电子行业深度报告：关注5G增量及国产替代投资机会.pdf

请务 必阅读正文后的声明及说明 Table_MainInfo Table_Title 证券研究报告 / 行业深度 报告 关注 5G 增量 及 国产 替代 投资机会 报告摘要 ： Table_Summary 截止 19 年 9 月 30 日， 申万 电子行业 19年 前三季度 累积涨幅为 51.88%，在 5G 技术浪潮及国产替代背景下， 行业快速发展，即使在中美贸易战等不利因素影响下，依然保持较高涨幅。 从估值 来看， 2019 年 前三季度 电子行业的市盈率为 38.70 倍，处于过去三年中的 中 位 偏低 。 我们认为 2020 年 电 子行业 投 资 主 线为 半导 体及 5G 产业 带来的 投 资 机会 。 5G 持续推进，开启电子行业新纪元，关注基建和终端领域新技术。 展望 2020 年 基站 建设 迎来 建设 高峰， 5G 终端 渗透率 预计 将 快速 提升 。 基建领域， 我们 预计 5G 相关 PCB 需求依旧旺盛， 高端 通信 板 依然 供小于求 ， 建议关注国 内通信 PCB 龙头 及 覆铜板 国产替代 投资 机会 。 终端 领域， 预计 2020 年 5G 智能 手机 渗透率 将 快速 提升 ， 关注依托于 5G 终端的 增量 投资 机会， 包括 天线 材料 MPI、 小型化趋势、 电池管理 及散热 和VR/AR 终端创新 。 核心部件 国产替代， 关注 华为 产业 链 。 基于 外部 贸易战 长期 影响， 政策面 持续 利好 半导体 行业， 相关政策及资 金 大力 支持半导体行业 的快速发展 。 产业 层面， 国内 品牌 厂商 将 持续 重点 关注 供应链 安全 ， 为 核心部件国产 替代 提供 发展机遇。 建议 关注 已 具有 突破 性进展 及 实力 的 圆晶封测制造 领域 ， 以及 华为 核心 供应链 国产替代 机会 。 建议关注 ： 立讯精密、 卓胜微、 水晶光 电 、 联创电子、 圣邦股份 、 歌尔股份 、 鹏鼎 控股、 生益科技、 东山精密、 顺络电子、 洁美科技、 三环 集团 风险提示： 外部环境紧张贸易战持续加剧；国内自主可控推进不达预 期 重点公司主要财务 数 据 （ 现价 为 11 月 19 日 收盘价） 重点公司 现价 EPS PE 评 级 2019E 2020E 2021E 2019E 2020E 2021E 立讯精密 35.42 0.74 1.00 1.31 47.86 35.42 27.04 买入 卓胜 微 442.80 4.50 6.80 8.80 98.40 65.12 50.32 买入 水晶光电 13.82 0.50 0.55 0.66 27.64 25.13 20.94 买入 联创电子 14.34 0.45 0.61 0.84 31.87 23.51 17.07 买入 歌尔 股份 20.98 0.40 0.55 0.66 52.45 38.15 31.79 买入 鹏鼎控股 51.62 1.42 1.76 2.04 36.35 29.33 25.30 买入 生益科技 22.49 0.67 0.85 1.00 33.57 26.46 22.49 买入 东 山 精密 20.10 0.75 1.11 1.28 26.80 18.11 15.70 买入 顺络电 子 23.62 0.62 0.85 1.10 38.10 27.79 21.47 买入 洁美科技 31.09 0.69 1.25 1.69 45.06 24.87 18.40 买入 三环集团 17.93 0.54 0.74 0.80 33.20 24.23 22.41 买入 Table_Invest 优于 大势 上次评级： 优于大势 Table_PicQuote 历史收益率曲线 -15%-3%9%21%33%2018/112018/122019/12019/22019/32019/42019/52019/62019/72019/82019/92019/10电子 沪深300Table_Trend 涨跌 幅 （ %） 1M 3M 12M 绝对 收益 3.62% 16.42% 40.24% 相对 收益 5.12% 11.46% 20.66% Table_IndustryMarket 行业数据 成分股数量（只） 