新材料行业2020年下半年投资策略：受益产业升级和进口替代.pdf

本报告的信息均来自已公开信息，关于信息的准确性与完整性， 建议投资者谨慎判断，据此入市，风险自担。 请务必阅读末页声明。 新材料 行业 推荐 （ 维持 ） 受益产业升级 和进口替代 风险评级： 中 风险 新材料 行业 2020 年 下 半年投资 策略 2020 年 6 月 18 日 投资要点： 李隆海 SAC 执业证书编号： S0340510120006 电话： 0769-22119462 邮箱： LLHdgzq 细分行业评级 半导体 材料 推荐 碳纤维 推荐 高温合金 谨慎 推荐 高端钛材 推荐 行业指数 走势 资料来源：东莞证券研究所， Wind 相关报告 半 导体材料：进口替代空间巨大，受益下游产能大幅扩张。 我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断。国内大部分产品自给率较低，基本不足 30%，并且大部分是技术壁垒较低的封装材料，在晶圆制造材料方面国产化比例更低，主要依赖于进口。我国进口商品中，集成电路连续稳居第一， 近几年进口额稳定在 2000亿美元 以上 ， 2019年，我国集成电路进口额为 3055.50亿美元，同比下降 2.1%，是近五年芯片进口绝对额首次下降；集成电路出口额1015.78亿美元，同比增长 20.0%。这说明随着我国集成电路技术的进步，以及产能的扩张，我国集成电路进口替代取得了显著的效果 。半导体制造每一个环节都离不开半导体材料，对半导体材料的需求将随着增加 ， 上游半导体材料将确定性受益 。 建议重点关注： 上海新阳（ 300236） 、 雅克科技（ 002409） 、 晶瑞股份（ 300655） 、 江化微（ 603078） 、 飞凯材料（ 300398） 、江丰电子（ 300666） 、 沪硅产业（ 688126） 、 安集科技（ 688019） 。 碳纤维： 军用推动高端碳纤维需求 。 碳纤维“刚柔并济” ， 具有出色的力学性能和化学稳定性， 密度不到钢的 1/4、强度是钢的 5-7倍 。 2010-2019年，我国碳纤维需求量从 9433吨增长到 37840吨， 10年增长了 3.0倍。 2019年，我国碳纤维进口量 2.58万吨，占比需求量的 68.3%；国产碳纤维 1.20万吨，占比 31.7%。 2019年我国碳纤维运行产能为 2.665万吨，占全球碳纤维产能（ 15.49万吨）的 17%，假设产销率 100%，国内碳纤维产能利用率大概 45.0%，全球其他地区碳纤维产能利用率大概 71.5%。建议关注 ： 光威复材（ 300699） 、 中简科技（ 300777） 、 中航高科（ 600862） 。 高温合金材料：快速增长的朝阳行业。 高温合金是可以在 600 以上的高温环境中长期工作的材料。航空航天发动机、燃气轮机是高温合金的主要下游，高温合金材料的用量占发动机总重量的 40% 60%。 太行发动机可靠性和稳定性基本成熟，第三代战斗机发动机有望实现完全国产化 。 随着航空航天发动机和燃气轮机国产化加速，我国对高档高温合金的需求将会出现持续快速增长。 建议关注： 钢研高纳（ 300034） 。 高端钛材： 航空航天钛材需求快速增长 。 钛材主要用于商用航空及军工领域， 美国航空航天领域的用钛量达到 73%；我国的钛材应用中，化工行业需求占到 50%，航空航天领域只占 15%左右。 近几年 我国 航空航天钛材 需求量保持高速 增长， 根据中国 有色金属 工业 协会数据， 2015-2018年 航空航天钛材 消费量分别 为 6862吨、 8519吨、 8986吨、 10295吨，分别同比增长 41%、 24%、 5%、 14.6%。 这 与 我国 航空航天 高速发展密切相关， 运 -20量产 ，太行发动机稳定量产 。 