2022-2023年中国Mini LED行业研究报告.pptx

2022-2023年中国 Mini LED行业研究报告 目录 第一章 Mini LED行业概况 - 05 Mini LED定义 - 06 Mini LED技术优势 - 07 Mini LED行业市场规模 - 09 Mini LED行业产业链 - 10 Mini LED行业竞争格局 - 19 Mini LED行业驱动因素 - 21 第二章 行业典型企业介绍 - 23 三安光电股份有限公司 - 24 聚灿光电科技股份有限公司 - 26 木林森股份有限公司 - 28 利亚德光电股份有限公司 - 30 京东方科技集团股份有限公司 - 33 深圳市兆驰股份有限公司 - 35 报告摘要 Mini LED直显性能更佳 ， 可应用于多场景 ， 市场空间 大 与小间距 LED相比 ， Mini LED尺寸更小 ， 灯珠排列更紧密 ， PPI更高 ， 生产 、 封测 、 维护技术升级难度也更高 ， Mini LED直显更多应用 于商显市场 ， 诸如电影院显示屏 、 交 通 广告 、 租赁显示 、 体育显示等 ， 市场空间大 。 Mini LED凭借出色的性能获得头部厂商青睐 ， 将在苹果 、 三星等头部终端厂商带领下迎来发展元 年 Mini LED背光产品的对比度 、 色彩等表现可以与 OLED相媲美 ， 并且具有资本开支更低 、 规格更灵活等 优点 、 适应于面板 /LED两大光电板块需求 ， 同时具备使用寿命长 （ 尤 其适用 TV场景 ） 的重要优势 。 目前 ， 苹果 、 三星等多家品牌厂商都已开始推出 Mini LED相关的产品 ， 行业开始进入爆发期 。 产业链各环节集中度均有所提高 ， 龙头企业布局全产业链抢占先 机 Mini LED产业链环节包括芯片 、 面板 、 材料 、 封装 、 应用等 ， 巨量转移等是 Micro LED的关键 技术难点 ， 由于技术难度大 ， 产业链各环节均呈现集中度提高趋势 ， 龙头企 业 市场份额有望继续扩大 。 Mini LED兴 起 Micro LED（ 尺寸大小 50微米左右 ） 的概念在 2012年被提出 ， 尚处于研发阶段 ， 未能实现商业化 。 尺寸大小 100-300微米左右的 Mini LED作为中间过渡产品应运而生 ， 可 应 用于 RGB和背光两大场景 。 RGB和背光方案在产业规律和技术原理上雷同 ， 诸多企业都选择两个方向同时发力 ， 以享受范围经济效应 。 名词解释 LED： 即 发光二极管英文名称 “Light Emitting Diode” 的简称 ， 是一种能够将电能转化为可见光的固态的半导体器件 ， 相比白炽灯和节能灯等传统照明灯具 ， 具有使用寿 命 长 、 能耗低的特点 ， 已被广泛应用于照明领域 。 Micro LED： Micro LED的判断标准为芯片尺寸小于 50m ， 或发光区域小于 0.003mm。 Mini LED： Mini LED指 100300微米大小的 LED芯片 ， 芯片间距在 0.11mm之间 ， 采用 SMD、 COB或 IMD形式封装 ， 往往应用于 RGB显示或者背光 。 正装 ： 正装方案使用水平或垂直结构 芯片 ， 芯片通过焊线与 PCB基板相连 ； 正装的主要缺陷是散热能力差 ， 因为蓝宝石导热性能差 ， 有源层产生的热量不能及时释放 ， 同时蓝宝石衬底会吸收有源区的光纤 ， 最后环氧树脂导热能力差 ， 热量只能靠芯片下方引脚散出 。 倒装 ： 倒装方案无需引线焊接 ， 金属电极通过 回流焊与基板相连 。 倒装方式具有多项优势 ： 1） 出光面无遮挡 ， 提升了光效 ； 2） 电极与基板接触面积大 ， 改善了焊线 虚 焊 、 断线不良问题 ， 可靠性更强 ； 3） 芯片热量直接通过焊点传导到基板 ， 易于散热 ， 提高器件寿命及色彩稳定性 。 行业概 况 Mini LED具有多项优势 ， 适应产业链发展 形 式将替代其它显示方式被广泛运用 。 LED产业为需求驱动型产业 ， 技术革新为 消 费者带 来新的感官体验 ， Mini LED推动终 端 消费增长 ， 从而带动全产业链回暖 ， 产业 链 各环节都出现复苏情况 。 LED显示具有亮度高 、 可实现超 大尺寸特点 ， 传统 LCD难以实现超大尺寸显示 ， 已被 LED强势替代 。 