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评级：强于大 市长城证 券产业 金融研 究院科技首 席：唐 泓翼执业证 书编号：S10705211200012024 年5 月28 日证券研究报告行业专题报告消费复苏亦步亦趋，硅基智能高歌猛进2一、趋 势：消费复 苏亦步 亦趋，AI浪潮强 势 来袭 24Q1 全球半导体市 场规 模 同比 增 长15%，环 比下降6%，终端 需求复 苏略弱 于预期 24Q1 全球前60大 半导 体企业 库存天 数约140 天，环比 增加9 天，库存去 化速度 不及预 期二、需 求端：消费 电子市 场温和 复苏，AI 落 地 书写行 业变革 智能手机：苹 果 承压 安 卓弱 复 苏，预计24 年全 球智能 手机出 货量温 和成长3%PC 及Tablet：微软发 布Copilot+PC重塑AI PC，预计24年PC 出 货 量同 比增长2%可穿戴设备：可 穿戴 设 备保 持 成长，预计24 年 出货量 将继续 同比增 长11%服务器：云服 务 商提 高 资本 支 出，上修24 年全 球AI 服 务器 出货量10%汽车：新能源 汽 车厂 商 以价 换 量，预计24 年全 球新能 源车销 量同比 增长21%三、供给 端：24Q1 晶 圆厂 稼动率 回升，上修半 导体资 本支出 产能利用率：AI 浪 潮叠 加手机 市场复 苏，24年晶圆 厂产能 利用率 有望回 升至80%左右 硅片出货量：300mm硅片需 求渐 进 复苏，200mm 硅 片 出 货量将 仍保持 在较低 水平 半导体设备：中 国&欧 洲资本 支出预 算扩大，上修24 年资 本支出 预期9%四、库 存端：终端 需求复 苏弱于 预期，24Q1 库 存天数 仍环比 增加 半导体库存：24Q1全球前60大半导 体企业 库存天 数140 天，环比增 加9 天，库 存去化 速度不 及预期 细 分 地 域 库 存：日 韩企业 库存基 本健康，大陆IC 存 货 绝对值 较高 细分产品库存：24Q1 MPU&射频库存天数 回 到较 健 康水 平，存储/模拟/功率 库存仍 高企五、价格 端：24Q1 半 导体 价格指 数同比+14%，环比 震荡回 升，四 大芯片 平均单 价均同 比提升 半导体价格：24Q1 全 球 半导 体价格 指数同 比提升14%，环 比呈现 震荡回 升趋势 细分产品：生 成 式AI 需 求爆发 成长，24Q1 存储及Mirco 平均单 价同比 分别提 升58%/30%六、24 年 半 导体市 场研判：IMF上调24 年 全球GDP增速0.1pct 至3.2%，测算24 年 全球 半导体 销售额 同比+9%，高于原 预期3pct 24年全球GDP预测：4 月，国 际货币 基金组 织(IMF)上调24 年全 球GDP预期至3.2%，较1 月 原预期 上调0.1pct 24年 半 导 体 市场规 模测算：测算 得到2024年全 球半导 体销售 额约5645亿美 元，同 比增长9%(原预 期6%)云开雾散，24年全球半导体温和复苏，库存去化或 延长至24H2WUDWwPmRmPnMqOnOrMpQnM8OaObRnPqQtRsOeRmMmRlOmPpOaQpOnNMYmNmNNZoPmQ图：重点 公司 财务指标 及估 值情况投资建议3 数 据 来 源：各公司财报，Wind，长城证券产业金融研究院，注：总市值截至2024 年5 月27 日代码 公司名称 主营业务市值(亿元)23 年营收(亿元）23 年归母净利润(亿元)PE(2023)24 年一致预 期(亿元)24 年预期利润增速PE(2024E)25 年一致预期(亿元)PE(2025E)603501.SH 韦尔股份 CMOS 传感器 1,137.84 210.21 5.56 204.79 28.91 420%39.36 41.81 27.21688008.SH 澜起科技 内存接口芯片 567.88 22.86 4.51 125.94 13.50 199%42.07 21.67 26.21300782.SZ 卓胜微 射频芯片 453.58 43.78 11.22 40.41 13.80 23%32.86 17.61 25.75600584.SH 长电科技 先进封装 438.94 296.61 14.71 29.85 22.62 54%19.41 30.66 14.32600745.SH 闻泰科技IDM+手机ODM+光学模组368.24 612.13 11.81 31.17 18.17 54%20.27 26.20 14.06301308.SZ 江波龙 存储模组 345.53 101.25-8.28-41.74 11.88-243%29.10 13.51 25.58688521.SH 芯原股份IP 授权&芯片量产136.08 23.38-2.96-45.90 0.16-106%829.02 1.09 125.23一、手 机和PC 需 求温和复苏，看好“龙头低估”企业我们认为2024 年 智 能手机、PC等 消费电子 呈 现弱复苏，半导体龙 头 公司在行 情 来临时，有望 获 得 较好的Beta 收益，相关公司：卓胜微(射频前端芯片)、韦尔股份(CMOS 传感器)、闻泰科技(IDM+手机ODM+光 学模组)、北京君正(车规级芯片)、时代电气(功率半导体)等。