新三板半导体行业中期策略报告：把握景气度上行、国产替代加速、产业升级下的投资机会.pdf

证券研究报告 专题报告 新三板半导体行业中期策略报告： 把握 景气度上行、国产替代加速、产业升级下 的 投资机会 2018.06.17 温朝会（分析师） 陈凯（研究助理） 电话： 020-88832232 邮箱： wenchhgzgzhs chen.kaigzgzhs 执业编号： A1310517050002 A1310117090001 投资 摘要 ： 一、市场行情回顾：市场活跃度显著下降，交易量同比减少 83.88% 截止 2018 年 5 月 31 日，新三板半导体行业新增挂牌企业 3 家，总计 120 家半导体企业总成交量为 5461.21 万股，同比下降 83.88%，总成交额为 2.27 亿元，同比下降 87.87%。 二、关注领域：看好行业景气度上行、国产替代加速的集成电路、光电子器件两大细分行业 以整体行业景气度上行和国产替代为主线，结合细分行业不同发展阶段精选新三板半导体行业中具备中长期成长空间、业绩确定性强的细分领域。自上而下基于行业景气度上行、国产替代、产业升级分析，自下而上结合细分行业业绩变化验证，重点关注集成电路、光电子器件两大细分行业。 （ 1）集成电路：国产替代加速、行业景气度上行，结合新三板市场标的分布情况，重点关注成长空间巨大的 IC 设计以及国产替代进程率先实现突破的封测领域。 IC 设计产值达 2074 亿元，同比增速超过 26%，重点关注国产化程度高、业绩确定性强的中低端市场以及国产替代空间大、具备中长期增长潜力的中高端市场和新兴市场；封测领域是国产替代进程最快的细分领域，国产替代加速、上游制造环节扩产、产业链价值提升驱动封测行业高速增长，重点关注成本管控良好、扎根利基市场的封测企业。 （ 2）光电子器件： LED 和光伏等光电子器件下游应用市场成熟，国产替代沿着纵深发展，产业升级突破价值链前端的设备和材料领域， LED 小间距、深紫外、激光医美等新市场机会层出不穷。重点关注国产替代进一步实现突破的材料领域和下游新兴应用市场带来的机会。 三 、投资策略：关注业绩确定性强、具备中长期成长空间的细分领域龙头 （ 1） IC 设计：推荐在电源管理芯片领域技术积累深厚的 芯朋微（ 430512） 、为智能硬件全面提供高品质、低成本的模拟和数模混合 IC 的 艾为电子（ 833221） 、通用型和专用型 MCU 系列产品市场占有率位居全国前列的 晟矽微电（ 430276） 、深耕触控和指纹识别等领域芯片和解决方案的 贝特莱（ 835288） 。 （ 2）半导体封测：推荐 成本管控能力突出的 红光股份（ 831034） 、 指纹识别测试全球市占率达 20%的 利扬芯片（ 833474） 、 扎根电源管理 IC 封测 的 芯 哲科技（ 838006） 。 相关报告 1、 【半导体封测行业深度报告】千亿破局奏响产业链最强音，价值重构先进封装加速渗透 2、 【 IC 设计专题 】 把握中低端市场国产化、新兴市场崛起、中高端市场政策助力带来的机会 广证恒生 做中国新三板研究极客 敬请参阅最后一页重要声明 证券研究报告 第 2页共 36页 专题报告 （ 3）光电子器件：推荐数码点阵、深紫外 LED 芯片产品具备领先水平的 圆融科技（ 832502） 、高性能环氧模塑料等封装材料达到国际先进水平的 创达新材（ 832990） 、半导体激光器国产替代实现突破的 华光光电（ 838157） 。 风险提示：政策变化风险、市场竞争加剧风险 敬请参阅最后一页重要声明 证券研究报告 第 3页共 36页 专题报告 目录 1新三板半导体行业市场表现 :市场活跃度进一步下降，交易量同比减少 83.88% . 6 1.1 新增三家挂牌企业，一家营收超过亿元 . 6 1.2 做市转让 企业和竞价转让企业分别完成总成交量的 53.36%和 46.64% . 7 1.3 五家企业完成定增，共计募集资金 5890.01 万元 . 8 1.4 2016 年以来， 3 家新三板半导体企业被上市公司并购 . 8 2 关注领域：看好行业景气度上行、国产替代加速的集成电路、光电子器件两大细分行业 . 