传统 LED主要应用于户外超大尺寸显示 ， 近年小间距 LED兴 起 ， 该显示技术具有无 拼缝 、 显示效果好 、 使用寿命长等优势 ， 且近年来成 本 下降较快 ， 形成对 LCD与 DLP替代趋势 。 小间距 LED应 用范围已从政府公共信 息 显示领域扩 展到交通广告 、 会议室 、 电影院 、 租赁市场 、 HDR市场 、 零售百 货 等商业显示领域 ， 市场需求持续增长 。 Mini LED定义 Mini LED是小间距 LED的延伸 ， 是 Micro LED实现量产前的替代 品 LED各种显示技 术 LED显 示具有高亮度 、 可实现超大尺寸等特点 ， 已大规模替代 LCD显示产品 ， Micro LED性能最佳 ， 但目前成本昂贵 ， 而 Mini LED则是 Micro LED量产前的 过 渡阶段产品 。 LED技术演进路 径 资料来源 ： 数据整 理 Mini LED是 Micro LED实现 规模化应用前的替代品 ， Mini/Micro LED是 LED户 内 外显示屏 、 LED小间距的技术升级产品 ， 具有 “ 薄膜化 ， 微小化 ， 阵列化 ” 优势 。 目前 ， Micro LED在巨量转移 、 驱动 IC、 外 延晶圆 、 检修维护等方面面临技术 挑 战 ， 并且成本高昂 ， 尚处于技术积累 阶段 ， 难以实现规模化量产 。 在 Micro LED 实现规模化应用前 ， Mini LED是很好的替代品 。 Mini LED是小间距 LED的延伸 ， 在直接显示领域 ， Mini LED作为小间距显示屏 的 升级 ， 提升了可靠性和像素密度 ， 可以用于 RGB显示 。 在背光领域 ， Mini LED 背光技术在亮度 、 对比度 、 色彩还 原等方面优于普通 LED做背光的显示屏 ， 与 OLED直接竞争 。 大尺寸 OLED屏幕成本高昂 ， 使用寿命相对较短 ， 在家 用 TV和 显示屏领域应用有局限性 。 OLED 传统 LCD 小间 距 LED Mini LED Micro LED 分类 定义 Mini LED Mini LED芯片大小 100300微米 ， 芯片间距 在 0. 1-1mm之间 ， 采 用 SMD、 COB或 IMD形式封装 ， 往往应用于 RGB显示或者 LCD背光 。 传统 LCD 薄膜晶体管 （ TFT） 驱动的有源矩阵液晶平板显示器 ， 主要原理是 以 电流刺激液晶分子构成画面 ， 结合背光源和滤光片来显示颜色 ， OLED 300微米以上 ， 有机发光二极管 ， 具备自发光 、 响 应快的特点 ， 与 LCD 相比 OLED节 省了背光源 、 液晶和彩色滤光片等结构 ， 可实现超薄 屏 和柔性屏 。 小间距 尺寸 300微米以上 ， 芯片间距在 1-2.5mm之间 ， 采用传统 SMD封装 方 LED 式 ， 面板成本已接近同尺寸 LCD， 在手机屏幕中获得广泛应用 。 Micro LED 大小 100微米以内 ， 芯片间距在 0.0010.1mm之间 ， 采用巨量转移 。 Mini LED将芯片以 0.11mm距离在屏幕上排列 ， 通过芯片及发光元件的色彩变化 ， 达到自发光的效果 。 Mini LED具有成本低 、 规格灵活 、 寿命长等多项优势 ， 适应 LED产业链发展需 求 与 OLED相 比 ， Mini LED背光产品在对比度 、 色彩等方面表现好 ， 并且具有成本低 、 规格灵活 、 寿命长等优势 ， 适 应于面板 /LED两大光电板块产业链发展需求 。 Mini LED技术对 比 Mini LED技术对 比 显示技术 传统 LCD OLED Mini LED Micro LED 与传统背光 LCD相比 ， Mini LED电视在动态对 比度 、 亮度 、 色 域 、 可视角度 、 残影 、 寿命方面更有优势 ， 同时 可朔性强 、 更 轻薄 、 画质更佳 、 功耗更低 、 更节能 。 Mini-LED具有多背光分区 ， 可以单独控制屏幕某一小块区域 亮 度 ， 自主调节亮度 ， 并且在高亮度下受热均匀不易烧屏 。 尺寸越大 ， Mini LED成本将越低 ， 规模化应用后 Mini LED成 本 将更低 。 搭载 Mini LED技 术的消费电子产品在画面真实度 、 对比度 、 亮 度 、 色彩显示等方面更精 细化 。 背光显示领域 ， 近年 Mini LED 已被应用于手机 ， 电脑等消费电子产品 ， 苹果 、 三星等厂商纷 纷推出搭 载 Mini LED技术的产品 ， Mini LED已初步实现规模 化 量产 。 