二、存储芯片延续涨势，看好具备高端存储产品的企业据TrendForce 数据，24Q2 存储合约价继续延续涨势，且AI 对存储容量、规格提出新要求，具备高端存储产品和技术能力的龙头企业有望优先受益，相 关 公 司：江波龙(存储模组)等。三、ChatGPT推动AI 浪潮，看好AI 领域相关企业ChatGPT 引爆AI 技术新浪潮，带动 算力需求高 涨，推动AI 相关芯片 市 场，AI 领域 相关企业 有 望迎来新 一 轮成长，相关 公 司：海光信息(CPU)、寒武纪(GPU)、龙芯中科(CPU)、澜起科技(内存接口芯片)、长电科技(先进封装)、通富微电(先 进封装)、华天科技(先进封装)、复旦微电(FPGA)、紫 光国微(FPGA)、芯原股份(IP 授权&芯片量产)等。四、风险提示：宏观经济波动风险；政策利好可能低于预期；半导体贸易战加剧导致产业链发展国产化进程 可能低于预 期；半导体产业链可能存在供大于求导致价格下降等。4沙盘推演，半 导体产业链将如何轮 动？新 应 用 驱动 硅含量 提升，半导体 市场CAGR 从10%提 升至15%3次 下降区 间+4 大 核心驱 动力1996 年 至 今超300 个 月份 全球半 导体销 售额晶 圆厂产 能利 用率随 半导 体需求 短期 波动全 球前5 大 晶圆 厂产能 利用率+3 大 代工 厂季度 资本支 出1996 年 至 今超100 个 季度 晶圆厂 产能利 用率当 前 库 存调 整或至24H2 回 落至90100 天 合理 区间8 次 库 存 调整大 周期中，75%需24 个 季度调 整至阶 段性最 低点1996 年 至 今超100 个 季度 全球前60 大 半 导体厂 商库存 水平半 导 体 单价 领先库 存调整 结束1个季度存 储是半 导体 风 向标+模 拟芯片 周期性 弱+Micro呈现脉 冲 上涨1996年 至今 月度7 大 集成 电路细 分产品 价格需求产能价格库存存储芯片价格下跌半导体产品平均单价下跌存储芯片库存下降存储芯片库存下降至低点存储芯片价格企稳半导体行业库存下降主动 去 库存 率先 调整半导体产品平均单价回升半导体行业库存上升主动提 库存完成 调整 企 稳 约2 个月后主动去 库存约2 个月后产能利用率硅片出货量短期需求波动影 响设备资本支出长期需求结构增长决 定供需结构 当 前 半 导体 库存调 整或至24H2，半导体 单价预 计领先1 个 季度企 稳 存 储芯片 是半 导体风 向标 产 业链轮 动HtJoHcyRQTcunZrlsc7ILJKvZxvDHl7CnYBIQwX/6MMtMU9SMjgzQDLjuHoHlelW 5一、趋势：消费需求亦步亦趋，AI浪潮强势来袭费城半导体指数:月:平均值图：24Q1 全球前60 大半导 体企业 库存周 转天数 约140 天，同比下 降9 天，环 比增加9 天，库存 去化速 度不及 预期-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%01002003004005006001996/031996/091997/031997/091998/031998/091999/031999/092000/032000/092001/032001/092002/032002/092003/032003/092004/032004/092005/032005/092006/032006/092007/032007/092008/032008/092009/032009/092010/032010/092011/032011/092012/032012/092013/032013/092014/032014/092015/032015/092016/032016/092017/032017/092018/032018/092019/032019/092020/032020/092021/032021/092022/032022/092023/032023/092024/032024/09同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)0%20%40%60%80%100%120%140%020406080100120140160全球前60大半导体企业库存周转天数(天)全球前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)主动去库存：产能利用率下降，库存下降被动去库存：产能利用率未下降，库存下降主动加库存：产能利用率提升，库存提升被动加库存：产能利用率下降，库存提升24Q1半导体销售额环比-6%，终端需求复苏不及预期下，库存天数环比+9 天6 24Q1 半导体市场跟踪：24Q1 全球半导体市场规模同比增长15%，环比下降6%，预计24Q2 半导体市场规模环比增长3%。24Q1 半导体库存跟踪：24Q1 全球前60 大半导体企业库存周转天数约140 天，同比下降9 天，环比增加9 天。我们原预期24Q1 库 存 周转天 数约 调整至125130 天，因 此当前 库存 去化速 度不 及预期，主 要由于24Q1 全 球半 导体 需 求复苏弱于预 期。24 年 半 导 体库存研判：预计本轮半导体库存需至24H2 恢复到90天100天合理水平。