建议关注： 宝钛股份（ 600456） 。 风险 提示 ： 需求低于预期，行业政策风险 ，产品研发风险 。 - 2 0 %- 1 5 %- 1 0 %- 5 %0%5%10%15%20%19-0619-0719-0819-0919-1019-1119-1220-0120-0220-0320-0420-05金属非金属新材料 (申万 )投资策略 行业研究 证券研究报告 新材料行业 2020 年 下半年投资 策略 2 请务必阅读末页声明。 目 录 1. 半导体材料：进口替代空间巨大，受益下游产能大幅扩张 . 4 2. 碳纤维：军用推动高端碳纤维需求 . 11 2.1 我国碳纤维情况： “ 有产能，无产量 ” 现象严重 . 13 2.2 碳纤维的生产成本中折旧成本占比非常高 . 16 2.3 我国军机升级换代加速促进高端碳纤维需求 . 16 3. 高温合金材料：快速增长的朝阳行业 . 18 4 高端钛材：航空航天钛材需求快速增长 . 22 插图目录 图 1：半导体材料市场规模占比 . 4 图 2： 2018 年全球硅片企业市场份额情况 . 5 图 3：全球硅片出货量（应用于 半导体生产）（单位：百万平方英尺） . 6 图 4：我国近年来集成电路产业销售额维持 20%左右的增速 . 7 图 5：我国集成电路进口额高达 2000 亿美元之上，进口替代需求大 . 8 图 6：碳纤维产业链 . 11 图 7：白色的为碳纤维原丝，黑色的为碳纤维成品 . 12 图 8：碳纤维织物（机织物） . 12 图 9： 2019 年我国碳纤维下游需求情况 . 14 图 10： 2019 年我国和全球碳纤维下游需求对比 . 14 图 11： 2019 年我国碳纤维需求中进口来源情况（按量测算） . 15 图 12： 我国碳纤维主要生产企业产能情况（万吨） . 15 图 13：中美俄各类战机数量对比 . 16 图 14：二代作战飞机仍占我国作战飞机中三分之一 . 17 图 15：我国战斗机使用碳纤维复合材料比例也不断提升 . 17 图 16：高温合金在众多领域发挥着不可替代的关键作用 . 19 图 17：高温合金在航空航天发动机上热端应用 . 20 图 18：高温合金在燃气轮机上的应用 . 20 图 19：珠海航展期间歼 10B 安装矢量验证机表演 “ 眼镜蛇 ” 机动 . 21 图 20：钛合金在飞机上主要应用部位和部件 . 23 图 21：我国钛材下游消费量结构（航空航天钛材快速增长）（吨） . 24 图 22： C919 . 25 新材料行业 2020 年 下半年投资 策略 3 请务必阅读末页声明。 表格目录 表 1：不同种类半导体材料的国产化程度 . 4 表 2：全球半导体硅片行业主要企业经营情况 . 6 表 3： 2015 年 -2030 年 国家集成电路产业发展推进纲要发展目标 . 7 表 4：碳纤维按照丝束大小分类 . 12 表 5：碳纤维按照拉伸强度及模量分类 . 12 表 6：碳纤维的主要性能特点 . 13 表 7：碳纤维与其他主要材料性能对比 . 13 表 8：我国碳纤维需求情况（吨） . 13 表 9：碳纤维生产成本中折旧占比情况 . 16 表 10：美国军用飞机所用不同材料占比情况 . 17 表 11：高温合金简介 . 19 表 12： 高温合金主要下游及应用部位 . 20 表 13： 国内高温合金主要企业 . 20 表 14：金属钛及其合金凭借优异性能而被广泛应用 . 22 表 15：全球主要钛材供应国产量情况（单位：吨） . 22 表 16:我国主要大飞机型号 . 25 表 17: 2014 年中国主要钛加工材生产企业在不同领域的销售量 . 26 表 18：重点公司盈利预测及投资评级（ 2020/6/17） . 27 新材料行业 2020 年 下半年投资 策略 4 请务必阅读末页声明。 1. 