2019年机械行业年度投资策略分析报告.pptx

2019年机械行业年度投资策略分析报告,2018年11月13日,2019 年有望催生投资新起点，建议战略布局中国“先进制造”核心企业国内外政策环境变化及悲观预期，或带来投资新机遇。建议 2019 年从全球产业空间和中国技术升级角度，探寻和布局行业龙头及高科技制造企业。建议从三类视角找具体受益领域：1）中国制造业技术升级方向上的领域；2）中国已建立全球优势行业的龙头公司；3）快速构建“中国设计”+“中外制造”+“全球销售”型的新体系的国产全球“隐形冠军”。贸易摩擦及成本上升，中国制造业将经历产能高端化和份额集中化我们预计 2019 年机械行业盈利增速将经历“减速筑底回升”过程，核心原因是政策宽松的正效应遭遇需求下行的负效应，两者效益相抵，大概率可确保装备制造业整体需求平稳向好，然而从去年四季度以来的增速放缓趋势需要一段过渡期来逆转。从中长期角度看，虽然贸易摩擦、成本上升会对需求和盈利能力产生影响，但这些淬炼将促使中国制造业出现一次重要的产能升级和行业份额结构重塑，龙头企业和高科技制造业有望在行业变革中胜出并在资本市场上展示出“超额收益”。估值处于过去十年低位，从全球空间寻找“先进制造”的投资思路据 Wind，全球装备制造业（除军工&航空航天）2017 年销售额前 20 名企业聚集在市场容量大的领域，包括工程机械（$75.6Bn）、油气装备服务（$86.6Bn）、半导体设备（$61.4Bn）、工业气体及设备（$40Bn）、消费类工具及设备（$28.5Bn）。年初至今国内相关领域投入大幅上升，新兴需求多在中国，国产装备龙头崛起的趋势不会逆转。但因悲观预期，11/09机械总市值占全市场约 4%， 2017年销售额前 20企业总市值为 5552亿元，平均 PETTM 约 14 倍（2017 年全球销售额前 20 装备企业总市值为 6.78 万亿元，平均 PETTM约 19 倍），当前行业估值处于过去 10 年低位。,EPS (元),P/E (倍),股票代码601766601100,股票名称中国中车恒立液压,收盘价 (元)8.5520.73,投资评级买入增持,20170.380.43,2018E0.410.99,2019E0.471.21,2020E0.511.42,201722.5048.21,2018E20.8520.94,2019E18.1917.13,2020E16.7614.60,思路之一：以“技术升级”为锚，看好半导体设备及激光设备产业链中国制造业技术升级的方向是精密化、自动化和智能化。考虑到这些技术升级的方向，同时兼顾终端需求潜力，看好 1）半导体设备：建议关注晶盛机电及本土测试设备行业龙头；2）激光设备：建议关注锐科激光。思路之二：全球竞争力确立，看好工程机械及轨道交通设备龙头公司轨道交通设备、工程机械及核心零部件龙头企业具备全球竞争力和研发领先，长期发展空间较大，推荐三一重工等国产挖掘机核心品牌、核心零部件龙头企业恒立液压、全球轨交装备领军者中国中车。思路之三：从并购与整合视角，布局国际化潜力的“隐形冠军”国际贸易环境的变化将推动一批国产全球“隐形冠军”快速构建“中国设计”+“中外制造”+“全球销售”型的新体系。建议关注全球化布局的手工具行业龙头巨星科技。风险提示：国际贸易摩擦加剧限制产业发展，国内产业进步速度慢于预期。 