与 Micro LED相比 ， Mini LED技术成熟度 和良品率更高 ， 商 业 化时机已到来 ， 未来将推动行业快速发展 。 技术类型 背光 LED 自发光 自发光 自发光 亮度 500 500 - 5000 发光效率 、 对比度 低 高 高 高 厚度 （ mm) 厚 ， 大于 2.5 薄 ， 1-1.5 薄 薄 ， 小于 0.05 寿命 （ 小时 ） 60K 20-30K 80-100K 80-100K 柔性显示 难 容易 容易 难 LED数量级 100 - 10000 1000000 成本 低 中等 较高 高 功耗 高 约 LCD的 60%-80% 约 LCD的 30%-40% 约 LCD的 10% 可视角度 160度 90度 180度 180度 180度 180度 180度 180度 运作温度 40-400 30-85 -100-120 -100-120 产业化进展 已大规模量产 已规模量产 初步规模量产 研究阶段 资料来源 ： Led Inside， 数据整 理 技术优势 (1/2) 小尺寸 OLED面板成本与同尺寸 LCD相近 ， 因而在手机屏幕中获得广泛应用 。 但是尺寸变大后 ， OLED屏幕成本变高 ， 同时使用寿命也较 LCD屏幕短 ， 在 家用 TV和显示屏领域应用受到限制 。 通常 OLED寿命为 5000小时 ， 因 为 OLED面板内有机分子的寿命会随着 时间出现衰减 ， 而 LCD至少 10000小时 ， 家用显示设备对使用寿命要求较高 。 与同尺寸 LCD面板相比 ， 大尺寸 OLED 面板价格更高 。 Mini LED显示 具有高效率 、 低功耗 、 高稳定 、 长寿命 、 低成本等特性 ， 是 当 前主流显示技术的重要选择 ， 在众多领域均有替代现有技术的 潜力 。 与 OLED相比 ， Mini LED在对比度 、 色彩等方面表现并不逊色 ， 并且具有 成 本 低 、 规格灵活 、 寿命 长等重要优势 ， 适应于面板 /LED两大光电板块产业链 发 展的需求 ， 将在显示领域将获得广泛应用 。 技术优势 (2/2) Mini LED具有高效率 、 低功耗 、 高稳定 、 技术成熟等特点 ， 适合规模化运 用 Mini LED显示具有高效率 、 低功耗 、 高稳定 、 技术成熟等特点 ， 是下一代主流显示 技术的重要选择 ， 在众多领域均有替代现有 技 术的潜力 ， 有望打开市场空间 。 与 Micro LED相比 ， Mini LED技术更成熟 ， 更适合规模化运用 。 现阶段 Micro LED还 有许多技术瓶颈有待突破 ， 如芯片制造 、 巨量转移 、 检测修复等 ， 因 而出货量低 、 售价高昂 ， 难以实现 规模化运用 。 Mini LED是 Micro LED实现 规 模化运用前的最佳显示技术选择 。 Micro LED 应 用 自发 光 LED芯片尺 寸 Mini LED、 Micro LED技术对 比 Mini LED Mini LED 背 光 自发 光 75-300m 75-300m 小于 100m 关键差 异 带有蓝宝石衬底 、 现有的 LED设备可以使用 ， 成 本 无蓝宝石衬底 、 技 术 较 低 与工艺需要升 级 转移技 术 焊接 ， 晶片键合 ， 当前技术水平足 够 巨量转移 ， 技术难 度 大 技术优 势 应用产 品 显示器背光源 交通 可与 LCD结合使用 LCD显示器 ， 仅替换背光 LED； 轻 、 薄 、 应用广 、 显 多区域背光 ， 制造成本 低 示效果再升 级 电视背光源 电影屏 AR/VR 可穿戴设备 Mini LED技术优 势 Mini LED性能更佳 ， 未来将爆发式增长 ， 预计 2026年背光模组市场将达到 1250亿 元 Tre nd force预测 ， 智能手 机 ， 汽 车 ， VR等有望在 2022 2023年 开 启 Mini LED商业化元年 。 随着智能网联汽车覆盖率的 逐 步 提升 ， Mini LED显示有望在车 载 显示市场加速渗透 。 搭载 Min i LED技术 的车载显示器具有高 对 比度 、 高亮度 、 耐久性 、 高 适 应 性等特点 ， 可以很好地适应 车 内 复杂的光线环境 ， 可以更好 地 满 足汽车制造商的需求 ， 未来 发 展 前景广阔 。 Mini LED克 服 规格 不灵活 ， 寿命短等缺点 ， 在电 视屏领 域 有望 率先替 代 OLED的高端 屏 幕 ， 并逐渐向 中低 端电视 屏 发展 。 