2022-2023年中国Mini LED行业研究报告.pdf

2022-2023年中国Mini LED行业研究报告目录第一章 Mini LED行业概况- 05 Mini LED定义- 06 Mini LED技术优势- 07 Mini LED行业市场规模- 09 Mini LED行业产业链- 10 Mini LED行业竞争格局- 19 Mini LED行业驱动因素- 21第二章 行业典型企业介绍- 23三安光电股份有限公司- 24聚灿光电科技股份有限公司- 26木林森股份有限公司- 28利亚德光电股份有限公司- 30京东方科技集团股份有限公司- 33深圳市兆驰股份有限公司- 35报告摘要Mini LED直显性能更佳，可应用于多场景，市场空间大与小间距LED相比，Mini LED尺寸更小，灯珠排列更紧密，PPI更高，生产、封测、维护技术升级难度也更高，Mini LED直显更多应用于商显市场，诸如电影院显示屏、交通 广告、租赁显示、体育显示等，市场空间大。Mini LED凭借出色的性能获得头部厂商青睐，将在苹果、三星等头部终端厂商带领下迎来发展元年Mini LED背光产品的对比度、色彩等表现可以与OLED相媲美，并且具有资本开支更低、规格更灵活等优点、适应于面板/LED两大光电板块需求，同时具备使用寿命长（尤 其适用TV场景）的重要优势。目前，苹果、三星等多家品牌厂商都已开始推出Mini LED相关的产品，行业开始进入爆发期。产业链各环节集中度均有所提高，龙头企业布局全产业链抢占先机Mini LED产业链环节包括芯片、面板、材料、封装、应用等，巨量转移等是Micro LED的关键技术难点，由于技术难度大，产业链各环节均呈现集中度提高趋势，龙头企业 市场份额有望继续扩大。Mini LED兴起Micro LED（尺寸大小50微米左右）的概念在2012年被提出，尚处于研发阶段，未能实现商业化。尺寸大小100-300微米左右的Mini LED作为中间过渡产品应运而生，可应 用于RGB和背光两大场景。RGB和背光方案在产业规律和技术原理上雷同，诸多企业都选择两个方向同时发力，以享受范围经济效应。名词解释 LED：即发光二极管英文名称“ Light Emitting Diode”的简称，是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件，相比白炽灯和节能灯等传统照明灯具，具有使用寿命 长、能耗低的特点，已被广泛应用于照明领域。 Micro LED：Micro LED的判断标准为芯片尺寸小于50 m，或发光区域小于0.003mm。 Mini LED：Mini LED指100300微米大小的LED芯片，芯片间距在0.11mm之间，采用SMD、COB或IMD形式封装，往往应用于RGB显示或者背光。正装：正装方案使用水平或垂直结构芯片，芯片通过焊线与PCB基板相连；正装的主要缺陷是散热能力差，因为蓝宝石导热性能差，有源层产生的热量不能及时释放， 同时蓝宝石衬底会吸收有源区的光纤，最后环氧树脂导热能力差，热量只能靠芯片下方引脚散出。倒装：倒装方案无需引线焊接，金属电极通过回流焊与基板相连。倒装方式具有多项优势：1）出光面无遮挡，提升了光效；2）电极与基板接触面积大，改善了焊线虚 焊、断线不良问题，可靠性更强；3）芯片热量直接通过焊点传导到基板，易于散热，提高器件寿命及色彩稳定性。行业概况 Mini LED具有多项优势，适应产业链发展形 式将替代其它显示方式被广泛运用。 LED产业为需求驱动型产业，技术革新为消 费者带来新的感官体验，Mini LED推动终端 消费增长，从而带动全产业链回暖，产业链 各环节都出现复苏情况。LED显示具有亮度高、可实现超大尺寸特点，传统LCD难以实现超大尺寸显示，已被LED强势替代。传统LED主要应用于户外超大尺寸显示，近年小间距LED兴 起，该显示技术具有无拼缝、显示效果好、使用寿命长等优势，且近年来成本 下降较快，形成对LCD与DLP替代趋势。小间距LED应用范围已从政府公共信息 显示领域扩展到交通广告、会议室、电影院、租赁市场、HDR市场、零售百货 等商业显示领域，市场需求持续增长。Mini LED定义Mini LED是小间距LED的延伸，是Micro LED实现量产前的替代品LED各种显示技术LED显示具有高亮度、可实现超大尺寸等特点，已大规模替代LCD显示产品，Micro LED性能最佳，但目前成本昂贵，而Mini LED则是Micro LED量产前的过 渡阶段产品。