PCB乘5G东风，产业迎来新发展.pdf

本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 PCB 乘 5G 东风 ， 产业迎来新 发展 证券 研究报告 所属 部门 股票研究 部 报告 类别 行业 深度 所属行业 信息科技 /电子 行业评级 增持评级 报告 时间 2019/1/20 分析师 方科 证书编号： S1100518070002 021-68595195 fangkecczq 联系人 王睿 证书编号 ： S1100117090008 0755-25332321 wangruicczq 川财研究所 北京 西城区平安里西大街 28 号中海国际中心 15 楼，100034 上海 陆家嘴环路 1000 号恒生大厦 11 楼， 200120 深圳 福田区福华一路 6 号免税商务大厦 30 层， 518000 成都 中国（四川）自由贸易试验区成都市高新区交子大道177 号中海国际中心 B 座 17楼， 610041 电子 行业 深度 报告 核心观点 PCB 产业 东 移趋势明显， 大陆 逐步占据主导地位 目前欧美、日韩台等地区的 PCB 行业都已经进入成熟甚至 衰退期，产值规模保持稳定或出现缓慢下滑的态势，整体呈现收缩趋势 。 而大陆正逐步承接日美韩台等地的 PCB 产能 ， 从中低端向高端 逐步 渗透 过渡 ， 2017 年中国大陆 PCB 市场产值增速达到 9.6%，持续领跑全球市场。 参照 Prismark 的数据，从区域来看，2017 年欧美、日本、韩国、台湾、中国大陆 PCB 行业产值分别为 47.05、 52.56、68.60、 75.36、 297.32 亿美元，亚洲地区产值合计占据全球 PCB 产值的约 90%，中国大陆占比更是达到 50%， PCB 产业 整体 东移 的 趋势明显 ， 大陆已 逐步占据主导地位 。 环保高压加速行业整合，行业 集中度持续提升 2017 年以来， PCB 上游原材料铜、铜箔、玻纤、树脂等产品价格大幅上涨，带动 CCL 和 PCB 价格同步上涨 。 此外 ， 近年来 环保政策逐渐趋严 ，导致不达标的中小 PCB 企业面临停工整改甚至关停，中小型企业产能退出会带来 PCB 价格波动，加速 了 PCB 行业洗牌。从 2017 年 12 月昆山限排，后续珠海、上海、深圳限排、严查等，生产规模小、排污指标少、生产效率低下 、污染大的小厂预计将面临大规模整改、往中西部转移甚至关停的风险 。 与此同时 ， 2015 起在A 股上市的一批 PCB 大厂仍处在扩产周期 ，产能规模进一步扩大，行业马太效应凸显。 新需求 引领 PCB 产业升级 ， 5G 有望成为最大新动能 目前通信行业和计算机行业是全球 PCB 消耗量最大的两个下游场景，两者合计占 PCB 总需求的 54.15%。 放眼未来， 5G、 汽车电子 等新兴产业 有望持续拉动 PCB 产业的需求 。 5G 的发展对 PCB 的影响主要在两个方面。一是 5G 新建通讯基站对高频电路板有着大量的需求；二是 5G 对移动终端内使用的 PCB 板有所更换。通信基站使用大量的高频电路板，通信设备主要采用高多层 PCB 板，其中 8-16 层占比接近一半；而 移动终端内使用的 PCB 板也有所更换，移动终端以 HDI 与挠性板为主 。 5G 有望成为引领 PCB 需求的新动能 。 相关上市公司 建议关注 与 5G 相关度最高的通信板和覆铜板等公司 。相关标的包括 深南电路（ 主攻通信板，深度受益于 5G）、沪电股份 （ 通信板与汽车板双管齐下 ）、 生益科技 （ 国内最大的优质覆铜板生产商 ）等公司 。 风险提示 ： 5G 进展 不及预期；技术创新对传统产业格局的影响 。 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 2/23 正文 目录 一、 PCB 产业东移趋势明显，大陆逐步占据主导地位 . 4 1.1PCB 是 “电子产业之母 ”， 基础而又不可缺少 . 4 1.2PCB 产业东移趋势明显，大陆迅速崛起 . 7 二、环保高压加速行业整合，行业集中度持续提升 . 9 2.1 上游成本涨价，环保政策趋严加速小厂淘汰 . 