电视 、 显示器 、 笔记 本 、 平板及车载显示都是 Mini LED背光有望渗透的潜在领域 ， 未来有望迎来爆发式增长 ， Mini LED直显市场增长空间也非常大 。 TV 笔电 、 平 板 汽车 、 手机 、 VR Mini LED具动态局部 调 了 OLED成本高 ， 光能力 ， 可增强画 面 真 实生动度搭 载 Mini LED 技术的笔记本和平 板 具 有高对比度 、 高亮 度 、 广色域 、 原彩显示 等 优 点 。 2021年春季 ， 苹 果 发布全球首款搭载 Mini L E D 背光的平板产品 iPad Pro， 有望引领 风 尚 ， 加速 Mini LED在 笔 电 、 平板领域的应用 。 Mini LED直接显示多应用于商显市场 ， 应用方向包括影院显示 、 交通广告 、 租赁 、 体育比赛等高端民用市场 ， Mini LED为电影屏幕带来优质视觉体验 ， 其优异特性 ， 可以更好地匹配大交通广告不同场景要求 ； 租赁显 示领域 超 高清显 示为观众带来震撼的视觉体验和艺术效果 。 未来 ， Mini LED直显 将 逐渐替代传统的小间距等超大尺寸显示方案 ， 市场空间非常大 ， 并且直 显 技术成熟度仍有较大提升空间 。 市场规模 (1/2) 受益于行业景气度 及产能扩张 ， LED产值将高速增长 ， 2021年中国 LED产值约 为 7280亿元 ， 预计 2026年将增长到 9291.45亿元 。 未来 mini led也将快速增长 ， 预 计 2026年 mini led背光模组市场空间将达到 1250亿元 ， 其中大尺寸背光模 组市场 规 模为 900亿元 ， 中尺寸背光模组市场规模为 350亿元 。 2017年至 2026年中国 LED产值规模及预测 （ 亿元 ） 分 类 2021-2026年 CAGR 中国 Mini LED背光模组市场规模预测 （ 亿元 ） 大尺 寸 中尺 寸 47% 43% 6470.59 7117.65 7176.47 7015.00 7280.10 7644.11 8026.31 8427.63 8849.01 9291.45 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 2 6 15 131 306 520.3 750.3 820 900 3 12 19.4 56.8 150.9 190.8 250.6 309 350 2018年 2019年 2020年 2024E 2025E 2026E 数据来源 ： 数 据 2021年 2022E 2023E 大尺寸背光市场空 间 中尺寸背光市场空 间 产业链全景图 LED产业为需求驱动型产业 ， 下游应用环节产值占整个产业链产值比例达 85%左 右 国内芯片厂商 国际芯片厂商 国内厂商 国际厂商 中砂 升阳半 辛耘 芯片 外延片 原材料 设备 中游封装技 术难度加大 ， 倒装成为主流 ， 市场集中度有所提升 ， 未来利好龙头企业 。 在 苹果 、 三星等主流消费电子 厂 商引领下 ， 行业有望开启 Mini LED新纪元 。 国内厂商 国际厂商 LED芯片产业链包括原材料 ， LED外延生长 、 LED芯片制造 、 LED封装和 LED应用五个主要环节 ， 其中产业上游包括 LED原材料 ， LED外延生长 、 LED芯片制造 ， 中游为 LED 封装 ， 下游为应用 。 LED外延生长与 LED芯片制造 环节是全产业链的关键环节 ， 下游应用是行业需求增长的来源 。 从中国 LED产业链产值来看 ， 占比最大的是下游应用 ， 2019年达 85%， 同时 LED中游封装占比 11.8%， 上游外延芯片仅占比 3.2%， 可以看出 LED产业是应用需求导向型行业 。 Mini LED产业 链 上 游 中 游 下 游 上游制造端 中游封测端 下游应用端 2199 3478 4201 3755 4038 1073 2256 3001 2826 3097 48.79% 64.86% 71.44% 75.26% 76.70% 0.00% 10.00% 20.00% 30.00% 40.00% 50.00% 60.00% 70.00% 80.00% 0 500 1000 1500 2000 2500 3000 3500 4000 4500 2016年 2017年 2018年 2019年 2020年 全球产 量 中国大陆产 量 中国大陆占 比 中国大陆承接全球 LED产业链转移 ， 成外延片主要供应国 。 