VisIC，持有 VisIC 公司 13.7%的股权。目前， VisIC 正积极与知名汽车厂商合作，开发 800V 及以上高功率驱动逆变器用氮化镓器件和系统，可为电动汽车提供更高转换效率，更小模块体积和更优性价比的器件产品。 2022年一季度营业收入为 3.05亿，同比 -7.22%； 2022年一季度归母净利润为 0.92亿元，同比 -27.96%。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明22存储芯片：容量与性能双提升2022年全球汽车存储芯片市场规模约 52亿美元，国内汽车存储芯片市场规模增长潜力大。 目前车载市场中主要的存储应用包括 DRAM（ DDR、 LPDDR）、和 NAND（ e.MMC和 UFS等）。 根据 IHS数据， 2019年，全球汽车存储芯片市场规模为 36亿美元，其中 LPDDR和 NAND市场规模约为 8亿美元和 10亿美元。 2020年全球汽车存储芯片市场规模为 34亿美元左右，约占整个汽车半导体市场的 9%， IHS初步预测到 2023年，全球汽车存储芯片市场规模为 59亿美元。 2020 年中国汽车存储芯片市场规模达到了 4.31 亿美元，预计 2026 年可达到 7.32 亿美元。驱动因素：1. 智能驾驶等级渐升，传感器、 ADAS平台研发要求存储器具备更大容量和更好性能。2.事件记录器（ EDR）产生 GB级存储需求。3.电动化下软件定义汽车、集中式电子电气架构及端边云协同进一步提升存储需求。中国汽车存储芯片细分市场规模（百万美元）请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源：彭博，天风证券研究所23汽车存储芯片重点公司 聚辰股份2021H1，聚辰股份的车规级 EEPROM 取得关键进展。据聚辰股份中报披露，汽车级 EEPROM 目前已取得第三方权威机构颁发的 IATF 16949:2016 汽车行业质量管理体系的符合性证明。公司部分 A1 等级的 EEPROM 产品在2021Q4 完成 AEC-Q100 可靠性标准认证。 2022年一季度营业收入为 2.01亿，同比 +50.75%； 2022年一季度归母净利润为 0.57亿元，同比 +246.90%。 复旦微电智能卡与安全芯片的 FM1280 芯片和智能设备芯片的 FM17 系列读写芯片产品都成功获得 AEC-Q100 认证，在车用 TBOX 安全芯片和数字钥匙等领域取得突破。该产品线重点新产品的研发拓展良好，超高频 RFID 芯片、超高频读写芯片、安全 SE 芯片等开发持续推进中，有望陆续量产。 2022年一季度营业收入为 7.76亿，同比 +54.54%；2022年一季度归母净利润为 2.33亿元，同比 +169.62%。 普冉股份依托新一代的 EEPROM 产品，公司的下游应用已经逐渐从消费电子领域拓展到工业控制和汽车电子市场，部分车载产品完成了 AEC-Q100 标准的全面考核。 2022 年，公司大容量 NOR Flash 产品将会实现量产，推进 5G、工业控制等更多的应用领域，进一步提升公司在 NOR Flash 领域的行业地位。 2022年一季度营业收入为 2.24亿，同比 -4.91%； 2022年一季度归母净利润为 0.42亿元，同比 +8.07%。 北京君正北京君正收购北京矽成后进入车载存储芯片领域，已于博世汽车、大陆集团等下游车企达成紧密合作；汽车智能化程度的提高和相关技术的不断升级，也将带来除存储芯片之外的其他各类车载芯片的需求增长，北京矽成专注在汽车及工业领域的多年芯片研发经验将在智能驾驶时代迎来新的发展前景。 2021 年 DDR4、 LPDDR4 产品积极送样， 8Gb、 16Gb DDR4 已实现量产销售， 8Gb LPDDR4 产品预计 2022 年开始送样。 2022年一季度营业收入为 14.14亿，同比 +32.37%； 2022年一季度归母净利润为 2.32亿元，同比 +92.94%。 兆易创新目前公司车规级 Flash 产品已在国内外多家知名汽车企业批量采用，可为车载辅助驾驶系统、车载通讯系统、车载信息及娱乐系统、电池管理系统、 DVR、智能驾舱、 T-BOX 等应用提供大容量、高可靠性、性能优异的产品及解决方案。公司丰富完善的 Flash 产品组合，可满足不同客户各种应用场景需求。 2022年一季度营业收入为 22.30亿，同比 +39.02%； 2022年一季度归母净利润为 6.86亿元，同比 +127.65%。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明24连接器：电子产业重要基础，预计未来接近千亿美金市场规模 全球连接器行业处于稳步上升期 ， 随着下游产业的发展和连接器产业本身的进步 ， 连接器已经成为设备中能量 、信息稳定流通的桥梁 ， 总体市场规模基本保持着稳定增长的态势 。 