9 2.2 龙头企业扩产潮，行业集中度持续提升 . 14 三、新需求引领 PCB 产业升级， 5G 有望成为最大新动力 . 15 3.1TMT 行业是 PCB 需求的主要下游 . 15 3.2 伴随 5G 发展，高频高速通信板的需求将增加 . 16 3.3 汽车电子化程度走高，持续带动汽车 PCB 需求 . 18 四、相关上市公司 . 20 4.1 深南电路（ 002916.SZ）：主攻通信板，深度受益于 5G . 20 4.2 沪电股份（ 002463.SZ）：通信 板与汽车板双管齐下 . 21 4.3 生益科技（ 600183.SH）：国内最大的优质覆铜板生产商 . 22 风险提示 . 22 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 3/23 图表目录 图 1： PCB 按结构分类 . 4 图 2： PCB 按层数分类 . 5 图 3： 全球 PCB 产品结构变化情况 . 5 图 4： PCB 产业链 . 6 图 5： 2017 年全球 PCB 产值地区分布（ %） . 7 图 6： 大陆 PCB 产值增速高于全球增速（ %） . 7 图 7： 日本 PCB 市场规模逐年下滑（亿美元） . 8 图 8： 台湾 PCB 企业净利润水平有所下滑（ %） . 8 图 9： 印制电路板成本构成（ %） . 10 图 10： 覆铜板成本构成（ %） . 10 图 11： 国内电解铜价格（元 /吨） . 11 图 12： 无衬背精炼铜箔价格（美元 /千克） . 11 图 13： 进口玻纤平均单价（美元 /吨） . 11 图 14： 华东市场环氧树脂价格（元 /吨） . 11 图 15： 进口覆铜板单价（美元 /千克） . 12 图 16： 日本 PCB 平均单价（千日元 /平米） . 12 图 17： 2016 年全球 PCB 产品应用领域（ %） . 16 图 18： 2016 年我国 PCB 产品应用领域（ %） . 16 图 19： 三大运营商 5G 规划时间表 . 17 图 20： 通信设备 和移动终端对各类 PCB 产品需求（ %） . 17 图 21： 5G 发展将拉动移动终端的挠性板使用量 . 18 图 22： 2011-2020 全球汽车电子市场规模（亿美元） . 19 表格 1. 2017 年全球 PCB 企业排名 . 8 表格 2. 2017-2022 年全球 PCB 产业发展预测（亿美元） . 9 表格 3. 印制电路板行业废水治理工程技术规范关 于废水的水质分类表 . 12 表格 4. 近期主要环保政策一览 . 13 表格 5. 部分受罚 PCB 企业情况 . 13 表格 6. 大陆 PCB 相关企业扩产情况 . 14 表格 7. 2016-2021 年 PCB 下游需求市场规模及增速预测（亿美元） . 16 表格 8. 汽车电子发展对汽车 PCB 的新要求 . 20 表格 9. 深南电路 PCB 产品重点应用领域 . 21 表格 10. 公司 2017 年产品产销量情况 . 21 表格 11. 公司 2017 年产品产销量情况 . 22 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 4/23 一、 PCB 产业 东 移趋势明显， 大陆 逐步占据主导地位 1.1PCB 是 “ 电子产业之母 ” ， 基础而又不可缺少 印制电路板（ Printed Circuit Board 即 PCB），又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者。 我们通常说的印刷电路板是指裸板 即没有上元器件的电路板。电路板起 到 支撑与固定 物件 的作用，同时又是各线路间的连线可以传送电信号。 真 正意义上的 PCB 诞生于 20 世纪 30 年代，它采用电子印刷术制作，以绝缘板为基材，切成一定尺寸，其上至少附有一个导电图形，并布有孔（如组件孔、紧固孔、金属化孔等），用来代替以往装置电子元器件的底盘，并实现电子元器件之间的相互连接，起中继传输的作用，是电子元器件的支撑体 。 