9 2.1 总体行业景气度上行： 78.36%实现营收增长、 62.69%实现业绩增长 . 10 2.1.1 总体行业景气度上行，新三板 120 家半导体公司中 78.36%实现营收增长、 62.69%实现业绩增长，平均业绩同比增长 36.02%。 . 10 2.1.2 自下而上业绩梳理：细分行业业绩表现与行业发展阶段密切相关 . 12 2.2 集成电路：国产替代加速、行业景气度上行，重点关注成长空间巨大的 IC 设计以及国产替代进程率先实现突破的封测领域 . 15 2.2.1 IC 设计：产值达 2073.5 亿元，中长期成长潜力巨大 . 15 2.2.2 封测：产值达 1889.70 亿元，国产替代、先进封装提升产业链价值 . 19 2.3 光电子器件：下游应用市场成熟，国产替代朝纵深发展 . 23 2.3.1 下游 LED 和光伏等应用领域发展成熟 . 23 2.3.2 LED 小间距、深紫外、激光医美等新应用领域带来新发展机会 . 24 2.3.3 国产替代朝纵深发展，在价值链前端的设备和材料实现突破 . 25 3.投资策略：关注业绩确定性强、具备中长期成长空间的细分领域龙头 . 26 3.1 IC 设计：关注国产化程度高、业绩确定性强的中低端市场以及国产替代空间大、具备中长期增长潜力的中高端市场和新兴市场 . 26 3.1.1 芯朋微（ 430512.OC）：技术研发能力一流，优质电源管理芯片提供商 . 26 3.1.2 艾为电子（ 833221.OC）：专注消费类电子领域，业绩实现爆发式增长 . 27 3.1.3 晟矽微电（ 430276.OC）：专注 MCU 等智能家居物联硬件，新型应用领域具增长潜力. 27 3.1.4 贝特莱（ 835288）：研发投入巨大，深耕触控、指纹识别等细分领域 . 28 3.2 封测：把握成本管控良好、扎根利基市场、业绩确定性强的投资机会 . 29 3.2.1 利扬芯片（ 833474.OC）：定位中高端市场，指纹识别测试全球市占率达 20% . 29 3.2.2 红光股份（ 831034.OC）：成本管控能力突出，布局 MEMS、汽车电子市场成果显著 30 3.2.3 芯哲科技（ 838006）：扎根电源管理 IC 封测，积极布局 MEMS 领域 . 31 3.3 光电子器件：关注国产替代进一步实现突破的材料领域和下游新兴应用市场带来的机会 . 32 3.3.1 圆融科技（ 832502.OC）：技术领先的 LED 外延片与芯片研发制造商 . 32 3.3.2 创达新材（ 832990.OC）：积累优质客户资源的高性能热固性复合材料研发商 . 33 3.3.3 华光光电（ 838157.OC）：国产替代实现突破，自主研发能力突出的激光二极管外延片研发商 . 33 4.风险提示 . 34 敬请参阅最后一页重要声明 证券研究报告 第 4页共 36页 专题报告 图表目录 图表 1 2017 年以来新增挂牌企业营收规模 TOP10 . 6 图表 2 2017 年以来新增挂牌企业归母净利润规模 TOP10 . 7 图表 3 截至 2018 年 5 月 31 日新三板半导体行业做市转让企业交易额 TOP5 . 7 图表 4 截至 2018 年 5 月 31 日新三板半导体行业竞价转让企业交易额 TOP5 . 8 图表 5 2018 年定增（按照实际募资总额排序） . 8 图表 6 2016 年以来新三板半导体企业被上市公司并购情况 . 9 图表 7 基于行业景气度上行、国产替代、产业升级自上而下选择细分行业 . 9 图表 8 新三板半导体行业平均营收 1.53 亿元，同比增长 18.00% . 10 图表 9 新三板半导体行业平均归母净利润 974.86 万元，同比增长 36.02% . 10 图表 10 2016 年和 2017 年新三板半导体公司营业收入分布情况 .11 图表 11 2016 年和 2017 年新三板半导体公司归母净利润分布情况 .11 图表 12 2016 年全球半导体细分行业产值占比 . 12 图表 13 新三板半导体细分企业数量分布情况 . 