LED技术演进路径资料来源：数据整理Mini LED是Micro LED实现规模化应用前的替代品，Mini/Micro LED是LED户内 外显示屏、LED小间距的技术升级产品，具有“薄膜化，微小化，阵列化”优势。 目前，Micro LED在巨量转移、驱动IC、外延晶圆、检修维护等方面面临技术挑 战，并且成本高昂，尚处于技术积累阶段，难以实现规模化量产。在Micro LED 实现规模化应用前，Mini LED是很好的替代品。Mini LED是小间距LED的延伸，在直接显示领域，Mini LED作为小间距显示屏的 升级，提升了可靠性和像素密度，可以用于RGB显示。在背光领域，Mini LED 背光技术在亮度、对比度、色彩还原等方面优于普通LED做背光的显示屏，与OLED直接竞争。大尺寸OLED屏幕成本高昂，使用寿命相对较短，在家用TV和 显示屏领域应用有局限性。OLED传统 LCD小间 距 LED Mini LED Micro LED分类定义Mini LED Mini LED芯片大小100300微米，芯片间距在0.1-1mm之间，采用SMD、COB或IMD形式封装，往往应用于RGB显示或者LCD背光。传统LCD薄膜晶体管（TFT）驱动的有源矩阵液晶平板显示器，主要原理是以 电流刺激液晶分子构成画面，结合背光源和滤光片来显示颜色，OLED 300微米以上，有机发光二极管，具备自发光、响应快的特点，与LCD 相比OLED节省了背光源、液晶和彩色滤光片等结构，可实现超薄屏 和柔性屏。小间距尺寸300微米以上，芯片间距在1-2.5mm之间，采用传统SMD封装方LED式，面板成本已接近同尺寸LCD，在手机屏幕中获得广泛应用。Micro LED大小100微米以内，芯片间距在0.0010.1mm之间，采用巨量转移。Mini LED将芯片以0.11mm距离在屏幕上排列，通过芯片及发光元件的色彩变化， 达到自发光的效果。Mini LED具有成本低、规格灵活、寿命长等多项优势，适应LED产业链发展需求与OLED相比，Mini LED背光产品在对比度、色彩等方面表现好，并且具有成本低、规格灵活、寿命长等优势，适应于面板/LED两大光电板块产业链发展需求。Mini LED技术对比Mini LED技术对比显示技术传统LCD OLED Mini LED Micro LED 与传统背光LCD相比，Mini LED电视在动态对比度、亮度、色 域、可视角度、残影、寿命方面更有优势，同时可朔性强、更 轻薄、画质更佳、功耗更低、更节能。Mini-LED具有多背光分区，可以单独控制屏幕某一小块区域亮 度，自主调节亮度，并且在高亮度下受热均匀不易烧屏。尺寸越大，Mini LED成本将越低，规模化应用后Mini LED成本 将更低。搭载Mini LED技术的消费电子产品在画面真实度、对比度、亮 度、色彩显示等方面更精细化。背光显示领域，近年Mini LED 已被应用于手机，电脑等消费电子产品，苹果、三星等厂商纷 纷推出搭载Mini LED技术的产品，Mini LED已初步实现规模化 量产。与Micro LED相比，Mini LED技术成熟度和良品率更高，商业 化时机已到来，未来将推动行业快速发展。技术类型背光LED自发光自发光自发光亮度500 500 - 5000发光效率、对比度低高高高厚度（mm)厚，大于2.5薄，1-1.5薄薄，小于0.05寿命（小时）60K 20-30K 80-100K 80-100K柔性显示难容易容易难LED数量级100 - 10000 1000000成本低中等较高高功耗高约LCD的60%-80%约LCD的30%-40%约LCD的10%可视角度160度90度180度180度180度180度180度180度运作温度40-400 30-85-100-120-100-120产业化进展已大规模量产已规模量产初步规模量产研究阶段资料来源：Led Inside，数据整理技术优势(1/2)小尺寸OLED面板成本与同尺寸LCD相近，因而在手机屏幕中获得广泛应用。 但是尺寸变大后，OLED屏幕成本变高，同时使用寿命也较LCD屏幕短，在 家用TV和显示屏领域应用受到限制。通常OLED寿命为5000小时，因为OLED面板内有机分子的寿命会随着时间出现衰减，而LCD至少10000小时， 家用显示设备对使用寿命要求较高。与同尺寸LCD面板相比，大尺寸OLED 面板价格更高。