PCB 的发展已经有 100 余年 ， 基础而又不可缺少 ，几乎所有的电子设备都需要用到 PCB， 所以它被称为 “ 电子产业之母 ”。 PCB 按照 线路板层数 可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板 ；按照 结构不同 可以分为刚性板、挠性板和 刚挠结合板。 此外， PCB 以 应用领域分类，可以分为： 通讯用板、消费电子用板、计算机用板、汽车电子用板、军事 /航天航空用板、工业控制用板及医疗用板等；以具体应用的终端产品分 类：手机用板、电视机用板、音响设备用板、电子玩具用板、照相机用板、 LED 用板及医疗器械用板等。 图 1： PCB 按结构分类 资料来源： 中国产业信息网 ， 川财证券研究所 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 5/23 图 2： PCB 按层数分类 资料来源： 中国产业信息网， 川财证券研究所 随着消费电子产品和汽车电子的发展和进步 ， PCB 也越来越朝着多层数和软板方向发展 。根据 Prismark 的数据， 2016 年 单 /双面板，多层板、挠性板、HDI 板和封装基板分别占比为 14.75%、 38.85%、 20.11%、 14.17%、 12.12%。 图 3： 全球 PCB 产品结构变化情况 资料来源： Prismark， 川财证券研究所 0%20%40%60%80%100%120%2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016单 /双面板 多层板 挠性板 HDI板 封装基板川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 6/23 PCB 的产业链 较为复杂， 简单可概括为 上游原材料 -覆铜板 -PCB-下游应用 领域 。 PCB 的上游主要为铜箔、铜箔基板、玻纤布、树脂等原材料行业，下游主要为电子消费性产品、汽车、通信、航空航天等行业。 图 4： PCB 产业链 资料来源： 沪电股份招股说明书 ， 川财证券研究所 PCB 对上游产业的依赖程度较高，尤其是覆铜板（ CCL） 。 CCL 是以环氧树脂等为融合剂将玻纤布和铜箔压合在一起的产品，是 PCB 的直接原材料，在经过蚀刻、电镀、多层板压合之后制成印制电路板。 CCL 在上下游产业链结构中议价能力最强，不但在玻纤布、铜箔等原材料采购中拥有较强的话语权，而且只要下游需求尚可，就可将成本上涨的压力转嫁给下游 PCB 生产企业。 下游行业对 PCB 行业发展具有较大的牵引和驱动作用， 其需求变化直接决定了 PCB 行业未来发展状况。目前，通信行业和计算机行业是 全球 PCB 消耗量最大 的两个下游场景 ， 2016 年两者合计占 PCB 总需求的 54.15%。具体到我国来说， 2016 年通信行业 、 汽车电子 、消费电子是三大 PCB 需求领域 ， 分别占总需求的 35%、 16%、 15%。 预计未来汽车电子、消费电子将继续成为 PCB下游需求增长速度最快的两个 细分 领域 。 川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 7/23 1.2PCB 产业东移趋势明显 ， 大陆迅速崛起 PCB 产业东移趋势明显 ， 大陆产值规模 尤为突出 。 全球 PCB 生产基地 基本分布在北美、欧洲、亚洲三个地区，最近十几年 PCB 产业不断向亚洲地区转移 ，近些年向中国转移的趋势更加明显 。 参照 Prismark 的数据，从区域来看， 2017年欧美、日本、韩国、台湾、中国大陆 PCB 行业产值分别为 47.05、 52.56、68.60、 75.36、 297.32 亿美元， 亚洲地区产值合计占据全球 PCB 产值的约90%，中国大陆占比更是达到 50%。 从趋势来看， 2017 年中国大陆 PCB 市场产值增速达到 9.6%，持续领跑全球市场。目前 欧美、日韩台等地区 的 PCB 行业都已经进入成熟 甚至衰退 期， 产值规模保持稳定或出现缓慢下滑的态势，整体呈现 收缩趋势。 