2020年中国大陆 LED 芯片厂商 GaN- LED外延片产量达 3097万片 /年 （ 4寸片 ） ， 占全球供应量的 76.7%， 同比 +1.4pcts， 且这一比例仍保持上升趋势 。 产业链上游 (1/3 ) 预计到 2026年中国 LED芯片产值将达到 278.74亿 元 中国承接全球产能转移 ， 为最大的外延片供应 国 2026年预计中国 LED芯片市场规模将达到 278.74亿 元 数据来源 ： trendforce， 数据整 理 全球及中国大陆 GaN-LED外延片产量 （ 4英寸 ， 万片 ） 在 LED产业链上 ， 上游 LED芯片产值 占整个产业链产值的比例约为 3.2%， 中游 占 比约为 11.8%， 下游 LED应用产品产值占比约为 85%， 行业具有需求主导型特点 。 2021年中国 LED芯片产值约为 218.4亿元 ， 预计到 2026年中国 LED芯片产值将 达 到 278.74亿元 。 2017-2026年中国 LED芯片市场规模及预测 （ 亿元 ） 207.06 227.76 229.65 224.48 218.40 229.32 240.79 252.83 265.47 278.74 0.00 50.00 100.00 150.00 200.00 250.00 300.00 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 数据来源 ： 数 据 产业链上游 (2/3) 上游芯片端少数头部企业占据主要市场份 额 LED芯片环节集中度有所提升 ， 头部效应明 显 LED芯片市场行业集中度提 升 ， 头部效应明显 。 从产能来看 ， 根据 CSA Research 数据 ， 2019年全球芯片厂商的 CR10为 82%， 2020年这一比率 上升至 84%。 在中国 市 场 ， 三安光电 、 华灿光电 、 乾照光电 、 聚灿光电 、 蔚蓝锂芯五家企 业按收入统 计 的市占率 2019年合计达 68.97%， 2020年合计达 80.43%。 2019年中国主要 LED芯片企业市占率 （ 按公司销售总收入计算 ） 数据来源 ： 各公司年报 ， 数 据 LED芯片市场被掌握核心技术 、 拥有较多自主知识产权和知名品牌 、 竞争力强 、 产业布局 合理的龙头企业所占领 。 按照产能计算 ， 2020年中国 LED芯片竞争 格 局中 （ 按销售总收入计算 ） ， 三安光电占比 37.66%， 位居首位 ； 华灿光电占 比 11.78%。 三安光电 、 华灿光电等龙头企 业凭借渠道和规模优势持续扩大市场 份 额 ， 二三线芯片厂商生存空间受到严重挤压 。 2020年 LED芯片行业竞争格局 （ 按公司销售总收入计算 ） 74.60 27.16 10.39 11.43 34.81 84.54 26.44 13.15 14.07 42.34 0.00 20.00 40.00 60.00 80.00 100.00 三安光 电 华灿光 电 乾照光 电 聚灿光 电 蔚蓝锂 芯 2019 LED芯片行业主要厂商 2019-2020年销售额 （ 亿元 ） 未 来行业竞争将趋于有序化 ， 高端技术与经营效率将成为行业内公司比拼的 主 要方向 ， 产能将向头部企业集中 。 LED芯片行业为重 资产周期行业 ， 从建厂 到 量产需要 2.5年左右 。 吸收了 2018年 、 2019年行业低谷教训后 ， 各家厂商对于 扩 建 产能变得更为谨慎 ， 仅在优势领域进行小幅扩产 ， 行业竞争变得更为有序 。 未来高端技术与经营效率这两方面将成为行业关键竞争因素 。 LED芯片端少数头部企业占据市场主要份 额 2020 数据来源 ： 各公司年报 ， 数据整 理 32.48% 11.83% 4.52% 4.98% 15.16% 35.00% 30.00% 25.00% 20.00% 15.00% 10.00% 5.00% 0.00% 三安光 电 华灿光 电 乾照光 电 聚灿光 电 蔚蓝锂 芯 数据来源 ： 各公司年报 ， 数 据 37.66% 11.78% 5.86% 6.27% 18.86% 19.57% 三安光 电 华灿光 电 乾照光 电 聚灿光 电 蔚蓝锂 芯 其 它 产业链上游 (3/3) 芯片端主要龙头企业纷纷加码 Mini LED 芯片端 2021年延续了 2020年第四季需求旺盛状态 ， 头部企业订单增加 、 营收 增长 ， 在 Mini LED领域加大投资力度 ， 已基本完 成 产业链布局 。 