半导体材料：进口 替代空间 巨 大，受益 下游产能 大幅扩张 半导体材料是指电导率介于金属与绝缘体之间的材料，半导体材料的电导率在欧 /厘米之间，一般情况下电导率随温度的升高而增大。半导体材料是制作晶体管、集成电路、电力电子器件、光电子器件的重要材料。 半导体材料市场可以分为晶圆材料和封装材料市场。其中，晶圆材料主要有硅片、光掩膜、光刻胶、光刻胶辅助设备、湿制程、溅射靶、抛光液、其他材料。封装材料主要有层压基板、引线框架、焊线、模压化合物、底部 填充料、液体密封剂、粘晶材料、锡球、晶圆级封装介质、热接口材料 。 图 1： 半导体材料市场 规模占比 资料 来源： SEMI， 东莞证券研究所 半导体材料自给率低 在半导体材料领域，由于高端产品技术壁垒 高，国内企业长期研发投入和积累不足，我国半导体材料在国际分工中多处于中低端领 域，高端产品市场主要被欧美日韩台等少数国际大公司垄断，比如：硅片全球市场前 五 大公司的市场份额达 90%以上，光刻胶全球市场前五大公司的市场份额达 80%以上，高纯试剂全球市场前六大公司的市场份额达80%以上， CMP 材料 全球市场前七大公司市场份额达 90%。 国内大部分产品自给率较低，基本不足 30%， 并且大部分 是技术壁垒较低的封装材料 ，在 晶圆制造材料方面国产化比例 更低， 主要依赖于进口 。另外 ， 国内半导体材料企业集中于 6英寸以下生产线，目前有少数厂商开始打入国内 8英寸、 12英寸生产线 。 表 1： 不同种类半导体材料的国产化程度 材料类别 用途 相关企业 国产材料市场占比 硅晶片 全球 95%以上的半导体芯片和器件是用硅片作为基底功能材料生产出来的 沪硅产业、 有研新材 、 中环股份 主要以 6 寸及以下为主，少量 8 寸， 12寸 基本 靠进口 光刻胶 用于显影、刻蚀等工艺，将所需要的微细图形从掩模版转移到待加工基衬底 北京科华、 晶瑞股份（ 苏州瑞红 ） 、飞凯材料 、 强力新材 、南大光电、雅克科技 产品以 LCD、 PCB 为主，集成电路用光刻胶主要靠进口，对外依存度 80%以上 电子气体 &MO 源 广泛应用于薄膜、刻蚀、掺杂、气相沉积、扩散等工艺 苏州金宏、佛山华特、大连科利德、巨化股份、南 对外依存度 80%以上 大硅片33%光掩膜13%光刻胶6%光刻胶配套试剂7%湿化学品4%气体14%溅射靶材3%抛光液和抛光垫7%其他13%新材料行业 2020 年 下半年投资 策略 5 请务必阅读末页声明。 大光电（ MO源） CMP 抛光液 用于集成电路和超大规模集成电路硅片的抛光 上海新安纳、安集微电子 国产化率不到 10% CMP 抛光垫 用于集 成电路和超大规模集成电路硅片的抛光 时代立夫、鼎龙股份 国产化率不到 5% 电镀液 上海新阳 小部分实现国产替代 超纯试剂 是大规模集成电路制造的关键性配套材料，主要用于芯片的清洗、蚀刻 江化微、晶瑞股份、华谊、上海新阳、凯圣氟等 部分品类国产可满足，国产化率 3 成 溅射靶材 用于半导体溅射 江丰电子 、有研亿金 大部分进口 资料 来源： SEMI，东莞证券研究所 例子：大硅片 硅片 也称硅晶圆 ，是最主要的半导体材料， 主要包括抛光片、退火片、外延片、节隔离片和绝缘体上硅片 ， 其中抛光片是用量最大的产品，其他的硅片产品也都是在抛光片的基础上二次加工产生的 。 硅晶圆片的市场销售额占整个半导体材料市场总销售额的32%40%。 硅片直径主要有 3 英寸、 4 英寸、 6 英寸、 8 英寸、 12 英寸（ 300mm），目前已发展到 18 英寸（ 450mm）等规格。直径越大，在一个硅片上经一次工艺循环可制作的集成电路芯片数就越多，每个芯片的成本也就越低。因此，更大直径硅片是硅片制各技术的发展方向。但硅片尺寸越大，对微电子工艺设各、材料和技术的要求也就越高 。 