重点推荐,正文目录,2019 年或是投资新起点，寻找“先进制造”方向上的投资机会 .3全球制造业增速趋缓，中国制造业增加值位居世界第一 .3中国正处于从中低端制造向“先进制造”转型的前夜.4思路一：以“技术升级”为锚，看好半导体及激光设备产业链.7半导体设备：板块迎历史机遇，中后道设备或率先实现国产化 .7中国成全球半导体设备增长新引擎，2019 年销售额有望达到 173 亿美元.7国家战略+减税政策，硅片设备及中后道设备有望成为国产化前沿阵地.10日美半导体摩擦复盘.10行业投资机会研判 .16激光设备：国产激光器快速崛起，进口替代是大势所趋 .16光纤激光器需求增速明显，中国市场渗透率提升空间可观.16国产光纤激光器技术不断完善，有望替代进口抢占市场 .18行业投资策略研判 .19新能源车设备：电动化战略加速，锂电设备龙头强者恒强.20新能源车渗透率快速提升可期，动力电池需求或景气向好.20预计 2018-2020 年国内动力电池设备总需求 297396 亿元 .21电池行业集中度提升向上传导，设备厂商强者恒强.23行业投资机会研判 .26机器人：国产替代曲折中前行，看好国产龙头突围 .262018-2020 年全球工业机器人增速向上，中国市场份额扩大.27增长驱动力仍是劳动力拐点及经济可行性，国产龙头有望率先突围 .28行业投资机会研判 .31,正文目录,思路二：全球竞争力确立，看好工程机械及轨交设备龙头公司.32工程机械：需求不悲观，龙头优势持续强化 .32预计 2019 年行业销量将实现个位数增长.32行业竞争格局重构，龙头优势持续强化.34行业投资机会研判 .34轨交设备：铁路投资有望回暖，“公转铁”或添成长新动力.35“公转铁”进程有望持续推进，机车货车等铁路装备新增需求可观 .35高铁与城际铁路市场仍具备可观增量 .36行业投资机会研判 .37思路三：从并购与整合视角，布局有国际化潜力的“隐形冠军” .38以“日美贸易摩擦”为鉴，探寻新贸易环境下外贸型企业的发展新方向.38日美贸易摩擦或非日本陷入“失落的二十年”的根本原因.38摩擦或促日本加快构建“本土设计”+“制造外迁”+“全球销售”型新体系.40推荐及建议关注标的 .45晶盛机电：国内领军的单晶硅生长炉制造商 .45中国中车：全球轨交装备领军者，中国先进制造排头兵 .46锐科激光：高功率进口替代的国内光纤激光器龙头 .48巨星科技：全球化布局的手工具龙头厂商.51恒立液压：油缸业务快速增长，泵阀业务进入收获期.53三一重工：护城河宽广，龙头地位持续强化 .54风险提示 .57,近10年内全球制造业格局出现了较大变迁，中国制造业增加值高速增长。据World Bank，2006 年欧盟、美国、日本三大经济体在全球制造业中占据领导地位，三者的合计制造业增加值在全球占比为 61%，中国已紧随日本之后，制造业增加值与全球占比为 11%，排在其后的韩国、俄罗斯、巴西等经济体与前四者差距显著。在随后十年的发展历程中，中国制造业高速增长，据 World Bank，中国 2012 年制造业增加值首次超过欧盟跃居世界首位，占世界总增加值比约 23%。与此同时，欧美日三大经济体制造业占比逐年下滑，至2016 年已仅剩全球制造业的 45%，韩、印、俄、巴西等国比重虽然出现了小幅上升，但是增速远低于中国，在全球格局中地位并无显著变化。,-5%-10%,20%15%,20,1010%85%60%4,1412,2006,2007,2008,2009,2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2019 年或是投资新起点，寻找“先进制造”方向上的投资机会投资策略：聚焦景气向上的“先进制造”领域，把握扩张与突破的拐点。我们的判断依据是两方面：1）2018 年以来高新技术制造业固定资产投资增速逆市上扬，远高于全社会固定资产投资增速；2）得益于庞大国内市场需求，更高阶的“进口替代”已具备充足基础。建议从三类视角找具体受益领域：1）中国制造业技术升级方向上的领域，综合考虑行业景气度及下游需求潜力，看好半导体及激光设备产业链，建议关注锐科激光、晶盛机电及本土测试设备行业龙头；2）中国已建立全球优势的行业，轨道交通设备、工程机械及核心零部件行业的龙头公司，强者愈强并进军国际市场。