318 总市值（亿 ） 44782 流 通 市 值（亿 ） 29244 市盈率（倍） 43.14 市 净 率（倍） 3.01 成分股总营收（亿） 22365 成分股总净利润（亿） 678 成分股资产负债率（ %） 55.90 Table_Report 相关报 告 电子行业周报： 5G建设成 果频现，半导体产业投资加码 2019-11-12 电子行业周报： 5G商用正式启动，半导体产业 迎来投 资 2019-11-04 半导体行业开发新技术， 5G 进程持续加速 2019-10-28 Table_Author 证券分析师：张世杰 执业证书编号： S0550518060004 01058034600 zhshijyeah 联系人： 杨一飞 执业证书编 号 ： S0550119060026 18898835026 yangyifeinesc 联系人 ： 程雅琪 执业证书编号： S0550119080044 18810995372 chengyaqinesc /电子 发布时间： 2019-11-23 请务必阅读正文 后的 声明及说 明 2 / 46 Table_PageTop 行 业深度报告 目 录 1. 2019 年前三季度电子行业市场表现回暖 . 5 1.1. 电子行业涨幅靠前，估值仍处于相对低位 .5 1.2. 贸易战对电子各板块影响边际减弱 .5 1.3. 立讯精密、海康威视在公募持仓的电子标的中拔得头筹 .6 1.4. 19 年前三季度电子行业重大变化回顾 .7 1.4.1. 华为供应链安全加速国产替代 . 7 1.4.2. 多品牌 5G 智能机陆续上新， 5G 智能机渗透率稳步提升 . 8 2. 5G进入成长期，关注六大增量领域 . 13 2.1. 5G 基站进入高速建设期，高端 PCB 板溢出效应依然明显 .13 2.2. 天线材料 MPI 先行，射频前端关注国产替换机 会 .15 2.3. SLP、 SiP、小尺寸元器件三大方案助力 5G终端持续小型化 .19 2.3.1. SLP 填补 PCB 与封装基板间的空缺 . 19 2.3.2. SiP 将多元件整合模块化 . 21 2.3.3. 元器件小型化是大势所 趋 . 22 2.4. 算力提升功 耗加大，电源管理及散热成 5G 刚需 .22 2.5. 5G 视觉信息采集必备终端，关注渗透率大幅提升 .26 2.6. 新终端拓 展 5G 功 能与场景，关注 VR/AR 发展良机 .33 3. 核心部件国产替代，关注华为产业链投资机会 . 34 3.1. 芯片制造全产业链梳理 .34 3.2. 大陆圆晶封测制造实力已具备，华为供应链国产替代是历史机遇 .38 4. 投资标的 . 39 4.1. 立讯精密：消费电子、汽车及通讯业务高速增长，运营能力持续增强 .39 4.2. 卓胜微：国内稀缺射频前端芯片企业， 受益 5G 和国产替代双逻辑 .40 4.3. 水晶光电：滤光片龙头，受益于摄像头渗透率提升 .40 4.4. 联创电子：玻塑混合龙头企业，受益高像素镜头渗透率提升 .40 4.5. 圣邦股份：模拟芯片和电源管理芯片龙头，国产替代业绩兑现 .41 4.6. 歌尔股份：智能声学整机增长迅速， 5G 助 力 VR/AR 业务崛起 .41 4.7. 鹏鼎 控股 ：全球 PCB 龙头， 5G 驱动新一轮成长期 .41 4.8. 生益科技：高频高速覆铜板 +PCB 乘 5G 东风高速增长 .42 4.9. 东山精密： 5G 基站终端多点布局，步入快速成长期 .42 4.10. 顺络电子：国内电感龙头， 5G+汽车电子助力公 司腾飞 .43 4.11. 洁美科技：国内纸质载带龙头，行业回升 +新产品开辟成长空间 .43 4.12. 三环集团：控成本 +重研发，多产品发力 .43 5. 风险提示 . 44 请务必阅读正文 后的 声明及说 明 3 / 46 Table_PageTop 行 业深度报告 图表目录 图 1： 2019 年前三季度 A 股各行业累计涨跌幅 . 5 图 2： 2019 年前三 季 度 A 股各行 业估值对比 . 5 图 3： 2019 年前三季度电子行业各版块涨跌幅对比 . 6 图 4： 2019 年前三季度电子行业各版块估值对比 . 6 图 5： 华为 Mate30 系列 手机 . 