硅 片具有极高的技术壁垒，全球市场呈现出寡头垄断的格局， 日本信越 化学 和SUMCO（由三菱硅材料和住友材料 Sitix 分部合并而来）一直占据主要市场份额，双方 占有市场份额一半以上 ，其他主要公司有德国 Siltronic（德国化工企业 Wacker 的子公司） 、中国台湾环球晶 和 韩国 SK Siltron 三 家公司 。 上述 五 家 供应商 合计 占据 全球 90%以上的市场份额。 我国 硅产业集团规模较小，占全球半导体硅片市场份额 2.18%。 图 2： 2018年 全球 硅片 企业 市场份额 情况 资料 来源： 沪硅产业招股说明书 ， 东莞证券研究所 日本信越化学 , 27.58%日本 Sumco, 24.33%中国台湾环球晶圆 , 16.28%德国 Siltronic, 14.22%韩国 SK Silitron, 10.16%沪硅产业 , 2.18%其他 , 5.25%新材料行业 2020 年 下半年投资 策略 6 请务必阅读末页声明。 目前， 国内 硅片生产厂商 技术较为薄弱，市场份额较小，多数企业以生产 8 英 寸及以下 硅片 为主。沪硅产业是目前 国内最大的硅片供应商， 也是国内 率先实现 12 英寸半导体硅片规模化销售的企业 ，其 2018 年全球市占比为 2.18%。其他企业有中环股份、里昂股份、 有研新材等。 表 2： 全球 半导体硅片行业主要企业经营情况 公司 注册地 主要半导体硅材料类产品 半导体硅材料类产品销售收入（亿元） 信越化学 日本 300mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片） 220.59 SUMCO 日本 300mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片） 194.59 Siltronic 德国 300mm 及以下半导体硅片 113.68 环球晶圆 中国 台湾 300mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片） 130.21 SK Siltron 韩国 300mm 及以下半导体硅片 81.28 Soitec 法国 200mm、 300mm SOI 硅片 30.90 合晶科技 中国 台湾 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片） 20.33 硅产业集团 （含新傲科技 ） 中国 300mm 半导体硅片、 200mm 及以下半导体硅片（含 SOI 硅片） 17.45 中环股份 中国 200mm 及以下半导体硅片 10.13 立昂股份 中国 200mm 及以下半导体硅片 7.98 资料 来源： 沪硅产业招股说明书 ， 东莞证券研究所 目前，硅片主流产品是 12 英寸， 根据 SUMCO 的预测， 300mm 总需求将会从 2018年的 600 万片 /月增加到 2021 年 的 720 万片 /月，复合增速约为 6%。 从 2013-2018 年，全球硅片出货量（应用于半导体生产）稳步增长， 2018 年全球硅片出货量为 12733 百万平方英尺，同比增长 7.82%。 2019 年，全球硅片出货量为 11810 百万平方英尺，同比下降 7.25%，市场需求有所下降。 图 3： 全球 硅片出货量（应用于半导体生产） （单位 ： 百万平方英尺 ） 资料 来源： wind资讯 ， 东莞证券研究所 -6.04%-17.57%39.70%-3.49%-0.13%0.40%11.36%3.34%2.91%9.98%7.82%-7.25%-30.00%-20.00%-10.00%0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%020004000600080001000012000140002007 2008 2009 2010 2011 2012 2013 2014 2015 2016 2017 2018 2019全球硅片出货量 增速新材料行业 2020 年 下半年投资 策略 7 请务必阅读末页声明。 