推荐三一重工等国产挖掘机核心品牌、核心零部件龙头企业恒立液压、全球轨交装备领军者中国中车；3）国际贸易环境的变化将推动一批国产全球“隐形冠军”快速构建“中国设计”+“中外制造”+“全球销售”型的新体系，推荐全球化布局的手工具行业龙头巨星科技。这三类方向行业的扩张和突破，将是中国产业升级至“先进制造”的关键。全球制造业增速趋缓，中国制造业增加值位居世界第一全球制造业增加值增速趋缓，制造业增加值与全球 GDP 占比稳中略降。从制造业增加值的角度来看，据 World Bank，2009 年受金融危机等因素影响,全球制造业增加值出现大幅下滑，虽在 2010-2011 年短期内出现高速回升，但随后几年始终处在较低的增速水平，并于 2015 年再次出现下滑。从制造业增加值的占 GDP 的比重来看，近 10 年来全球范围内制造业占经济总量的比重始终保持稳中略降，由 2006 年的 16.8%下降至 2016 年约 15.6%的占比水平。图表1： 2006-2016 年世界制造业增加值、同比增速及占 GDP 比重万亿美元,世界制造业增加值,YoY,世界制造业增加值占GDP比重,图表2： 2006-2016 年各国家在全球制造业增加值中占比,图表3： 2016 年全球制造业增加值分国家占比,0%,15%10%5%,20%,25%,30%,2006 2007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 中国正处于从中低端制造向“先进制造”转型的前夜从全球制造业龙头公司的情况来看，以半导体设备厂商为代表的先进制造有潜力成为大市值，高盈利能力的巨头公司。半导体及工业气体设备龙头公司的 2015-2017 年的毛利率和净利率领先于其他机械设备的，代表了先进制造的特点，体现了大市值及高盈利能力。全球性工程机械龙头盈利能力紧随其后，以其较大规模的收入支撑业绩。国际制造业巨头公司的特点为中国制造业的升级提供了指引：1）国家战略支持的将有新突破的高新技术领域；2）中国已建立全球优势，强者愈强并进军国际市场的领域。这两类方向行业的扩张和突破，将是中国产业升级至“先进制造”的关键。 图表4： 全球制造业龙头公司情况一览（市值截止 2018 年 11 月 9 日）从市值角度看差距，我们认为中国“先进制造”的产业化程度仍是较为显著的短板。据Wind 和 Bloomberg 的数据显示，国内超过 1000 亿美元市值的公司主要集中于金融领域和石化企业，国内的制造业公司仍未有出现具有全球影响力，能引领全球技术进步的企业，在整个制造板块没有任何一家上市公司市值超过 1000 亿美元。,巴西,中国,欧盟,印度,日本,韩国,美国,1.50%,26.20%,19.42%,2.82%,8.46%,3.08%,17.55%,20.96%,巴西,中国,欧盟,印度,日本韩国美国,其他,图表5： 世界五大经济体股票市场超 1000 亿美元市值公司行业分布情况,类别互联网金融消费品能源,制造,汽车电子航空航天,中国（A+H）1 家（腾讯）6 家（工行建行农行中行招行平安）1 家（茅台）2 家（中石油中石化）-,美国8 家16 家7 家13 家3 家2 家2 家,日本-1 家-2 家2 家-,德国-2 家-1 家2 家-,英国1 家5 家9 家8 家1 家-1 家,半导体,-,6 家,-,-,-,化工医药多元制造,零售通讯超 1000 亿美元市值企业总数,-1 家（中国移动）10 家,2 家2 家-3 家4 家68 家,-1 家-4 家10 家,1 家1 家3 家-10 家,-5 家4 家-1 家35 家,注：数据日期为 2018 年 11 月 9 日中低端制造业仍是中国制造业的主要组成部分，但“先进制造”投资占比已逐年攀升。