Mini LED显示具有高效率、低功耗、高稳定、长寿命、低成本等特性，是当 前主流显示技术的重要选择，在众多领域均有替代现有技术的潜力。与OLED相比，Mini LED在对比度、色彩等方面表现并不逊色，并且具有成本 低、规格灵活、寿命长等重要优势，适应于面板/LED两大光电板块产业链发 展的需求，将在显示领域将获得广泛应用。技术优势(2/2) Mini LED具有高效率、低功耗、高稳定、技术成熟等特点，适合规模化运用Mini LED显示具有高效率、低功耗、高稳定、技术成熟等特点，是下一代主流显示技术的重要选择，在众多领域均有替代现有技 术的潜力，有望打开市场空间。与Micro LED相比，Mini LED技术更成熟，更适合规模化运用。现阶段MicroLED还有许多技术瓶颈有待突破，如芯片制造、巨量转移、检测修复等，因 而出货量低、售价高昂，难以实现规模化运用。Mini LED是Micro LED实现规 模化运用前的最佳显示技术选择。Micro LED应用自发光LED芯片尺寸Mini LED、Micro LED技术对比Mini LED Mini LED背光自发光75-300 m 75-300 m小于100m关键差异带有蓝宝石衬底、现有的LED设备可以使用，成本 无蓝宝石衬底、技术较低与工艺需要升级转移技术焊接，晶片键合，当前技术水平足够巨量转移，技术难度大技术优势应用产品显示器背光源交通可与LCD结合使用LCD显示器，仅替换背光LED； 轻、薄、应用广、显 多区域背光，制造成本低示效果再升级电视背光源电影屏AR/VR可穿戴设备Mini LED技术优势Mini LED性能更佳，未来将爆发式增长，预计2026年背光模组市场将达到1250亿元Trendforce预测，智能手机，汽 车，VR等有望在20222023年开 启Mini LED商业化元年。随着智能网联汽车覆盖率的逐步 提升，Mini LED显示有望在车载 显示市场加速渗透。搭载MiniLED技术的车载显示器具有高对 比度、高亮度、耐久性、高适应 性等特点，可以很好地适应车内 复杂的光线环境，可以更好地满 足汽车制造商的需求，未来发展 前景广阔。Mini LED克服规格不灵活， 寿命短等缺点， 在电视屏领域 有望率先替代OLED的高端屏 幕， 并逐渐向 中低端电视屏 发展。电视、显示器、笔记本、平板及车载显示都是Mini LED背光有望渗透的潜在领域， 未来有望迎来爆发式增长，Mini LED直显市场增长空间也非常大。TV笔电、平板汽车、手机、VRMini LED具动态局部调了OLED成本高， 光能力，可增强画面真实生动度搭载Mini LED 技术的笔记本和平板具 有高对比度、高亮度、 广色域、原彩显示等优 点。2021年春季，苹果 发布全球首款搭载Mini L E D 背光的平板产品 iPad Pro，有望引领风 尚，加速Mini LED在笔 电、平板领域的应用。Mini LED直接显示多应用于商显市场，应用方向包括影院显示、交通广告、 租赁、体育比赛等高端民用市场，Mini LED为电影屏幕带来优质视觉体验， 其优异特性，可以更好地匹配大交通广告不同场景要求；租赁显示领域超 高清显示为观众带来震撼的视觉体验和艺术效果。未来，Mini LED直显将 逐渐替代传统的小间距等超大尺寸显示方案，市场空间非常大，并且直显 技术成熟度仍有较大提升空间。市场规模(1/2)受益于行业景气度及产能扩张，LED产值将高速增长，2021年中国LED产值约为7280亿元，预计2026年将增长到9291.45亿元。未来mini led也将快速增长，预计2026年mini led背光模组市场空间将达到1250亿元，其中大尺寸背光模组市场规模为900亿元，中尺寸背光模组市场规模为350亿元。2017年至2026年中国LED产值规模及预测（亿元）分类2021-2026年CAGR中国Mini LED背光模组市场规模预测（亿元）大尺寸中尺寸47% 43%6470.597117.65 7176.47 7015.00 7280.10 7644.11 8026.31 8427.63 8849.01 9291.452017年2018年2019年2020年2021年2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2 6 15 131 306 520.3 750.3 820 9003 12 19.4 56.8 150.9 190.8 250.6 309 3502018年2019年2020年2024E 2025E 2026E数据来源：数据2021年2022E 2023E大尺寸背光市场空间中尺寸背光市场空间产业链全景图LED产业为需求驱动型产业，下游应用环节产值占整个产业链产值比例达85%左右国内芯片厂商国际芯片厂商国内厂商国际厂商中砂 升阳半辛耘芯片外延片原材料设备中游封装技术难度加大，倒装成为主流， 市场集中度有所提升，未来利好龙头企业。