半导体产业加速向国内转移 半导体材料主要应用于集成电路，我国集成电路应用领域主要为计算机、网络通信、消费电子、汽车电子、工业控制等，前三者合计占比达 83%。 2015 年，随着国家集成电路产业发展推进纲要等一系列政策落地实施，国家集成电路产业投资基金开始运作，中国集成电路产业保持了高速增长。 根据中国半导体行业协会统计， 2015 年 我 国集成电路产业销售额达到 3609.8 亿，同比增长 19.7%； 2016 年 我 国集成电路产业销售额达到4335.5 亿元，同比增长 20.1%； 2017 年 我 国集成电路产业销售额达到 5411.3 亿元，同比增长 24.8%； 2018 年 我 国集成电路产业销售额达到 6532 亿元，同比增长 20.7%； 2019年我国集成电路产业销售额达到 7562.3 亿元，同比增长 15.8%； 2020 年 1-3 月我国 集成电路产业销售额为 1472.7 亿元，同比增长 15.6%。 图 4： 我国近年来 集成电路产业销售额 维持 20%左右 的增速 资料 来源： wind资讯 ， 东莞证券研究所 2014 年 6 月 ，国家发布 国家集成电路产业发展推进纲要 ； 2014 年 9 月，为了贯彻国家集成电路产业发展推进纲要，正式国家集成电路产业投资基金 。 2019 年 10月 22 日，国家集成电路产业投资基金二期正式注册成立，注册资本 2041.5 亿元人民币。大基金二期得到包括财政部、国开金融、中国烟草、三大运营商及集成电路产业投资公司等多方资金的支持。股东出资方面，国家财政部出资 225 亿元，占比 11.02%，中国烟草认缴 150 亿元，三大运营商合缴 125 亿元。 相对一期规模 1387 亿元明显增长，预计未来半导体产业链将逐步收到二期投资支持，半导体材料也将明显受益。 表 3： 2015 年 -2030 年国家集成电路产业发展推进纲要发展目标 集成电路产业链 2015 年 2020 年 2030 年 材料与设备 65-45nm 关键设备和 12英寸硅片投入使用 进入国际采购体系 主要环节到达国际先进水平，一批企业进入国际第一梯队 IC设计 接近国际一流水平 IC制造 32/28nm 量产 16/14 nm 量产 IC封测 中高端封装测试收入占比达 30%以上 技术水平达到国际领先水平 资料 来源： 国家集成电路产业发展推进纲要 ，东莞证券研究所 29.8%34.3%11.6%16.2%20.2% 19.7% 20.1%24.8%20.70%15.80%15.60%0.0%5.0%10.0%15.0%20.0%25.0%30.0%35.0%40.0%010002000300040005000600070008000中国集成电路产业销售额 增速新材料行业 2020 年 下半年投资 策略 8 请务必阅读末页声明。 芯片进口替代空间巨大，半导体材料受益 由于 我国半导体 市场 需求巨大， 而 国内 很大一部分 不能供给，致使我国 集成电路 （俗称 芯片 ）进口 金额巨大 。 近几年芯片进口额稳定在 2000 亿美元 以上 ， 2017 年 我国芯片进口额为 2601.16 亿美元，同比增长 14.6%； 2018 年，我国芯片进口额为 3120.58 亿美元，同比增长 19.8%； 2019 年，我国芯片进口额为 3055.50 亿美元，同比下降 2.1%； 2020年 1-5 月，我国芯片进口额为 1257.16 亿美元，同比增长 10.8%。 贸易逆差 非常大 ，目前有所收窄，进口替代开始取得成效 。 