LED芯片端主要企业布局情 况 三安光电湖北项目逐渐释放产能 ， 原 有项目基本满产 ， Mini LED芯片已 批 量供货三星 华创光电 Mini背光芯片产品已经覆盖全尺寸全系 列 终端产品如笔电 、 显示 、 车载等 。 华磊光电 乾照光电 兆元光电 开发晶 乾照光电高端倒装芯片已批量生产并对外供 货 兆驰股份 兆驰股份在背光封装领域 具有很高市场地位 数量越多 ， 颜色越 深 聚灿光电 聚灿光电未来也在积极布局 Min i LED方向 。 蔚蓝锂芯 蔚蓝锂芯正在发 力 Mini LED背光市场 ， 部分项目已进入终端可靠性 测试阶段 ， 有望量产 。 士蓝明芯 三安光电 华灿光电 资料来源 ： 各公司公告 ， 数 据 产业链中游 (1/3) LED中游封装技术难度加大 ， 倒装将成为主 流 LED芯片封装技术路 径 Mini LED时代 ， 芯片微缩化增加了封装难度 ， 促成了不同封装技术 的开发 ， SMD、 IMD、 COB、 COG(Chip On Glass)等路线百花齐放 。 倒装 COB有望成为 Mini LED主 流的封装方式 。 Mini LED主要采用倒装工艺 ， 倒装渗透率有望逐步提 升 SMD（ Surface Mounted Devices)是先将单个芯片封装成 灯珠 ， 再将其组装 至 基板 上 ， 单个封装结构中只包含 1个像素 。 设备与工艺高度成熟 ， 但可靠 性 和稳定性有缺陷 ， 不能满足 P1.0以下需求 。 LED芯片封装主要包括 SMD、 COB与 IMD(n合一 )三大类 ， 也可根据封装方向 分为正装 、 倒装 。 COB(Chip on Board)是将 多颗 LED裸芯片直接与 PCB电路板相连 ， 省去 LED芯 片单颗封装后贴片的工艺流程 ， 单个封装结构中可包含大量像素 。 IMD(Integrated Matrix Devices)方 案通常被视为 SMD与 COB的折中 ， 将多颗 芯 片 （ 通常为 4-9颗 ） 封装在单个结构中 ， 然后再组 装到基板上 。 材料与工 艺 与 SMD类似 ， 具备 SMD光色一致性的优点 ， 同时在可靠性和贴片效率方面 比 SMD高 ， 与 COB相比低 。 IMD防磕碰 、 防水汽能力不足 ； 显示颗粒感强 ； 产 品间距无法灵活调整 。 IMD产业链成熟 ， 可优先实现产业化 。 正装 ： 正装方案使用水平或垂直结构芯片 ， 芯片通过焊线 与 PCB基板相连 ； 正装方案的主要问题在于散热 ， 蓝宝石导热 性能差 ， 同时环氧树脂导热能 力 差 ， 热量只能靠芯片下方引脚散出 。 倒装 ： 倒装 方案使用倒装芯片 ， 金属电极通过回流焊与基板相连 。 倒装方 式 具有多项优势 ： 1） 出光面无遮挡 ， 提升了光效 ； 2） 电极与基板接触面积大 ， 改善了焊线 虚焊 、 断线不良问题 ， 可靠性更强 ； 3） 芯片热量直接通过焊点 传 导到基板 ， 易于散热 ， 提高器件寿命及色彩稳定性 。 不同 LED封装工 艺 封装工艺 优点 缺点 SMD 设备与工艺高度成熟 可靠性和稳定性有缺陷 ， 不能满足 P1.0以下需求 COB 省去 LED芯片单颗封装后贴片的工艺流程 技术难度大 具备 SMD光色一致性的优点 ， 同时在可靠性和 与 COB相比贴片效率低 ， IMD 贴片效率方面 SMD高 ， 产业链成熟 ， 可优先实 防磕碰 、 防水汽能力不足 ， 现产业化 。 显示颗粒感强 ； 产品间距 无法灵活调整 。 正装 在 Mini LED和 Micro LED出现前的主流封装工艺 导热性能差 1） 出光面无遮挡 ， 提升了光效 ； 2） 电极与基 板接触面积大 ， 改善了焊线虚焊 、 断线不良问 倒装 题 ， 可靠性更强 ； 3） 芯片热量直接通过焊点 技术难度更大 传导到基板 ， 易于散热 ， 提高器件寿命及色彩 稳定性 。 