根据 Bishop&Associate的统计 ， 全球连接器市场规模已从 2011年的 489亿美元增长至 2020年的 627亿美元 ， 预计2023 年全球连接器市场规模将会超过 900亿美元 。1980-2020年全球连接器市场规模及增长（单位亿美元、 %）请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源： Bishop&Associate，前瞻产业研究院，天风证券研究所25汽车为连接器下游应用第二大市场 连接器也叫接插件，用于连接两个有源器件，传输电流或信号。 连接器诸多下游应用领域中，汽车、通信市场占比较高。 按照连接器应用领域来看，连接器现已广泛应用于汽车、通信、计算机等消费电子、工业、交通等领域。 其中通信和汽车为连接器的前两大市场， 2020 年这两大市场的占比分别达到 23.10% 及 22.60%。此外，连接器产品的应用领域还包括军事、航天航空等特殊领域。2020年连接器下游应用领域占比请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源：智研咨询，天风证券研究所26高压连接器：在新能源汽车架构中地位重要，用量或将显著提升图：高压连接器在整车的分布情况 图：高压连接器应用领域 在新能源汽车产业领域，高压连接器是极其重要的元部件，整车、充电设施上均有应用。 伴随着电动化汽车的快速市场渗透，高压连接器的整体用量将有显著提升。连接器主要用于在电路内被阻断处或孤立不通的电路之间，架起沟通的桥梁，从而使电流流通，使电路实现预定的功能。 高压连接器在新能源汽车中的单车价值量在 700-3500 元之间，具体根据车型设计以及车的造价而有所不同。新能源汽车主要分为乘用车和商用车，商用车包含多个电池包，因此商用车高压连接器单车价值量会比乘用车更高。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源：嘉峪关检测网公众号，天风证券研究所27高速连接器：多传感器、域集中式趋势，打开市场新格局 高速连接器可以分为 FAKRA、 Mini FAKRA（ HFM)、 以太网连接器等 。 HFM 连接器广泛应用于各类 ADAS 传感器中 ， 因此伴随着自动驾驶带来的 ADAS 传感器数量激增 ， 单车对 HFM连接器的用量或有显著提升 。 HFM 为 FAKRA 连接器的升级版产品 ， 最大程度的适配了传统 Fakra 的抗阻性 。 集成化优势助力 Mini FAKRA取代传统 FAKRA。 Mini FAKRA的高传输速率和小体积的优势 ， 更符合域集中式汽车的需求 。 而且在性能和装配性都大大提升的情况下 ， HFM未来成本或将会优于市场上现有的车载同轴界面产品 。传统 FAKAR与 5X4高速迷你 FAKRA的对比请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源：连接器世界网，天风证券研究所28汽车连接器上游：车辆电动化趋势全面拉动铜合金需求 原材料占连接器成本近半 ， 其中金属材料占比最大 ， 伴随着车用连接器件的大量出货 ， 对以铜合金为代表的金属材料用量将有显著提升 。 根据台湾工研院的研究数据 ， 上游材料成本占中国台湾连接器厂商的总生产出成本的比重大约为 49.6%， 其中钛铜 、 LCP等高端原料主要从美国 、 日本等进口 ， 而其他的铜等原料的国产供给充足 。 车辆电动化趋势对铜合金广泛应用于电动汽车多个组件中 。 如：电机内部 、 电池 、 充电功能等 。 据全球铜业协会测算 ， 混动汽车整车用铜量大约 40kg， 插电汽车用铜量大约 60kg， 纯电动汽车用铜量 83kg， 大型车辆例如纯电动巴士需要使用 224-369kg铜 。图：连接器上下游产业链请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源： ittbank 公众号，天风证券研究所29汽车连接器相关重点公司 电连技术公司专业从事微型电连接器及互连系统相关产品以及软板产品的技术研究、设计、制造和销售服务，产品广泛应用在以智能手机为代表的智能移动终端产品以及车联网终端、智能家电等新兴产品中。公司 2019年后业绩回归高成长，长期布局的汽车高速连接器业务有望为公司带来新一轮成长。公司已率先突破海外垄断，开始逐步供应入吉利、长城、比亚迪、长安等国内主要新能源汽车厂商供应链。 2022年一季度营业收入为 7.58亿，同比 -7.09%；2022年一季度归母净利润为 0.88亿元，同比 -14.07%。 