12 图表 14 半导体细分行业营收、净利润及增速情况（剔除异常值后） . 13 图表 15 集成电路细分产业链企业数量分布 . 13 图表 16 集成电路细分产业链营收、净利润及增速情况 . 14 图表 17 光电子器件细分行业企业数量分布 . 14 图表 18 光电子器件细分行业营收、净利润及增速情况 . 14 图表 19 2017 年我国集成电路设计产业规模达 2073.5 亿元（单位：亿元） . 15 图表 20 2017 年我国集成电路设计企业员工人数分布情况 . 16 图表 21 国内前十大 IC 设计企业 . 16 图表 22 海思和展锐成为全球前 10 大 Fabless IC 设计企业 . 16 图表 23 三星、海力士等厂商垄断 NAND Flash 市场 . 17 图表 24 三星、海力士、美光三家厂商占据 90%以上的 DRAM 市场份额 . 17 图表 25 半导体行业产业链梳理 . 17 图表 26 IC 设计流程 . 18 图表 27 IC 设计公司竞争力评价体系 . 19 图表 28 中国集成电路封装测试业市场规模及增速 . 19 图表 29 国内三强企业拥有先进封装技术及对比 . 20 图表 30 封装技术历史演进图 . 21 图表 31 2015-2017 年中国大陆新建 13 座 12 寸晶圆产线 . 21 图表 32 各地区封测代工产能占比 . 22 图表 33 2016 年全球前十大 IC 封测代工厂商排名 . 22 图表 34 中国 LED 行业市场规模及增速 . 23 图表 35 2016-2017 年光伏行业主要指标 . 24 图表 36 我国小间距 LED 市场规模和渗透率持续上升 . 24 图表 37 我国小间距 LED 显示屏市场将于 2020 年突破百亿规模（单位：亿元） . 24 图表 38 2017 年 1-6 月半导体设备行业主要经济指标 . 25 图表 39 2017 年实现营业收入 2.74 亿元，同比增长 19.59%（万元） . 26 图表 40 2017 年归母净利润达 4748.42 万元，同比增长 58%（万元） . 26 图表 41 2017 年公司实现营收 5.22 亿元，同比增长 58.99%（万元） . 27 图表 42 2017 年归母净利润为 5111.35 万元，同比增长 153.64%（万元） . 27 敬请参阅最后一页重要声明 证券研究报告 第 5页共 36页 专题报告 图表 43 2017 年实现营业收入 2.09 亿元（万元） . 28 图表 44 2017 年实现归母净利 512.19 万元（万元） . 28 图表 45 2017 年实现营业收入 1.23 亿元，同比增长 34.28%（万元） . 29 图表 46 2017 年归母净利润为 1318.91 万元，同比增长 32.68%（万元） . 29 图表 47 2017 年实现营收 1.29 亿元，同比增长 34.4%（万元） . 30 图表 48 2017 年归母净利润为 2015.5 万元，同比增长 38.05%（万元） . 30 图表 49 2017 年实现营业收入 2.00 亿元，同比增长 12.10%（万元） . 31 图表 50 2017 年归母净利润为 1529.40 万元，同比增长 53.11%（万元） . 31 图表 51 2017 年实现营收 1.76 亿元，同比增长 16.37%（万元） . 31 图表 52 2017 年归母净利润为 358.96 万元，同比下降 48.84%（万元） . 31 图表 53 2017 年实现营收 4.46 亿元，同比增长 17.93%（万元） . 32 图表 54 2017 年归母净利润为 4492.01 万元，同比增长 249.58%（万元） . 32 图表 55 2017 年实现营收 2.05 亿元，同比增长 18.93%（万元） . 33 图表 56 2017 年归母净利润为 2850.52 万元，同比增长 24.09%（万元） . 33 图表 57 2017 年实现营业收入 1.69 亿元，同比增长 6.85%（万元） . 