从固定投资占比情况的历史变化来看，据 Wind 数据，较为低端的化工制造业比重已经逐年下降；2018 年前三季度制造业固定资产投资额中占比超过 5%的子行业中，非金属矿物制品、化工制造业、汽车产业、通用设备制造、专用设备制造（含小部分半导体制造）等中低端行业赫然在列，但计算机、通信和其他电子设备制造（含半导体）和电气机械及器材制造（含动力电池）所占比例逐年攀升，分别从 2012 年的 4.86%、6.78%增长至 2018年前三季度的 7.13%、7.10%，位列全行业排名第二及第三位。,图表6： 2012-9M2018 制造业各子行业固定资产投资完成额与总计占比,图表7： 2018 年前三季度制造业各行业固定资产投资完成额与总计占比,2018 年以来中国制造业固定资产投资额增速逆市上扬，计算机、通信和电子设备等高新技术固定资产投资增速远高于社会平均固定资产投资增速。据 Wind 数据，从 2018 年初起，社会平均固定投资完成额累计同比增速在不断减缓，从年初的 7.5%降至前三季度的5.4%；但除运输设备外的制造业固定资产投资增速不断提升或维持高位。其中计算机、通信和电子设备（包括半导体）固定资产投资增速维持在 15%至 20%左右，电气机械及器材制造（包括动力电池）的增速从年初的 3.1%提高至前三季度的 9.6%。,4%,8%,12%,16%,201212,201312,201412,201512,201612,201712,非金属矿物制品业电气机械及器材制造业计算机、通信和其他电子设备制造业,化学原料及化学制品制造业通用设备制造业专用设备制造业汽车制造业,9.67%,7.13%7.10%,6.85%6.71%,6.64%,5.68% 6.45%,5.61%,38.14%,非金属矿物制品业电气机械及器材制造业,计算机、通信和其他电子设备制造业化学原料及化学制品制造业通用设备制造业,专用设备制造业汽车制造业金属制品业,农副食品加工业其他,图表8： 2013-9M2018 固定资产投资完成额及细分行业累计同比,(5)(10)中国投资的重心正逐步放在智能化及信息化为主的先进制造部分，以技术研发替代产能扩张。一方面是企业正以投资智能化和信息化，取代扩充产能；另一方面是国家及地方政府级产业基金建立并有序提供发展资金。考虑需求规模和产业链拉动效应，我们认为新能源车设备与半导体设备将是未来或是中国制造业从中低端迈向先进制造的关键。,201802,201803,201804,201805,201806,201807,201808,201809,%2520151050,固定资产投资完成额:制造业:通用设备制造业:累计同比固定资产投资完成额:制造业:专用设备制造业:累计同比固定资产投资完成额:制造业:铁路、船舶、航空航天和其他运输设备制造业:累计同比固定资产投资完成额:制造业:电气机械及器材制造业:累计同比固定资产投资完成额:制造业:计算机、通信和其他电子设备制造业:累计同比固定资产投资完成额:累计同比,思路一：以“技术升级”为锚，看好半导体及激光设备产业链以“技术升级”为锚，兼顾行业景气度及终端需求潜力，2019 年看好半导体及激光设备产业链。中国制造业技术升级的方向是精密化、自动化和智能化。从“技术升级”的方向来看，半导体设备、激光设备、新能源车设备及机器人方面的扩张和突破，将是中国产业升级至“先进制造”的关键。但从行业景气度、技术升级进程及终端需求潜力等方面全面考虑，2019 年我们相对更加看好有望率先实现国产化突破的光纤激光器、半导体测试设备、刻蚀设备及硅晶圆制造设备等细分领域。1）半导体设备：建议关注晶盛机电及本土测试设备行业龙头；2）激光设备：建议关注锐科激光。