产业链中游 (2/3) 中游封装环节集中度有所提升 ， 未来集中度有望继续提高 ， 下游应用领域照明为 主 中国为全球最大封装产业 基地 ， 封装环节集中度提升 ， 未来利好龙头企业 ； 下游应用端 ， 通用照明 、 显示屏和景观灯为 LED主 要 应用方 向 2020年主要封装企业市场占有率情况 （ 按 封 装业务销售收入统计 ） 通用照明 , 46% 显示屏 , 15% 景观灯 , 12% 信号灯与 汽车照明 , 3% 背光应用 , 8% 其他 , 数据来源 ： CSA Research， 数据整 理 中国已成为世界最大的 LED封装生产基地 ， 封装产值占全球比例超过 50%。 中国凭借着高性价比劳动力 、 封装技术提升 、 LED产业优惠政策 ， 吸引了 大量外资企业来华设厂 ， 承接了全球 LED封装产业转移 。 2021年中国 LED封装市场规模 为 946.41亿元 、 预计到 2026年中国封装产值将达到 1207.89亿元 行业集中度有所提升 ， 未来趋势利好龙头 。 由于政府大力支持和技术门槛较低 ， 产业发展初期大量资本进入封装行业 ， 形成一种分散的竞争格局 ， 封装成为整条 产业链中竞争最激烈的环节 ， 对上游 LED芯片商议价能力极弱 。 目前 ， 国 内 LED封装行业竞争格局已逐渐优化 ， 到 2020年国内 LED封装企业数量已由 2014年的 1500家降低至 500家 。 由于 Mini/Micro LED封装需要更高的技术壁垒和投资规模 ， 头部厂商中拥有 Mini LED封装技术储备并具备量产能力的 企 业 ， 正优先布局产能 ， 未来行业集中度有望持续提升 ， 龙头将持续受益 。 通用照明 、 显示屏和景观灯为下游主要应用 。 LED芯片经过封装后主要应用在照明 、 显示屏等终端市场 ， 其中通用照明 、 显示屏和景观灯照明分别占比 46%， 15%和 12%。 2017-2026年中国 LED封装市场规模及预测 （ 亿元 ） 6.73% 3.23% 3.05% 2.65% 1.49% 82.85% 木林 森 国星光 电 鸿利智汇 聚飞光 电 瑞丰光 电 其 它 数据来源 ： 各公司年报 ， 数 据 2020年中国 LED各应用领域占 比 763.53 839.88 846.82 827.77 946.41 993.73 1043.42 1095.59 1150.37 1207.89 2017年 2018年 2019年 2020年 2021年 2022E 2023E 2024E 2025E 2026E 数据来源 ： 数 据 产业链中游 (3/3) Mini LED技术落地带动产业链升级 ， 中游封装厂商积极进行全产业链布 局 龙头企业在下游 Mini LED带动下 ， 提升技术 、 扩大市场份额之际 ， 纷纷向向产业链上下游延伸 。 主要封装企业产业链布 局 企业 时间 布局项目 国星光电 2019年 计划投资 10亿元扩产新一代 LED封装器件及配套外延芯片 ， 其中第一期项目投资 5亿元 ， 2020 年实施完毕并达产 。 2020年 8月 计划 5年内投资不超过 19亿元建设国星光电吉利产业园项目 。 聚飞光电 2019年 8月 计划募 资 7.25亿元建设惠州 LED产品扩产项目 、 惠州 LED技术研发中心建设项目 。 惠州项目 研 发方向为 Mini LED与 Micro LED模组制造技术等 。 鸿利智汇 2020年 6月 计划在广州投资建设 LED新型背光显示项目 ,项目投资分两期 ： 第一期投资约 1.5亿元 ， 满产 产 值约 6亿元 /年 ； 二期项目投资约 20亿元 ， 预计达产后产值约 40亿元 /年 。 兆驰股份 2018年 6月 南昌市青山湖区新建 1,500-2,000条 LED封装生产线 。 2019年 一期 1,000条 LED封装生产线扩建项目落成 ， 主要应用于 LED通用照明与背光 ； 二期扩 产的封 装 生产线已于 2020年投产 ， 设计产能为 500KK/月的倒装产能和 2,500KK/月的 RGB产能 ， 将投 向 小间距 LED及 Mini LED市场 。 瑞丰光电 2018年 建成国内第一条 Mini LED自动化生产线 。 2020年 5月 计划投资 6.99亿元用于浙江义乌投资全彩表面贴装 LED封装扩产项目 、 Mini LED背光封装 生 产 项目 、 Micro LED技术研发中心项目 。 隆达电子 2020年 6月 宣布与晶电共同成立投资控股公司 ， 开发 Mini/Micro项目 。 