全球 PCB 产能在向 中国大陆转 移主要是两方面原因，一 是海外巨头出于成本考虑，二 是发达地区严格的环保政策 所致。 图 5： 2017 年全球 PCB 产值地区分布 （ %） 图 6： 大陆 PCB 产值 增速 高于全球 增速 （ %） 资料来源： Prismark， 川财证券研究所 资料来源： Prismark， 川财证券研究所 从 区域来看， 日台 PCB 企业 盈利能力下降 ， 扩产意愿有限 。 从 2011 年后 日本PCB 市场规模连续 出现下滑，盈利水平处于亏损边缘， 日本 PCB 行业 前五名的公司采取 多元化经营模式，使其未来在 PCB 业务领域投入有限，预计 在 新一轮 全球 PCB 竞争 中 难以获得竞争优势。 台湾主要龙头企业净利润 也 呈现 下滑趋势， 这 与日台 PCB 产业进入成熟期 、大陆地区竞争力提升有关。由于盈利能力的下滑 ， 预计后续 日、台 PCB 企业扩产将较为谨慎。 整体来看大陆当前承接的 产能 还是以中低端产能为主，后续仍有 产品结构升级、技术进步的上8.70%9.72%12.68%13.93%54.97%欧美 日本 韩国 台湾 大陆-6.0%-4.0%-2.0%0.0%2.0%4.0%6.0%8.0%10.0%12.0%01002003004005006007002012 2013 2014 2015 2016 2017 2018E大陆产值 (亿美元） 全球产值（亿美元）大陆增长率 (%) 全球增长率 (%)川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 8/23 升 空间。 图 7： 日本 PCB 市场规模逐年下滑 （ 亿美元 ） 图 8： 台湾 PCB 企业净利润水平 有所 下滑 （ %） 资料来源： 前瞻产业研究院 ， 川财证券研究所 资料来源： Wind， 川财证券研究所 从公司层面来看， 中国大陆龙头厂商 目前还未 能 出现 在全球营收 top 10 的厂商 名单中 ， 行业营收 前十的厂商分别是 台湾的臻鼎（ 35.88亿美元）、欣兴（ 22.40亿美元）、华通（ 17.78 亿美元）、健鼎（ 15.10 亿美元），日本的旗胜（ 32.23亿美元）、住友（ 11.34 亿美元）、藤仓（ 10.99 亿美元），美国的 TTM（ 26.58亿美元） ，韩国的三星电机（ 12.85 亿美元 ） 以及奥地利的 AT&S（ 10.93 亿美元） 。 大陆排名 靠前的是东山精密 和深南电路 ，营收规模在全球 分别 位列第 12 和第19 名 。 当前 PCB 行业龙头的市占率不算高 ， Top 15 厂商的 市场份额 之和 约为 40%，台湾 臻鼎 的 营收市占率不到 6%，行业 集中度目前 较为分散 。 表格 1. 2017 年全球 PCB 企业排名 排名 公司 地区 2016 年 营收 （亿美元） 2017 年 营收 （亿美元） 增长率（ %） 1 臻鼎 中国 台湾 25.57 35.88 40.3% 2 旗胜 日本 32.12 33.23 3.5% 3 TTM 美国 25.33 26.58 5.0% 4 欣兴 中国 台湾 20.36 22.40 10.0% 5 华通 中国 台湾 14.15 17.78 25.6% 6 健鼎 中国 台湾 13.51 15.10 11.8% 7 三星电机 韩国 11.40 12.84 12.7% -25%-20%-15%-10%-5%0%5%0204060801001202011 2012 2013 2014 2015 2016 2017日本 PCB市场规模（亿美元） 增长率（ %）0.002.004.006.008.0010.0012.00臻鼎 华通 欣兴 健鼎2013 2014 2015 2016 2017 2018H1川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 9/23 8 住友电工 日本 10.99 11.34 3.2% 9 藤仓 日本 8.24 10.99 33.4% 10 奥特斯 澳大利亚 8.76 10.93 24.7% 12 东山精密 （ M-Flex） 中国大陆 4.95 9.67 95.3% 19 深南电路 中国大陆 6.93 8.43 21.7% 资料来源： Prismark， 川财证券研究所 PCB 行业 与面板行业 类似 ， 都 经历了 产能 从欧美到日本 ，日本 再到台湾，目前往中国大陆的产能转移路径。 