半导体设备：板块迎历史机遇，中后道设备或率先实现国产化国产半导体设备迎来历史性机遇，有望成为全市场优选投资主线。本土产能投资高涨+国家战略支持，半导体设备企业迎来重大机遇。我们认为虽然中国或需较长时间才能出现世界一流半导体设备企业，但边际上的成长和进步正在不断出现。国内测试设备、刻蚀设备、硅晶圆制造设备等领域的细分龙头有望较快实现国产化突破并率先兑现业绩高增长，半导体设备或是全市场优选投资主线之一，建议关注上述领域本土半导体设备细分行业龙头。中国成全球半导体设备增长新引擎，2019 年销售额有望达到 173 亿美元中国半导体产业迎来高速成长期，本土产能投资孕育全球最大设备市场。我们正在进入一个“智能连接未来”的时代，智能汽车、物联网、AI、服务机器人等技术产业化有望催生庞大的芯片需求新蓝海。作为全球最大智能终端制造和应用市场，中国本土芯片供给远远不足，产业短板明显。中国目前正在步入芯片产能建设高峰，这即是经济考量下全球产能转移的大势所趋，更是战略角度中国产业升级的势在必行。据我们梳理，1820 年中国大陆晶圆厂投资或将达 7087 亿元（内资 5303 亿元）；SEMI 预测 19 年中国大陆将超越韩国跃居世界第一大半导体设备市场，重塑全球格局。图表9： 20052019 年全球半导体设备销售规模及增速,中国大陆设备市场连续五年扩张， 2018 年有望首次突破百亿级别达 118 亿美元/yoy+44%，2019 年或将趋势延续达 173 亿美元/yoy+47%。中国大陆作为全球最大半导体消费市场，半导体产业规模不断扩大，随着国际产能不断向中国转移，中资、外资半导体企业纷纷在中国投资建厂，大陆设备需求不断增长。20122017 年，中国大陆地区半导体设备销售规模由 25 亿美元增至 82 亿美元，复合增速达 27%。受益于中国大陆进入晶圆厂建设高峰，我们认为设备市场将继续保持高速增长，SEMI 预计 2018、2019 年中国大陆市场规模有望分别达到 118 亿美元/yoy+44%和 173 亿美元/yoy+47%，大幅高于全球设备市场增速。,100500(50)(100),5004003002001000,600,2005,2006,2007,2008,2009,2010,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2017 2018E 2019E,(%)200150,(亿美元)800700,全球半导体设备销售额,YOY,图表10： 20112019 年中国大陆半导体设备销售规模及增速,中国大陆半导体设备细分市场空间测算（据行业协会指引测算）据 SEMI 预计，2018、2019 年中国大陆半导体设备市场有望达 118、173 亿美元。据此我们估计，晶圆加工设备、测试设备、封装设备、其他设备（前道设备等）四大类设备在2018 年的市场规模分别为 94、11、7、6 亿美元，2019 年的市场规模分别为 139、16、10、9 亿美元。图表11： 半导体设备市场构成图表12： 中国大陆半导体设备细分市场空间测算,总市场占比,2018 年销售规模估算（亿美元） 2019 年销售规模估算（亿美元）,半导体设备市场晶圆加工设备测试设备封装设备其他设备（前道设备等）,100%80%9%6%5%,118941176,17313916109,市场占比较高的晶圆加工设备中，光刻设备、刻蚀设备、薄膜沉积设备、离子注入、工艺检测、其他设备的空间 2018 年分别有望达 28、19、24、5、9、9 亿美元，2019 年分别有望达 42、28、35、7、14、14 亿美元。