在苹果、三星等主流消费电子厂 商引领下， 行业有望开启MiniLED新纪元。国内厂商国际厂商LED芯片产业链包括原材料，LED外延生长、LED芯片制造、LED封装和LED应用五个主要环节，其中产业上游包括LED原材料，LED外延生长、LED芯片制造，中游为LED 封装，下游为应用。LED外延生长与LED芯片制造环节是全产业链的关键环节，下游应用是行业需求增长的来源。从中国LED产业链产值来看，占比最大的是下游应用，2019年达85%，同时LED中游封装占比11.8%，上游外延芯片仅占比3.2%，可以看出LED产业是应用需求导向型行业。Mini LED产业链上游中游下游上游制造端中游封测端下游应用端2199 3478 4201 3755 40381073 2256 3001 2826 309748.79%64.86% 71.44% 75.26% 76.70% 0.00%10.00%20.00%30.00%40.00%50.00%60.00%70.00%80.00%0500100015002000250030003500400045002016年2017年2018年2019年2020年全球产量中国大陆产量中国大陆占比中国大陆承接全球LED产业链转移，成外延片主要供应国。2020年中国大陆LED 芯片厂商GaN- LED外延片产量达3097万片/年（4寸片），占全球供应量的76.7%， 同比+1.4pcts，且这一比例仍保持上升趋势。产业链上游(1/3) 预计到2026年中国LED芯片产值将达到278.74亿元中国承接全球产能转移，为最大的外延片供应国2026年预计中国LED芯片市场规模将达到278.74亿元数据来源：trendforce，数据整理全球及中国大陆GaN-LED外延片产量（4英寸，万片）在LED产业链上，上游LED芯片产值占整个产业链产值的比例约为3.2%，中游占 比约为11.8%，下游LED应用产品产值占比约为85%，行业具有需求主导型特点。2021年中国LED芯片产值约为218.4亿元，预计到2026年中国LED芯片产值将达 到278.74亿元。2017-2026年中国LED芯片市场规模及预测（亿元）207.06 227.76 229.65 224.48 218.40 229.32 240.79 252.83 265.47 278.740.0050.00100.00150.00200.00250.00300.002017年2018年2019年2020年2021年2022E 2023E 2024E 2025E 2026E数据来源：数据产业链上游(2/3)上游芯片端少数头部企业占据主要市场份额LED芯片环节集中度有所提升，头部效应明显LED芯片市场行业集中度提升，头部效应明显。从产能来看，根据CSA Research 数据，2019年全球芯片厂商的CR10为82%，2020年这一比率上升至84%。在中国市 场，三安光电、华灿光电、乾照光电、聚灿光电、蔚蓝锂芯五家企业按收入统计 的市占率2019年合计达68.97%，2020年合计达80.43%。2019年中国主要LED芯片企业市占率（按公司销售总收入计算）数据来源：各公司年报，数据LED芯片市场被掌握核心技术、拥有较多自主知识产权和知名品牌、竞争力强、 产业布局合理的龙头企业所占领。按照产能计算，2020年中国LED芯片竞争格 局中（按销售总收入计算），三安光电占比37.66%，位居首位；华灿光电占比11.78%。三安光电、华灿光电等龙头企业凭借渠道和规模优势持续扩大市场份 额，二三线芯片厂商生存空间受到严重挤压。2020年LED芯片行业竞争格局（按公司销售总收入计算）74.60 27.16 10.39 11.43 34.8184.54 26.44 13.15 14.07 42.340.0020.0040.0060.0080.00100.00三安光电华灿光电乾照光电聚灿光电蔚蓝锂芯2019LED芯片行业主要厂商2019-2020年销售额（亿元）未来行业竞争将趋于有序化，高端技术与经营效率将成为行业内公司比拼的主 要方向，产能将向头部企业集中。