数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，IDC，Omdia，Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院，注：图中市场规模为3 个月移动平均值(6000)(5000)(1000)(2000)(3000)(4000)费半向上拐点费半向上拐点领先1Q领先2Q3.5年基钦周期4.0年基钦周期4.0年基钦周期3.5年基钦周期3.3年基钦周期预计本轮约4.5年基钦周期24Q1 存货周转天数环比增加9天历 史 复 盘：全球半 导体基 钦周期 约35 年，形成库 存四象 限：主 动加 库 被动 加库 主 动去库 被动去 库1指 数与库 存关系：费城半 导体指数 上涨拐 点领先存 货周 转天数 高点12 个季度2(左轴)7二、需求端：消费电子温和复苏，AI落地书写行业变革图：预计24 年消费 电子寒 冬将逝，手机 等无线 通信领 域半导 体市场 规模将 同比增 长26%(亿美元)无线通信(手机等),1355,26%有线通信,566,11%消费电子,665,13%电脑&服务器,1451,28%汽车,548,10%工业,603,12%无线通信(手机等),1710,27%有线通信,616,10%消费电子,861,14%电脑&服务器,1620,26%汽车,664,10%工业,789,13%细分终端下游：消费电子寒冬将逝，AI开启产品创新周期8 数据来源：IDC，IC Insights，Bloomberg，长城证券产业金融研究院；注：图中为各下游应用领域市场规模(亿 美元)及其市场规模占比(%)预计24年消费电子寒冬将逝，手机等无线通信领域半导体市场规模将同比增长26%。据IDC 数据，2024年全球半导体市场规模约6259 亿美元，同比增长21%，其中无线通信(含手机)领域市场规模约1710 亿美元，同比增长26%；电脑&服务器领域市场规模约1620 亿美元，同比增长12%；消费电子领域市场规模约861 亿美元，同比增长29%；汽车领域市场规模约664亿美元，同比增长21%。外：2024内：2023图：预 计2024 年全 球智能 手机出 货量同 比增长328%2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E01234苹果出货量(亿部)安卓出货量(亿部)2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E01234全球5G手机出 货量(亿部)全球非5G 手 机出 货量(亿部)图：预 计24 年苹果 出货量 约2.38 亿部，安 卓9.59 亿部9 数据来源：IDC，IC Insights，Bloomberg，长城证券产业金融研究院智能手机：苹果承压安卓弱复苏，预计24年全球智能手机出货量温和成长3%上调24 年iOS 出货预期2%，下 修 安 卓出 货预期2%预计24Q2 全球智能手机出货量环比小幅下降1%，主要由于苹果环比 下降12%24Q1智 能手 机出货 量跟 踪：小 米和 传音出货量 增长强劲，24Q1全球 智能手机已 出货量同比 增长7.8%。24Q1 全球智能手机出货量约2.89 亿部(原 指引2.85 亿部)，同比 增长7.8%，环比下降11.3%，同比 增速连续第 三个季度实 现增长，主 要受益于小米强势回归，以及传音在国际市场强劲增长。24Q2智 能手 机出货 量研 判：预 计24Q2全 球智 能手机出货 量环比小幅 下降1%。预计24Q2智能手机 出货量约2.80亿部，同比增长5%，环比下降1%，其中苹果手机0.48亿部，环比下降12%，安卓手机2.32亿部，环比增长2%。24 年智能手机出货量展望：苹果承压安卓弱复苏，预计24 年智能手机出货量温和成长3%，关注AI 手机创新。1 月17 日，三星推出AI 手机Galaxy S24，24Q1该机型出 货量达到1350万台，与 其前代产品 相比出货量 同比增长35%，这标志 着智 能手机行业向AI 驱动创新 的转变。IDC 预计24 年 全球智能手 机出货量约12 亿部，同 比增长2.8%，其中AI 智 能手机出货 量将达到1.7 亿部，占智能手机总出货量近15%。分操作系统看，预计24 年苹果手机出货2.38 亿部(原指引2.33 亿部)，上调2%；安卓手机出货9.59亿部(原指引9.75亿部)，下修2%。-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%0.000.200.400.600.801.001.201.401.601.802.002018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q4全球可穿戴设 备 出货 量(亿部)YoY(%)2019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E2025Q1E2025Q2E2025Q3E2025Q4E0200040006000800010000120001400016000全球PC出货量(万台)全球Tablet出货量(万台)图：预 计24 年全球 可穿戴 设备出 货量同 比增长11%，保持 成 长 图：IDC 下修24 年全年PC 出货量，预计同 比增长2%(原 指引4%)10 数据来源：IDC，IC Insights，Bloomberg，长城证券产业金融研究院PC及可穿戴：微 软发布AI PC重塑市场，预 计24年全球PC出货量同比增长2%预计24 年全球可穿戴设备出货量 将继续 增长5.5%至5.49 亿台 24Q1 PC 及Tablet 出货量跟踪：PC 市场几乎恢复至疫情前19Q1 水平，24Q1 出货量同比增长1.5%。