瑞可达瑞可达的高压大电流连接器系列产品与泰科、安费诺等行业内主要企业性能指标趋同；客户优势明显。公司从2012年开始逐步设计研发新能源汽车高压连接器，经过长期的技术积累和创新，产品完成了代际更迭；新能源汽车领域业务主要服务于蔚来、上汽集团、奇瑞汽车、长安汽车、宁德时代、微宏动力等车企以及“三电”企业，并间接服务于美国 T公司。 2022年一季度营业收入为 3.62亿，同比 +144.34%； 2022年一季度归母净利润为 0.56亿元，同比 +241.11%。 博威合金公司针对新能源汽车的高压大电流连接器及动力电池的化成探针，推出了 EValloy的棒材系列产品。这些产品都具有非常优异的导电、导热性能，已广泛使用在新能源汽车的充电枪端子、高压线束接头和车用继电器端子等领域。把握战略性机遇，公司积极投入新增产能建设。包括： 1） 5万吨特殊合金带材项目，由于疫情影响，验证工作有所延误，但总体可控； 2）越南年产 3.18万吨特种合金棒、线制造生产线和 2万吨特种合金带材成品制造生产线项目等。 2022年一季度营业收入为 33.26亿，同比 +58.40%； 2022年一季度归母净利润为 1.36亿元，同比 +15.47%。请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明30智能座舱：汽车智能化驱动全产业链升级 随着智能汽车的普及，用户对汽车的价值理解逐渐从出行工具向“第三生活空间”转变 汽车作为许多消费者除居住空间（第一空间）和工作场所（第二空间）外最常接触的场景，未来将从一个“硬件为主”的工业产品，演变为“软硬兼备”的智能化终端、会行走的“智慧新物种” 当汽车出行属性开始改变时，座舱作为汽车实现空间塑造的核心载体，其产品形态也随之演进 从汽车座舱的发展路径来看，可大致分为座舱数字化、交互拟人化、人机共驾、“第三生活空间”四个阶段。 当前，座舱已度过数字化阶段，成为具有拟人化交互能力的智能驾驶伙伴 。未来，“座舱”概念将被“移动办公室”、“移动咖啡厅”等定制化的“智能移动空间”所取代 。 随着座舱向智能化方向发展，用户将对座舱软硬件设施提出全新要求，驱动全产业链升级人机共驾交互拟人化 座舱数字化人机交互拟人化车载应用个性化需求增加第三生活空间座舱设备数字化AR-HUD加速渗透多屏联动成趋势空间内外无缝衔接场景互联多模态交互助力打造车载服务生态实现服务找人第三生活空间主要“车”功能示例 汽车座舱的发展路径请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源：亿欧智库 、罗兰贝格 智能座舱发展趋势白皮书 、佐思汽车研究公众号、 Auto-Business 公众号、汽车观察 Autoobserver 公众号、 Wind、天风证券研究所31HUD：需求量提升，向中下档车型渗透2655024538050100150200250300W-HUD美元 C-HUD美元2016 2020随着汽车的智能化转变、 HUD技术逐步提升与成本逐渐下降， HUD的需求量越来越大，其市场渗透率将逐渐提升。汽车智能化转变使驾驶员对操作便利性和娱乐性的需求提升，增加 HUD市场需求。随着国产厂商研发生产技术的成熟， HUD成本逐渐下降， HUD装载车型逐渐下沉。随着 HUD 显示效果的提升，其重要性日益凸显。目前 HUD前装量产以 W HUD为主， AR HUD也开始规模化落地。部分车企的车型采用小尺寸仪表的 +HUD，未来 HUD或将进一步削弱作为主要显示屏业界的地位。W-HUD与 C-HUD市场规模 HUD主要构成与结构请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源：智能汽车俱乐部公众号、佐思产研、天风证券研究所32域控制器：智能座舱域控制器方案将成为主流方案 智能座舱域控制器方案将成为主流方案。 随着汽车智能化程度提升，将出现两个明显的变化趋势。第一个趋势是汽车 E/E 架构将从传统分布式转变为域集中式，第二个是单车搭载的传感器数量显著提升。因此在智能座舱方面，能够集成众多 ECU、传感器、控制器的座舱域控制器应运而生，以座舱域控制器为中心的智能座舱系统将成主流趋势，市场发展空间广阔。 行业竞争焦点： 软硬件适配能力成为域控制器厂商主要壁垒 芯片迅速迭代，域控制器与芯片的适配速度尤为重要 车规级零部件的产能决定厂商未来发展宝马座舱域控制器在线路架构方面，大量使用以太网，以追求线束精简请务必阅读正文之后的信息披露和免责申明 资料来源：佐思汽车研究公众号，天风证券研究所33汽车软件：更多赋能推动价值量增加软件定义汽车：软硬件解耦趋势下，软件更新 带