,2011,2012,2013,2014,2015,2016,2017,2018E,2019E,%6050403020100(10)(20)(30)(40),亿美元200180160140120100806040200,中国大陆,中国大陆:同比,图表13： 中国大陆晶圆加工设备细分市场空间测算,细分市场占比,2018 年销售规模估算（亿美元）,2019 年销售规模估算（亿美元）,半导体设备市场晶圆加工设备光刻设备刻蚀设备薄膜沉积设备离子注入工艺检测其他,-100%30%20%25%5%10%10%,11894281924599,17313942283571414,中国大陆硅片制造设备细分市场空间测算测算方法：我们基于截至目前已规划的中国大陆硅片厂建设投资额，结合硅片制造设备（即硅片厂所需设备）中各类设备的空间占比，预测已规划项目的中国大陆各类硅片制造设备的市场空间。图表14： 硅片厂建设投资构成根据我们对国内已发布硅片厂计划企业的梳理，截至目前已规划的中国大陆硅片厂建设投资将达 710 亿元（较多硅片项目尚未明确达产时间，仅为远景规模），其中硅片制造设备空间或达 497 亿元。具体到细分设备而言，拉晶、切片、倒角、研磨、CMP、清洗、检测、其他环节所需设备空间分别有望达 124、50、25、50、75、50、99、25 亿元。图表15： 中国大陆硅片制造设备市场空间测算,总投资占比,已有规划投资（亿元）,硅片厂总投资硅片制造设备投资拉晶切片倒角研磨CMP清洗检测其他,100%70%18%7%4%7%11%7%14%4%,71049712450255075509925,国家战略+减税政策，硅片设备及中后道设备有望成为国产化前沿阵地大基金一期已实现了国内半导体产业链的全面布局，以投资方式带动本土企业发展。据2018 年 Semicon 数据，大基金一期累计募集资金 1387 亿元，出资方包括国家财政部、中国电信、国家开发银行、中国电子信息产业集团、中国电子科技集团、中国烟草、中国移动通信、亦庄国投、武岳峰资本、武汉经发投、中国联通、大唐电信、华芯投资、紫光通信、上海国盛和赛伯乐投资等 16 个单位。投资项目覆盖了集成电路设计、制造、封装测试、装备、材料、生态建设等各环节，实现了产业链上的完整布局。据半导体行业观察，截至 2018 年 9 月 12 日，大基金有效承诺额超过 1200 亿元，实际出资额达到 1000 亿元，投资进度与效果均好于预期，预计 2018 年年底将基本完成首期规模的有效承诺，投资进度总体提前 9 个月。图表16： 大基金布局的投资领域及公司,涉及领域芯片设计领域芯片制造领域芯片封测领域设备领域材料领域生态建设领域其他领域,投资标的紫光展讯、中兴微电子、艾派克、国科微电子、北斗星通、深圳国微、盛科网络、硅谷数模 、芯原微电子、格科微、景嘉微、兆易创新、汇顶科技中芯国际、中芯北方（中芯国际旗下）、中芯南方（中芯国际旗下）、长江存储、华力二期、士兰微、三安光电、耐威科技、中国电子、华虹半导体长电科技、华天科技、通富微电、中芯长电、晶方科技中微半导体、沈阳拓荆、长川科技、上海睿励、北方华创（北京七星华创与北方微电子整合）上海硅产业集团、江苏鑫华半导体、安集微电子、烟台德邦、雅克科技地方子基金（北京、上海）、龙头企业基金（芯动能、中芯聚源、安芯基金）、绩优团队子基金（武岳峰、鸿钛、盈富泰克）、芯鑫融资租赁、巽鑫（上海）投资、上海市硅产业投资、元禾控股中电港（电子元器件分销商）、瑞丰光电（LED 制造商）,刻蚀设备及测试设备等中后道设备有望成为国产化前沿阵地。据我们近期产业链调研，未来 12 年国内设备需求旺盛，主要龙头企业订单饱满，国产设备正处于“从 0 到 1”的突破拐点，国产化趋势有望持续推进，我们认为细分行业龙头企业将会更充分受益、也更具有投资价值。