LED芯片行业为重资产周期行业，从建厂到 量产需要2.5年左右。吸收了2018年、2019年行业低谷教训后，各家厂商对于扩 建产能变得更为谨慎，仅在优势领域进行小幅扩产，行业竞争变得更为有序。 未来高端技术与经营效率这两方面将成为行业关键竞争因素。LED芯片端少数头部企业占据市场主要份额2020 数据来源：各公司年报，数据整理32.48% 11.83% 4.52% 4.98% 15.16%35.00%30.00%25.00%20.00%15.00%10.00%5.00%0.00%三安光电华灿光电乾照光电聚灿光电蔚蓝锂芯数据来源：各公司年报，数据37.66%11.78%5.86%6.27%18.86%19.57%三安光电华灿光电乾照光电聚灿光电蔚蓝锂芯其它产业链上游(3/3)芯片端主要龙头企业纷纷加码Mini LED芯片端2021年延续了2020年第四季需求旺盛状态，头部企业订单增加、营收增长，在Mini LED领域加大投资力度，已基本完成 产业链布局。LED芯片端主要企业布局情况三安光电湖北项目逐渐释放产能，原 有项目基本满产，Mini LED芯片已批 量供货三星华创光电Mini背光芯片产品已经覆盖全尺寸全系列 终端产品如笔电、显示、车载等。华磊光电乾照光电 兆元光电 开发晶乾照光电高端倒装芯片已批量生产并对外供货兆驰股份兆驰股份在背光封装领域 具有很高市场地位数量越多，颜色越深聚灿光电聚灿光电未来也在积极布局MiniLED方向。蔚蓝锂芯蔚蓝锂芯正在发力Mini LED背光市场， 部分项目已进入终端可靠性测试阶段， 有望量产。士蓝明芯三安光电华灿光电资料来源：各公司公告，数据产业链中游(1/3) LED中游封装技术难度加大，倒装将成为主流LED芯片封装技术路径Mini LED时代，芯片微缩化增加了封装难度，促成了不同封装技术的开发，SMD、IMD、COB、COG(Chip On Glass)等路线百花齐放。倒装COB有望成为Mini LED主 流的封装方式。Mini LED主要采用倒装工艺，倒装渗透率有望逐步提升SMD（Surface Mounted Devices)是先将单个芯片封装成灯珠，再将其组装至 基板上，单个封装结构中只包含1个像素。设备与工艺高度成熟，但可靠性 和稳定性有缺陷，不能满足P1.0以下需求。LED芯片封装主要包括SMD、COB与IMD(n合一)三大类，也可根据封装方向 分为正装、倒装。COB(Chip on Board)是将多颗LED裸芯片直接与PCB电路板相连，省去LED芯 片单颗封装后贴片的工艺流程，单个封装结构中可包含大量像素。IMD(Integrated Matrix Devices)方案通常被视为SMD与COB的折中，将多颗芯 片（通常为4-9颗）封装在单个结构中，然后再组装到基板上。材料与工艺 与SMD类似，具备SMD光色一致性的优点，同时在可靠性和贴片效率方面比SMD高，与COB相比低。IMD防磕碰、防水汽能力不足；显示颗粒感强；产 品间距无法灵活调整。IMD产业链成熟，可优先实现产业化。正装：正装方案使用水平或垂直结构芯片，芯片通过焊线与PCB基板相连； 正装方案的主要问题在于散热，蓝宝石导热性能差，同时环氧树脂导热能力 差，热量只能靠芯片下方引脚散出。倒装：倒装方案使用倒装芯片，金属电极通过回流焊与基板相连。倒装方式 具有多项优势：1）出光面无遮挡，提升了光效；2）电极与基板接触面积大， 改善了焊线虚焊、断线不良问题，可靠性更强；3）芯片热量直接通过焊点传 导到基板，易于散热，提高器件寿命及色彩稳定性。 不同LED封装工艺封装工艺优点缺点SMD设备与工艺高度成熟可靠性和稳定性有缺陷， 不能满足P1.0以下需求COB省去LED芯片单颗封装后贴片的工艺流程技术难度大具备SMD光色一致性的优点，同时在可靠性和 与COB相比贴片效率低，IMD贴片效率方面SMD高，产业链成熟，可优先实防磕碰、防水汽能力不足，现产业化。显示颗粒感强；产品间距无法灵活调整。正装在Mini LED和Micro LED出现前的主流封装工艺导热性能差1）出光面无遮挡，提升了光效；2）电极与基 板接触面积大，改善了焊线虚焊、断线不良问倒装题，可靠性更强；3）芯片热量直接通过焊点技术难度更大 传导到基板，易于散热，提高器件寿命及色彩稳定性。