34 图表 58 2017 年归母净利润为 4606.05 万元 （万元） . 34 敬请参阅最后一页重要声明 证券研究报告 第 6页共 36页 专题报告 1 新三板半导体行业 市场 表现 :市场活跃度进一步下降，交易量同比减少 83.88% 截止 2018 年 5 月 31 日， 新三板 半导体行业 新增挂牌 企业 3 家 ，总计 120 家 半导体企业 总 成交量 为5461.21 万股 ，相比 2017 年同期 3.41 亿股 同比下降 83.88%，总成交额为 2.27 亿元 ，相比 2017 年同期 18.87亿元 同比下降 87.87%。 其中 ， 12 家 做市转让企业 总成交量为 2914.31 万股，总成交额为 1.30 亿元 ， 同比下降 82.81%； 108 家 协议转让企业 总成交量为 2546.90 万股，总成交额为 9635.45 万元 ， 同比下降 80.57%。五家企业完成定增， 共计 募集 资金 5890.01 万元，相比 2017 年 六家企业定增募资总额 9516.00 万 元 同比下降 38.10%。 1.1 新增 三家 挂牌企业， 一家 营收超过亿元 2017 年 以来， 新三板 半导体行业 新增挂牌 企业 21 家 ， 均通过 竞价转让方式 达成 。 共有 四家企业 营收超过 亿元，其中华联电子 2017 年 营收规模 和 净利润 规模均 排第一位， 营收规模 达 11.95 亿元 ，同比增长21.93%， 归母净利润为 6210.67 万元 ，同比增长 56.34%。 图表 1 2017 年 以来 新增 挂牌企业营收规模 TOP10 排名 公司代码 公司简称 2017 年营业收入（万元） 营收同比增长率 2017 年 归母净利润 （万元） 归母净利润同比 增长率 1 872122.OC 华联电子 119480.79 21.93% 6210.67 56.34% 2 871894.OC 星海电子 28320.24 9.51% 1900.16 -40.84% 3 871955.OC 闽威股份 19649.38 -10.14% -632.29 -241.94% 4 872545.OC 华锐基板 19430.19 83.27% 82.90 -63.44% 5 871341.OC 慧联电子 8545.18 53.98% 1722.91 202.56% 6 871451.OC 华芯微 7283.31 22.35% 594.03 8.44% 7 871699.OC 三联盛 6050.50 36.82% 449.30 176.87% 8 872485.OC 江苏佑风 5929.11 69.57% 199.23 89.54% 9 870357.OC 雅葆轩 5686.64 34.67% 1818.10 82.38% 10 872472.OC 麦歌恩 5296.27 3.47% -18.16 -102.56% 资料来源： wind、 广证恒生 敬请参阅最后一页重要声明 证券研究报告 第 7页共 36页 专题报告 图表 2 2017 年 以来 新增 挂牌企业 归母净利润 规模 TOP10 排名 公司代码 公司简称 2017 年营业收入（万元） 营收同比增长率 2017 年 归母净利润 （万元） 归母净利润同比 增长率 1 872122.OC 华联电子 119480.79 21.93% 6210.67 56.34% 2 871894.OC 星海电子 28320.24 9.51% 1900.16 -40.84% 3 870357.OC 雅葆轩 5686.64 34.67% 1818.10 82.38% 4 871341.OC 慧联电子 8545.18 53.98% 1722.91 202.56% 5 872600.OC 艾科瑞思 4425.4796 116.45% 1240.15 387.42% 6 870482.OC 正邦电子 4603.542 40.22% 787.52 86.12% 7 870641.OC 季丰电子 4135.765 39.76% 615.87 29.07% 8 871451.OC 华芯微 7283.31 