与 芯片相比 ， 封装环节的技术和资金 门 槛 相对较低 ， 再加上政府的大力支持 ， 产 业发展初期大量资本进入封装行业 ， 形 成一种分散的竞争格局 ， 封装是整 条 LED产业链中竞争最激烈的环节 ， 对上 游 LED芯片商议价能力极弱 。 Mini LED对封装技术 要求更高 ， 龙头 企 业根据市场变化开发新技术 ， 实 现了 销 售增长与盈利改善 ， 同时为了保 障原 材 料供应与提高综合实力 ， 龙头企 业在 发 展与加强原有 业务之际 ， 积极布局 Mini LED业务 ， 纷纷向产业链上下游 蔓延进 行 全产业链布局 。 目前中国大陆主要的 Mini LED背光封 装 厂商有瑞丰光电 、 国星光电 、 鸿利智汇 、 聚飞光电 、 兆驰股份和晶科电子等 。 资料来源 ： 各公司公告 ， 数据整 理 产业链下游 (1/2) Mini LED应用于直接显示和背光领域 ， 凭借技术和性能优势有望进入千亿级民用市 场 背光领域 ， Mini LED具有产品成本优势 ， 爆发在 即 同 OLED相比 ， Mini LED在亮度 、 节能 、 耐用度 、 产品寿命 、 成本等方面具 有 明显优势 。 大尺寸 OLED在放大尺寸时 ， 生产 良率会大幅下降 ， 因而价格一 直 居高不下 。 Mini LED可以通过拼接的方式任 意放大尺寸 ， 不存在良率问题 ， 因此 Mini LED在平板 、 笔电 、 电视等中大尺寸 （ 10” ） 显示方面具有产品 成 本优势 ， 未来规模化量产后成本还有下降空间 。 2012 Micro LED Mini LED&Micro LED 直接显示领域 ， Mini LED应用场景日益多元化 ， 潜力巨 大 在商业领域 ， Mini LED RGB显示不 断提升显示效果也将逐渐替代传统的小间距 等 超大尺寸显示方案 ， 未来市场空间大 。 在直接显示领域 ， Mini RGB自发光方案更多应用于商业显示市场 ， 诸如影院显示 、 交通广告显示 、 租赁显示 、 体育显示等 。 随着 LED封装技术的成熟 ， Mini LED显 示 屏基本实现了高清晰度 、 高分辨率以及长时间 性能稳定 ， 应用场景日益多元化 ， 广泛应用于交通控制 、 高端车展 、 体育场馆 、 高端会议室 、 文化演艺 、 安防 、 夜 景经济 、 广告传媒等领域 ， 较为成熟的为户外广告 、 舞台租赁 。 技术储备阶段 ， 未大规模商业化运用 ， 部分企业开始尝试 生产 Micro LED或 Mini LED产品 苹 果 公 司 推 出 Mini LED产 品 2018 2017 2017年 3月 28日 电 视 显示 器 Micro LED Mini LED开始应用于电影屏 幕 车载显示 器 手 机 车载显示 器 自发光应用 Mini LED 背光应用 电 视 图片来源：数据整理 产业链下游 (2/2) 下游终端应用驱动行业增长 ， 推动整个产业链增 长 - 20.00 0.00 20.00 40.00 60.00 80.00 100.00 120.00 2020年 2019年 2018年 2017年 2016年 2015年 2014年 2013年 2012年 2011年 三安光电 资料来源 ： 各公司公告 ， 数据整 理 企业 Mini LED产业链布局 苹果 2021年 4月发布 Mini背光屏 ipad pro， 10-11月计划发布 Mini背光 Mac book Pro,计划新增 4条 Mini LED组装线 。 三星 预计 2021年 Mini背光电视产量 200万台 。 7月底已发布 49英寸 Mini LED背光电 竞显示屏 。 LG 背光 Mini LED电视 7月已在美国发售 ， 将在日 、 韩 、 欧上市 。 TCL 2020年 Mini LED电视全球销量占有率超 90%， 2021年发布多款 65-85寸电视 。 利亚德 2019年与晶元光电在无锡共同投资 10亿建 Mini LED生产基地 。 已实现 P0.4量 产 ， 并不断提高良率降低成本 。 洲明科技 率先实现全系列 Mini LED显示产品的布局 。 已实现间距 P0.7产品的高质量批 量化出货 ， 间距 P0.4以下产品的开发 。 京东方 全面布局 Mini LED行业 ， 初期以 TV产品为主 。 公司 Mini LED背光的产品已实 现量产并交付客户 。 终端扩张对产业链上游带动作用明显 ， 推动整个 Mini LED产业发 展 Mini LED具有厚度薄 、 尺寸小 、 色域宽等优势 ， 是未来显示