2010 年集成电路贸易逆差 1277.4 亿美元，而在 2018 年集成电路贸易逆差增长到 2274.2 亿美元 ， 如此大的贸易逆差反映出我国集成电路市场长期严重供不应求，进口替代的市场空间巨大。 2019 年，我国集成电路进口额为 3055.50 亿美元，同比下降 2.1%，是近五年芯片进口绝对额首次下降 ；集成电路出口额 1015.78 亿美元，同比增长 20.0%；集成电路贸易逆差 2040 亿美元，较 2018 年下降了 235 亿美元，是我国近十几年来集成电路贸易逆差首次下降 。这说明随着我国集成电路技术的进步，以及产能的扩张，我国集成电路进口替代取得了显著的效果。 2020 年，我国集成电路进口额为 1257.16 亿美元，同比增长 10.8%；集成电路出口额 414.56 亿美元，同比增长 10.9%。 图 5： 我国集成电路进口额高达 2000亿美元之上，进口替代需求大 资料 来源： wind资讯 ， 东莞证券研究所 未来几年是国内 晶圆厂投产高峰期，以长江存储 、 长鑫存储 、 中芯国际，华虹为代 表 等国内晶圆厂 正处于产能扩张期，未来 3 年将迎来密集投产 ，这推动国内半导体材料的需求 。 另外， 020 年 2 月，瓦森纳协议中的美国及日本等 42 个国家决定将出口管制范围，扩大到所谓可转为军用的半导体制造材料及网络软件，这将推动国内半导体材料的进口替代。 半导体材料相关个股： 上海新阳（ 300236） 公司是一家专业从事半导体行业所需电子化学品的研发、生产和销售服务 ， 立足电子电镀、电子清洗、电子光刻三大核心技术 。 公司在半导体传统封装领域功能性化学材292 326 534 877 609 691 610 669 846 1016 415 1570 1702 1921 2313 2176 2299 2270 2601 3121 3056 1257 1277 1376 1386 1436 1567 1609 1660 1932 2274 2040 843 05001,0001,5002,0002,5003,0003,500我国集成电路进出口额出口额 进口额 逆差新材料行业 2020 年 下半年投资 策略 9 请务必阅读末页声明。 料销量与市占率全国第一，在集成电路制造关键工艺材料领域芯片铜互连电镀液及添加剂、蚀刻后清洗液已实现大规模产业化，被国内集成电路生产线认定为 Baseline（基准线 /基准材料）的数量为 24条。公司是国内唯一一家能够为晶圆铜制程 90-28nm 技术节点提供超纯电镀液及添加剂的本土企业。 公司晶圆化学品覆盖中芯国际、 武汉新芯、 无锡海力士、华力微电子、通富微电、苏州晶方、长 电先进封装等优质客户 。 公司正在加快开发第三大核心技术 光刻技术，在集成电路制造用 ArF 干法、 KrF厚膜胶、 I 线等高端光刻胶领域已有重大突破。同时，积极布局半导体硅片、半导体湿法工艺设备、平板液晶显示用光刻胶等业务领域 。 江化微（ 603078） 国内湿电子化学品龙头企业， 主营业务为超净高纯试剂、光刻胶配套试剂等湿电子化学品的研发、生产和销售 ，目前拥有 湿电子化学品产能 5.5 万吨 /年 。 产品应用于平板显示、半导体、光伏太阳能。目前在平板显示领域，客户覆盖京东方、中电熊猫 、深天马 等国内优质企业，半导体领域客户包括中芯国际、华润微电子、长电科技等优质企业。 公司坚持高端化产品布局，不断提升平板及半导体电子化学品比例，优化产品结构，平板和半导体领域湿电子化学品的应用将成为公司未来重点发展方向 。 公司的产品技术等级普遍达到国际半导体设备与材料组织 SEMI 标准 G2、 G3 级，公司 IPO 募投项目 部分产品达到 G4 等级，在国内同行中处于前列位置。