产业链中游(2/3)中游封装环节集中度有所提升，未来集中度有望继续提高，下游应用领域照明为主中国为全球最大封装产业基地，封装环节集中度提升，未来利好龙头企业；下游应用端，通用照明、显示屏和景观灯为LED主要 应用方向2020年主要封装企业市场占有率情况（按封 装业务销售收入统计）通用照明,46%显示屏, 15%景观灯, 12%信号灯与 汽车照明, 3%背光应用, 8%其他,数据来源：CSA Research，数据整理中国已成为世界最大的LED封装生产基地，封装产值占全球比例超过50%。中国凭借着高性价比劳动力、封装技术提升、LED产业优惠政策，吸引了大量外资企业来华设厂，承接了全球LED封装产业转移。2021年中国LED封装市场规模为946.41亿元、预计到2026年中国封装产值将达到1207.89亿元行业集中度有所提升，未来趋势利好龙头。由于政府大力支持和技术门槛较低，产业发展初期大量资本进入封装行业， 形成一种分散的竞争格局，封装成为整条产业链中竞争最激烈的环节，对上游LED芯片商议价能力极弱。目前，国内LED封装行业竞争格局已逐渐优化，到2020年国内LED封装企业数量已由2014年的1500家降低至500家。由于Mini/Micro LED封装需要更高的技术壁垒和投资规模，头部厂商中拥有Mini LED封装技术储备并具备量产能力的企 业，正优先布局产能，未来行业集中度有望持续提升，龙头将持续受益。通用照明、显示屏和景观灯为下游主要应用。LED芯片经过封装后主要应用在照明、显示屏等终端市场，其中通用照明、 显示屏和景观灯照明分别占比46%，15%和12%。2017-2026年中国LED封装市场规模及预测（亿元）6.73%3.23%3.05%2.65%1.49%82.85%木林森国星光电鸿利智汇 聚飞光电瑞丰光电其它数据来源：各公司年报，数据2020年中国LED各应用领域占比763.53 839.88 846.82 827.77 946.41 993.73 1043.42 1095.59 1150.37 1207.892017年2018年2019年2020年2021年2022E 2023E 2024E 2025E 2026E数据来源：数据产业链中游(3/3) Mini LED技术落地带动产业链升级，中游封装厂商积极进行全产业链布局龙头企业在下游Mini LED带动下，提升技术、扩大市场份额之际，纷纷向向产业链上下游延伸。主要封装企业产业链布局企业时间布局项目国星光电2019年计划投资10亿元扩产新一代LED封装器件及配套外延芯片，其中第一期项目投资5亿元，2020 年实施完毕并达产。2020年8月计划5年内投资不超过19亿元建设国星光电吉利产业园项目。聚飞光电2019年8月计划募资7.25亿元建设惠州LED产品扩产项目、惠州LED技术研发中心建设项目。惠州项目研 发方向为Mini LED与Micro LED模组制造技术等。鸿利智汇2020年6月计划在广州投资建设LED新型背光显示项目,项目投资分两期：第一期投资约1.5亿元，满产产 值约6亿元/年；二期项目投资约20亿元，预计达产后产值约40亿元/年。兆驰股份2018年6月南昌市青山湖区新建1,500-2,000条LED封装生产线。2019年一期1,000条LED封装生产线扩建项目落成，主要应用于LED通用照明与背光；二期扩产的封装 生产线已于2020年投产，设计产能为500KK/月的倒装产能和2,500KK/月的RGB产能，将投向 小间距LED及Mini LED市场。瑞丰光电2018年建成国内第一条Mini LED自动化生产线。2020年5月计划投资6.99亿元用于浙江义乌投资全彩表面贴装LED封装扩产项目、Mini LED背光封装生产 项目、Micro LED技术研发中心项目。隆达电子2020年6月宣布与晶电共同成立投资控股公司，开发Mini/Micro项目。与芯片相比，封装环节的技术和资金门 槛相对较低，再加上政府的大力支持， 产业发展初期大量资本进入封装行业， 形成一种分散的竞争格局，封装是整条LED产业链中竞争最激烈的环节，对上游LED芯片商议价能力极弱。Mini LED对封装技术要求更高，龙头企 业根据市场变化开发新技术，实现了销 售增长与盈利改善，同时为了保障原材 料供应与提高综合实力，龙头企业在发 展与加强原有业务之际，积极布局MiniLED业务，纷纷向产业链上下游蔓延进行 全产业链布局。目前中国大陆主要的Mini LED背光封装厂商有瑞丰光电、国星光电、鸿利智汇、聚飞光电、兆驰股份和晶科电子等。