9 图 6：华为 Mate 20 X（ 5G） . 9 图 7：中兴天机 Axon 10 Pro 5G版 . 10 图 8： 三星 Galaxy Note 10+5G . 10 图 9：三星 Galaxy A90 5G .11 图 10： vivo NEX3 .11 图 11： iQOO Pro 5G . 12 图 12：小米 9 Pro 5G . 12 图 13： PCB 下游应用 . 13 图 14： PCB 下游增速 . 13 图 15： 5G 基站建设数量预测 . 14 图 16： 5G 基站结构变化 . 14 图 17： iPhone 11 Pro LCP/MPI 射频天线 . 15 图 18： MPI 材料 . 16 图 19： LDS 天线外部化 . 16 图 20： LDS 天线内部化 . 17 图 21： 5G 手机天线市 场规模 . 17 图 22：射频前端结构示意图 . 18 图 23：全球射频开关销售收入 . 18 图 24：全球射频低噪声放大器销售收入 . 18 图 25： 华为 Mate 30 Pro 5G 主板图之一 . 19 图 26： SLP 填补 PCB 与 Substrate 之间的空缺 . 20 图 27： SLP 提高 手机终端的 空间利用率 . 21 图 28： SiP 载板比 PCB 有更细的 L/S . 21 图 29： MLCC 小型化趋势 . 22 图 30：电感小型化趋势 . 22 图 31： MLCC 小型化技术 . 22 图 32：电感小型化技术 . 22 图 33：手机电池容量与续航时长呈正比 . 23 图 34： 各品牌手机 快充瓦数持续变高 . 23 图 35： iPhone 主板大小对比 . 23 图 36： iPhone 热量对比图 . 23 图 37：石墨片散热原 理 . 24 图 38： 石墨片样品 . 24 图 39：三星 S10 5G 均 热板 . 24 图 40： 华为手机均热板 . 24 图 41： 均热板工作原理 . 25 图 42： 手机散热市场规模及增速 . 25 图 43： 三星 S10 5G 主板上的电源管理芯片（部分） . 26 请务必阅读正文 后的 声明及说 明 4 / 46 Table_PageTop 行 业深度报告 图 44： 电源管理芯片市场规模 . 错误！未定义书签。 图 45：历年智能手机出货量（亿台） . 27 图 46：前五大厂商市场集中度提升 . 27 图 47： 华为 oppo、 vivo、小米、三星、苹果的最新旗舰机在光学的亮点 . 27 图 48： 华为旗舰机摄像 头 数量变化 . 28 图 49： 2016-2018 年双摄手机渗透率 . 28 图 50： HMOV 摄像头个数出货量（颗） . 28 图 51： AR 游戏 . 29 图 52： AR 测量 . 29 图 53：华为 Mate 30 Pro . 29 图 54：三星 Galaxy S10 5G 版 . 29 图 55： 3D 结构光之红外接收端扫描图 . 30 图 56： ToF 识别方案 . 30 图 57：全球 3D Sensing 市场规模及智能手机市场占比 . 30 图 58： 5G 传输速度提升带来更高画质体验 . 31 图 59： 三星 “亮 HMX”图像传感器 . 31 图 60： 手机主射镜头进化表 . 31 图 61： 眼睛结构图 . 32 图 62：摄像头模组结构 . 32 图 63： 大立光 4P-7P 当年开发最高像 素 . 32 图 64： 5G 部署与 VR 产业发展匹 配 . 33 图 65： 芯片制造的三个环节：设计、圆晶代工、封装代工 . 35 图 66： 芯片设计上下游梳理 . 35 图 67： 圆晶代工上 游梳理 . 36 图 68： 圆晶代工下游梳理 . 37 图 69： 封装代工上游梳理 . 37 图 70： 封装代工下游梳理 . 38 图 71： 华为 各芯 片的圆晶制程和封装形式统计 . 39 表 1： 2019 年 Q3 公募基金持股 TOP10 电子行业标的 . 6 表 2： 2019 年 H1 公募基金持股 TOP10 电子行业标的 . 7 表 3： 2019、 2023 全球智能手机出货量、市场份额和年增速 . 13 表 4：三大运营商 5G部署计划 .