22.35% 594.03 8.44% 9 871699.OC 三联盛 6050.50 36.82% 449.30 176.87% 10 871668.OC 先捷电子 4085.779 40.92% 415.49 44.03% 资料来源： wind、 广证恒生 1.2 做市转让 企业 和 竞价转让 企业 分别 完成 总成交量的 53.36%和46.64% 从 转让方式来看， 新三板 半导体 行业 做市转让企业为 12 家 ，总成交量 为 2914.31 万股 ， 总 成交额为1.30 亿元 ， 分别 占 新三板 半导体总成交量和总成交额的 53.36%和 57.27%。其中 ， 成交金额 最大的是 芯朋微 ， 其成交量 和成交金额分别为 563.88 万股 和 5802.70 万元 ； 此外 ， 华岭股份成交量为 1431.58 万股 ，成交金额为 5007.28 万元 。 新三板半导体行业 竞价转让 企业为 108 家，总成交量为 2546.90 万股，总成交额为 9635.45 万元，分别占新三板半导体总成交量和总成交额的 46.64%和 42.73%。其中，成交金额最大的是昆腾微 ，成交量和成交金额分别为 900.40 万股 和 4500.74 万元； 此外，宏微科技成交量为 282.30 万股， 成交金额为 1208.48 万元。 图表 3 截至 2018 年 5 月 31 日 新三板半导体 行业做市转让企业交易额 TOP5 排名 公司代码 公司简称 成交额 （万元） 成交量 （万股） 涨跌幅 换手率 1 430512.OC 芯朋微 5,802.70 563.88 31.15% 17.22% 2 430139.OC 华岭股份 5,007.28 1,431.58 -22.88% 8.98% 3 832502.OC 圆融科技 660.44 259.90 -7.78% 1.04% 4 430276.OC 晟矽微电 598.60 131.79 -27.35% 3.89% 5 830845.OC 芯邦科技 325.69 101.25 -4.50% 0.92% 资料来源： wind、 广证恒生 敬请参阅最后一页重要声明 证券研究报告 第 8页共 36页 专题报告 图表 4 截至 2018 年 5 月 31 日 新三板半导体 行业 竞价转让 企业交易额 TOP5 排名 公司代码 公司简称 成交额 （万元） 成交量 （万股） 涨跌幅 换手率 1 835303.OC 昆腾微 4,500.74 900.40 -63.60% 15.84% 2 831872.OC 宏微科技 1,208.48 319.10 0.33% 8.47% 3 834201.OC 柳鑫股份 600.78 158.10 -36.67% 5.83% 4 832990.OC 创达新材 556.50 46.90 0.92% 3.31% 5 839262.OC 近点股份 438.70 324.96 0.00% 14.40% 资料来源： wind、 广证恒生 1.3 五家企业完成定增，共计募集资金 5890.01 万元 2016 年 以来， 新三板 半导体行业 共计 68 家企业参与 99 次 定增， 23 家企业进行多次定增， 其中 利扬芯片共进行 4 次定增。 2016 年 ，总计 31 家 企业进行 36 次定增 ， 实际募资 总额达 9.47 亿元 ，从 定增次数来看， 共有 4 家 企业进行多次定增， 其中 利扬芯片 共 进行三次 定增； 从定增规模来看，共有 两 家 企业 定增规模 大于 1 亿元 ， 分别 为 东芯通信和 圆融科技 ， 其中定增规模最大的 为 东芯通信，实际 募资总额 达 1.68 亿元 。 2017 年， 总计 48 家 企业完成 56 次 定增， 实际募资 总额达 17.10 亿元 ， 同比增长 80.57%，从 定增次数来看， 共有 8 家企业 进行多次定增 ； 从定增规模来看，共有 三 次定增规模超 1 亿元，分别为利扬芯片、航宇新材以及新洁能 ， 其中定增规模最大的企业为 利扬芯片 ，实际募资总额达 1.24 亿元。 2018 年， 共有五家企业 完成定增， 共计