资料来源：各公司公告，数据整理产业链下游(1/2) Mini LED应用于直接显示和背光领域，凭借技术和性能优势有望进入千亿级民用市场背光领域，Mini LED具有产品成本优势，爆发在即同OLED相比，Mini LED在亮度、节能、耐用度、产品寿命、成本等方面具有 明显优势。大尺寸OLED在放大尺寸时，生产良率会大幅下降，因而价格一直 居高不下。Mini LED可以通过拼接的方式任意放大尺寸，不存在良率问题， 因此Mini LED在平板、笔电、电视等中大尺寸（10”）显示方面具有产品成 本优势，未来规模化量产后成本还有下降空间。2012 Micro LED Mini LED&MicroLED直接显示领域，Mini LED应用场景日益多元化，潜力巨大在商业领域，Mini LED RGB显示不断提升显示效果也将逐渐替代传统的小间距等 超大尺寸显示方案，未来市场空间大。在直接显示领域，Mini RGB自发光方案更多应用于商业显示市场，诸如影院显示、 交通广告显示、租赁显示、体育显示等。随着LED封装技术的成熟，Mini LED显示 屏基本实现了高清晰度、高分辨率以及长时间性能稳定，应用场景日益多元化， 广泛应用于交通控制、高端车展、体育场馆、高端会议室、文化演艺、安防、夜 景经济、广告传媒等领域，较为成熟的为户外广告、舞台租赁。技术储备阶段，未大规模商业化运用，部分企业开始尝试生产Micro LED或 Mini LED产品苹 果 公 司 推 出 Mini LED产品20182017 2017年3月28日电视显示器Micro LED Mini LED开始应用于电影屏幕车载显示器手机车载显示器自发光应用Mini LED背光应用电视图片来源：数据整理产业链下游(2/2)下游终端应用驱动行业增长，推动整个产业链增长-20.000.0020.0040.0060.0080.00100.00120.002020年2019年2018年2017年2016年2015年2014年2013年2012年2011年三安光电资料来源：各公司公告，数据整理企业Mini LED产业链布局苹果2021年4月发布Mini背光屏ipad pro，10-11月计划发布Mini背光Mac bookPro,计划新增4条Mini LED组装线。三星预计2021年Mini背光电视产量200万台。7月底已发布49英寸Mini LED背光电 竞显示屏。LG背光Mini LED电视7月已在美国发售，将在日、韩、欧上市。TCL 2020年Mini LED电视全球销量占有率超90%，2021年发布多款65-85寸电视。利亚德2019年与晶元光电在无锡共同投资10亿建Mini LED生产基地。已实现P0.4量 产，并不断提高良率降低成本。洲明科技率先实现全系列Mini LED显示产品的布局。已实现间距P0.7产品的高质量批 量化出货，间距P0.4以下产品的开发。京东方全面布局Mini LED行业，初期以TV产品为主。公司Mini LED背光的产品已实 现量产并交付客户。终端扩张对产业链上游带动作用明显，推动整个Mini LED产业发展Mini LED具有厚度薄、尺寸小、色域宽等优势，是未来显示技术的趋势。目前，三星、LG、小米、TCL、创维等五大电视品牌纷纷推出Mini LED背光电视，全球发布的 Mini LED背光电视已超过20款。其它头部厂商正在加速布局Mini LED领域，2020年4月三星已斥资400亿韩元在越南建造50余条Mini LED背光电视产线。在头部厂商的示范 效应下，Mini LED将率先在高端市场渗透，并逐渐向中低端市场蔓延。LED应用市场扩张对LED芯片行业拉动作用明显，行业内主要企业的销售收入均实现了不同程度的 增长。同时，终端厂商为抢占市场先机与保障原材料供应，也纷纷通过多种方式布局Mini LED业务。主要LED芯片企业销售收入同比增速（%）主要终端企业Mini LED布局聚灿光电乾照光电数据来源：各公司年报，数据整理Mini LED技术普及率低，各终端应用领域参与者主要为细分领域龙头Mini LED终端应用，及终端应用领域主要厂商竞争格局(1/2)Mini LED竞争格局尚不明朗因技术普及率低，目前Mini LED未大规模应用，产业链 尚未完全整合，各国对Mini LED的技术布局较为均衡，商业直显：目前Mini LED直显主要应用于专 业与商业显示市场，包括交通管理指挥中心、 安防监控中心、室内商业显示等。谷歌-微缩化工艺 研发竞争格局不明朗。苹果-微缩化工艺研发，在关键 工艺有超过47%专利。