美国在上世纪 90 年代 代表了 PCB 产业的高峰，2000 年 左右日 本 PCB 行业 接力美国实现大发展 ， 紧接着， 台湾 PCB 企业受益 于台湾本地 代工行业以及 全球 智慧手机行业爆发，多家公司跃居全球 PCB行业 前列 。 目前，大陆正承接台湾和日韩产能，下游的需求、资本的支持和技术的进步都是推动产业再次转移的动力。 根据 Prismark 预测， 2022 年中国 PCB 产值将达到 356.86 亿美元 ， 未来 5 年 CAGR 达到 3.7%， 领跑全球 。 PCB 产业东移的趋势十分明显 ， 大陆有望凭借资金 和 需求等优势 ， 在 产业 规模和产品结构上持续升级 。 表格 2. 2017-2022 年全球 PCB 产业发展预测 （亿美元） 地区 2017 2018E 2022E 2017-2022年 CAGR 产值 产值 增长率 产值 增长率 美洲 27.4 27.3 -0.4% 29.1 2.0% 1.2% 欧洲 19.6 19.9 1.2% 20.5 1.0% 0.9% 日本 52.6 53.2 1.2% 55.4 1.2% 1.1% 亚洲 191.5 198.3 3.5% 226.2 3.8% 3.4% 中国 297.3 312.3 5.0% 356.9 3.4% 3.7% 合计 588.4 610.9 3.8% 688.1 3.2% 3.2% 资料来源： Prismark， 川财证券研究所 二、 环保高压加速行业整合，行业 集中度持续提升 2.1 上游成本涨价 ， 环保政策趋严 加速小厂淘汰 PCB 成本主要由材料成本 和人工 制造 成本 ， 其中材料成本主要包括覆铜板 、铜箔、 磷 铜球、油墨等 。 覆铜板为 PCB 单项材料成本最高项， 约 占材料成本比例的 30%， 其他几项分别占材料成本的 9%、 6%、 3%。人工制造成本 占比川财证券 研究报告 本报告由川财证券有限责任 公司 编制 谨请参阅尾页 的 重要 声明 10/23 较高，约为总成本的 40%。 整体而言 ， PCB 受铜价影响较大 ，因此价格呈现出一定的周期性 。 铜箔、玻纤和树脂构成覆铜板的主要材料成本，分别占铜箔成本的 39%、 18%、18%。 玻纤布是由硅砂等原料在窑中煅烧成液态，再通过合金喷嘴拉成玻纤丝后缠绞制成玻纤纱，最后使用玻纤纱纺织制成的。玻纤布在覆铜板中作为增强材料起到了增加强度、绝缘的作用 ； 环氧树脂由于较好的力学性能、电性能和黏结性能被广泛用于制造覆铜板、防腐涂料、塑封料 。 用于 PCB 的电子布要求较高，主要厂商分布在 欧美企业 ， 但产能一直在向亚太转移。 不同的 PCB 对树脂的要求不同， 一般来说，单 /双面板、多层板及 HDI 等主要采用酚醛树脂和环氧树脂，而 5G 发展需要的 高速 /高频制板主要使用聚四氟乙烯，近年流行的无卤 CCL 则使用环保型非溴基树脂 。目前酚醛树脂和环氧树脂 的供应商主要在大陆和 台湾 ， 美国和日本的国巨大厂则垄断了 高端特种树脂如 BT、 PPE 等 的供应 。 图 9： 印制电路板成本构成（ %） 图 10： 覆铜板成本构成（ %） 资料来源： 前瞻产业研究院， 川财证券研究所 资料来源： 中国产业 信息网 ， 川财证券研究所 2017 年以来 ， PCB 上游原材料 铜 、 铜箔 、 玻纤 、 树脂等产品价格 大幅上涨 ，带动 CCL 和 PCB 价格同步上涨 。 覆铜板和 PCB 的主要原材料电解铜 、铜箔玻纤和树脂 价格自 2017 年 以来出现不同程度的涨幅 ， 电解铜价格从 45000 元 /吨最高上涨至约 54000 元 /吨，铜箔价格从约 9.2 美元 /千克最高上涨至 12.5 美元 /千克，进口玻纤平均单价从约3600 美元 /吨 上涨至 4800 美元 /吨，华东市场环氧树脂价格从 15300 元 /吨上30%40%9%6%3% 12%覆铜板 人工制造费用 铜箔 磷铜球 油墨 其他39%18%18%25%铜箔 玻纤布 树脂 其他制造费用