公司 IPO 募投项目 （ 3.5万吨 /年） 验收后、镇江投资项目 （一期 5.8 万吨 /年，预计 2020 年 10 月底完工） 和四川投资项目 （ 6 万吨 /年，预计 2020 年 10 月底完工） 建成投产之后，公司将成为具备 G4-G5级产品生产能力的具有国际竞争力的湿电子化学品生产企业 。 飞凯材料（ 300398） 公司主营业务是 紫外固化光纤涂覆材料 和 电子化学材料 。 公司及下属全资子公司安庆飞凯是国内紫外固化光纤光缆涂覆材料主要供应商 ， 国内和国际市占率 分列第一和第二。紫外固化光纤光缆涂覆材料主要面向光纤光缆生产企业 ， 随着 5G 商用逐步拉开序幕，预计将对光纤的需求形成一定的提振作用 。 2017 年起，公司通过 外延并购 拓展新领域，先后收购长兴昆电、大瑞科技以及和成显示，成功打入半导体材料、液晶材料、 OLED 显示材料等行业 。公司控股子公司长兴昆电是中高端器件及 IC封装材料领域主要供货商之一； 公司全资子公司大瑞科技系全球BGA、 CSP等高端 IC封装用锡球的领导厂商； 公司全资子公司和成显示是中高端 TN/STN领域主要供应商，并且是国内少数能够提供 TFT 类液晶材料 的供应商之一 。 雅克科技（ 002409） 公司是国内大型磷系阻燃剂生产制造商 ， 在成功并购华飞电子、江苏先科和成都科美特以后，公司业务发展为以电子材料为核心，以 LNG 保温绝热板材为补充， 以阻燃剂业务为辅助的战略新兴材料平台型公司。电子材料业务 已经成为公司营业收入和盈利的主要来源 。 公司电子材料业务具体包括前驱体 /SOD、电子特气、 LDS 输送系统、光刻胶和球形硅微粉业务 。 华飞电子 的主营业务是硅微粉的研发、生产和销售，是国内知名的硅微粉生产企业。公司 100%控制的韩国 UP Chemical 公司主要从事于生产、销售高度专业化、高附加值的前驱体 /SOD 产品，是该领域全球领先的制造企业，产品主要销售给如韩国SK 海力士、三星电子、 东芝存储器和英特尔、台积电等世界知名存储芯片、逻辑芯片生产商 。 公司引进 UP Chemical 的技术和资源，在宜兴建设国产化生产基地已经基本完新材料行业 2020 年 下半年投资 策略 10 请务必阅读末页声明。 成建设，并逐步开始供应国内客户 。 科美特的主营业务是含氟类特种气体的研发、生产、提纯与销售，主要产品为六氟化硫和四氟化碳 ， 产品 主要销售给 SK 海力士、三星电子、东芝存储器和英特尔、台积电等知名半导体公司及三星、 LG、京东方等显示面板生产商 。 公司 2020 年 2 月收购 LG 化学下属的彩色光刻胶事业部的部分经营性资产 。 另外，公司是 国内唯一 LNG 保温绝热板材的供应商 ， 与国内外知名造船厂、船级社达成了合作 ，将迎来快速发展。相关订单： 1）沪东中华造船厂的 13800.82 万元的 LNG保温绝热板材销售订单， 并将于 2020 年开始分批交付； 2）江南造船厂为法国达菲建造的 1.5 万箱 LNG 动力集装箱船聚氨酯保温绝热板材订单，目前已获得合计约 666 万美元的 订单，预计 2020 年将增补约合 474 万美元的订单； 3）俄罗斯北极 Arctic LNG 2项目 3 座重力式结构储罐（ GBS）提供聚氨酯保温绝热板材约 3.5 亿元人民币的订单， 该系列合同将在 2020 年底及以后年度执行 。 晶瑞股份（ 300655） 公司是微电子化学品领域的领军企业，主要生产 超净高纯试剂、光刻胶、功能性材料 、 锂电池 材料和基础化工材料等 微电子化学品 ， 广泛应用于半导体、光伏太阳能电池、LED、平板显示和锂电池等五大新兴行业 。 目前半导体用的主要高纯化学试剂品种有高纯硫酸、高纯过氧化氢、高纯氨水、高纯盐酸等。公司在半导体材料方面布局的高纯双氧水、高纯氨水及在建的高纯硫酸等产品品质已达到或者可达到 SEMI 最高等级 G5 水准，金属杂质含量均低