研发Face book-微 缩化工艺研发中小屏显示器欧洲-驱动工艺巨量转移领先聚积公司试产大屏显示器索尼、三星- 大面积、高 分辨率发 展 基 础 好 ， 全 产 业链布局欧美日韩中国台湾电视：Mini LED在保持OLED主打优势的同时，克服了OLED成本高，规格不灵活，寿命短等缺点，在电视屏领域有望率先替代OLED的高端屏幕，并逐渐向中低端电视屏发展。笔记本平板：Mini LED笔记本和平板具有高对比度、高亮度、广色域、原彩显示等优点。车载市场：智能汽车具有“一车多 屏”的特性，具有大屏化、多屏化、 高清化、交互化特点，目前京东方， 华为已推出车载显示屏。影院显示大交通广告租赁显示2021 年春 季， 苹果 发布全球 首款M i n iLED背光的 平板产品iPadPro。京东方车载显示资料来源：数据整理Mini LED封装流程中，需要进行 芯片的巨量处理，固晶机、检 测设备和返修设备与作业速度 和良率息息相关，是量产的关 键。提高芯片转移技术是提高MiniLED产能的关键，这要求提高固 晶机芯片转移的精度和速度。 精度和速度更强的固晶机将有 望在竞争中胜出。返修是Mini LED新的痛点与难点。要求提升测试设备的精度和速 度以保证Mini LED最终产品的良 率。外延是LED芯片 生产的重要步 骤 ， 需 要MOCVD设备。Mini LED外延片 要求提高波长 均匀性和缺陷 控制， 需要升 级 传 统 的MOCVD设备。为提高良率， 需 要 改 进MOCVD设备的 设计与制造。统LED基本一致，但是由于芯片尺寸和点间距更小，对芯片制造和封装要求变高。外延和检测分选两个步骤制造难度提升，对相关设备要求更高，同时封装难度 加大，对企业要求更高。Mini LED封装主要 包括COB技术和IMD技术两种方案。COB技术具有功率 低、散热效果好、 饱和度高、分辨率 高、屏幕尺寸无限 制等优点。COB技 术难点主要为光学 一致性和PCB板墨 色一致性。倒装芯片渗透率有 望逐步提升。Mini LED尺寸更小对制造工艺与设备提出新挑战，未来技术将是行业竞争的关键Mini LED对制造芯片工艺与设备提出新的挑战，技术为王LED芯片制备包括衬底、外延和芯片加工三大环节，Mini LED芯片制造流程与传技术挑战固晶、检测外延封装为适应Mini LED的生产，各制造商需要在工艺与设备方面进行改 进，以在竞争中胜出。生产环节工艺特点设备要求衬底无明显区别。无设备更新需求。外延对外延片均匀性和一致性要求 更高，加大缺陷控制与成本控 制难度。现有MOCVD设备生产Mini LED外延片产 能较低，需要提高现有设备效率。要求 减少颗粒生成，可通过减少预反应；引入新的传输模式；控制维护过程 中颗粒物对外延车间洁净度的影响； 严格管控石墨盘使用状况和烘烤工艺。芯片加工现有设备基本满足需求。无硬性更新设备需求。检测设备由于芯片尺寸小、用量成倍增 长，测试时间同步延长，生产 时间增加，产能受限。需要速度与精度都更高的 检测设备。固晶机Mini LED对固晶的精度与速度 提出更高要求，传统固晶设备 贴片速度将被迫大幅降低，影 响生产效率。提高固晶机的精度和速度是Mini LED量 产的关键。返修设备为保证最终产成品质量，需开发返修设备，对焊接不良或芯片不良的元 件进行剔除和替换。竞争格局(2/2)驱动因素(1/2)终端需求变化是驱使行业发展的主要因素2013年之前为LED行业发展的第一阶段，平板电视和手机背光是LED的主要需求第一阶段2013 2014第三阶段第四阶段2020年开始高清显示与低功耗需求逐渐提升 Mini LED的渗透率，苹果、三星两大消费电子 厂商的加入将加快Mini LED的推广速度。2015年至2019年小间距LED快速 发展，大量替换LCD和DLP， 广 泛应用于政府指 挥中心、安防、 疾控、商业、夜 游等领域。资料来源：数据整理第二阶段2013年欧盟全面禁止白炽灯，对LED专业照明和景观照 明需求上涨。沿海LED出口上涨。随后全球经济增长放 缓，LED需求下降。101001000100001000001990 2000 2010汽车尾 灯LED灯条手机背光户外广告牌大尺寸背光通用 照明小间距显 示Mini背光Mini，Micro显示2009年以来LED芯片行业经历了三轮景气周期，均由LED产品新需求带动。目前Mini LED有望驱动行业再次进入上升周期。2020驱动因素(2/2)政府政策大力支持是