其中：1）技术难度相对较低领域，国产化突破较快，叠加产业整合因素，1920 年业绩有望高增长，例如本土测试设备龙头、晶盛机电（硅片设备）等；2）晶圆制造核心设备领域，国产设备确实存在较大差距，但核心变量在于团队，有格局、重研发、有耐心的团队将有望获得国内外晶圆制造企业的认可，例如上海中微半导体（刻蚀设备）、北方华创等。日美半导体摩擦复盘启示一：摩擦或仅影响短期行情，长期仍看基本面通过分析 1978年至 1996年日美半导体摩擦情况，我们发现贸易摩擦或仅影响短期行情，公司股价长期仍与基本面关联较大。由于 20 世纪 80 年代也是日本半导体产业不断进步崛起的期间，所以长期基本面向好，股价也应随之呈上升大趋势。我们挑选了日本半导体龙头的 9 家历史悠久的公司（三垦电气|Shizuki Electric|冈谷电气|迪恩士|Ushio|芝浦机电|索尼公司|松下公司|东芝公司），通过市值加权拟合成半导体指数，用以探究日本半导体公司股价对贸易摩擦的反应情况。我们发现，公司股价通常在首次发生重大贸易摩擦事件时反应最为激烈，并在情绪完全反应后，迎来反弹并回归基本面。,半导体拟合指数在 GATT 协议达成后有较大跌幅，并在 1982 年协议落地后有短暂的震荡期。据 OFweek 电子网，日美半导体贸易摩擦的开端是 20 世纪 60 年代日本通产省联合东芝、索尼、松下等公司研制集成电路并通过贸易保护来鼓励国产研发。据 1981 年 5 月12 日的纽约时报，美国在东京 GATT 多边谈判强制将日本半导体产业的进口关税在1982 年 1 月前从 10.1%降至 4.2%。据 Bloomberg，从 1981 年 5 月至 1982 年 1 月半导体拟合指数跌幅达到 33.88%，比日经 225 超跌 19.31%。在 1982 年 1月协议正式实施后，其效果不确定性带来的阴影始终笼罩在日本半导体市场上方，因此股价表现较为低迷。据Bloomberg， 1982年2月至1983年2月间半导体拟合指数涨幅约13.71%，跑输大盘1.44%，基本跟随大盘震荡。,1983 年半导体拟合指数反弹并回归基本面，大幅跑赢日经 225 指数。据 OFweek 电子网，1982 年美国刚刚研制出 256K DRAM 内存，而日本富士通、日立的 256K DRAM 已经批量上市；1983 年销售 256K 内存的公司中，除了富士通、日立、三菱、NEC、东芝之外，只有一家摩托罗拉是美国公司，NEC 九州工厂的 256K DRAM 月产量就高达 300 万块。日本半导体的优势在持续扩大，经过一年对 GATT 协议落地的消化，疑惑情绪释放后，半导体拟合指数回归基本面，据 Bloomberg，从 1983 年 2 月至年底半导体拟合指数涨幅为82.54%，跑赢日经 225 指数 55.41%。,图表17： 1978-1983 年日经 225 和半导体拟合指数及相对涨幅,（以 1978.01.06 为基期）,1985-1990 年间日本半导体拟合指数持续增长趋势，体现出日本半导体产业长期快速发展的基本面趋势。美国对日本的半导体行业制裁措施在 1985 至 1987 年间密集发布。但据Bloomberg，在 1985-1986 年密集的贸易谈判期间，半导体拟合指数整体是向上的趋势，仍表现出日本半导体产业全球领先的基本面情况，只是从与日经 225 指数的震荡的相对涨幅上看出贸易磋商和谈判对其短期的扰动。据 Brookings Institution，1986 年位于半导体消费周期的底部，但在 1987 年后半年受计算机产业的拉动，半导体需求回暖；从图表 18可看出，半导体拟合指数与日经 225 指数的相对跌幅在 1986 至 1987 年中大幅增大，并在 1987 年下半年大幅收窄，体现出基本面情况。,