24Q1 全球PC 出货量5980 万台，同比增长1.5%，几乎恢复至疫情前19Q1 的6050 万台，主要受益于美洲、欧洲、中东和非洲地区出现增长。同时，24Q1全球Tablet 出货量3080万台，同比温和增长0.5%。24Q2 PC 及Tablet 出货量研判：预计24Q2全球PC出货量环比增长7%。预计24Q2 全球PC 出 货量6442 万台，同比增长2%，环比增长7%；Tablet 出货量3260万台，同比增长16%，环比增长10%。24 年PC 及Tablet 出货量展望：微软发布Copilot+PC 重塑AI PC，预计24年PC 出货量同比增长2%。5 月20 日 微软发布首款Copilot+PC，采用了全新NPU(处理速度达到40+TOPS)，并重 新设计了Windows 11 系统，对全球PC 进行了AI 重塑。随着AI PC 逐渐上架，以及商业买家开始更新PC，预计2024年全球PC 出货量约2.65亿台，同比增长2%(原指引4%)，其中搭载AI 技术的PC 出货量将达到5000万台。24年可穿戴设备出货量展望：随着主 要 供 应商在24H2 推出新型号，IDC 预计24 年全球可穿戴设备出货量将达到5.60 亿台，同比增长10.5%。-20%-10%0%10%20%30%40%50%60%-200-10001002003004005006002019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E全球前4 大 云服 务厂商 季度资 本支出(亿美 元)同比(%)图：云服务 商聚焦AI 领域投资 导致预 算排挤，商业 服务器 需求衰 退-25%-20%-15%-10%-5%0%5%10%15%20%25%30%0501001502002503003504004502019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q12024Q2E2024Q3E2024Q4E全球服务器出 货 量(万台)YoY(%)图：24Q1 全球服务 器出货 量约362 万台，同 比增长20%11 数据来源：IDC，IC Insights，TrendForce，Bloomberg，各公司公告，长城证券产业金融研究院服务器：云服务商提高资本支出，上修24年全球AI服务器出货量10%预计24Q2/24Q3 全球服务器出 货量分 别环 比+6%/+4%24Q1 服务器出货量跟踪：受益于AI 需求爆发增长，24Q1 全球服务器出货量同比增长20%。24Q1 全球服务器出货量约362 万台，同比增长20%，环比下降5%。GPU 龙头英伟 达24Q1 数据中心营收226 亿美元，同比增长427%，环比增长23%。24Q2 服务器出货量研判：云服务商资本支出增长，预计24Q2 全球服务器出货量环比增长6%。24Q2 全球前四大云服务提供商(亚马逊/微软/谷歌/META)资本支出预计约504 亿美元，环比增长14%。在云服务提供商资本支出驱动下，预计24Q2全球服务器出货量约384万台，环比增长6%。24 年服务器出货量展望：通用服务器复苏弱于预期，云服务商提高资本支出下，上修AI 服务器出货量10%。当前服务器整体 需求 尚未恢 复至 疫情前，TrendForce 预计2024 年 全 球服务 器出 货量预 计约1365.4 万台，同比 增长2.05%。不 过各家ODM AI 服务器出货较为强劲，主要受惠于北美云端数据中心业者订单带动，因此上调2024 年AI 服务器出货量至165 万台(原指引150万台)，占整体服务器出货量的12%。注：全 球前 四大云 服务提 供商为 亚马逊、微软、谷歌、Meta图：插电混 合式电 动车表 现突出，24Q1 新能源 汽车销 量环比+25%图：预计24 年全球 新能源 汽车销 量有望 达到1700 万辆-50%0%50%100%150%200%0501001502002503003504004505002017Q32017Q42018Q12018Q22018Q32018Q42019Q12019Q22019Q32019Q42020Q12020Q22020Q32020Q42021Q12021Q22021Q32021Q42022Q12022Q22022Q32022Q42023Q12023Q22023Q32023Q42024Q1全 球新能 源汽车销 量(万辆)同比(%)-30%-20%-10%0%10%20%30%40%050010001500200025002015Q12015Q32016Q12016Q32017Q12017Q32018Q12018Q32019Q12019Q32020Q12020Q32021Q12021Q32022Q12022Q32023Q12023Q32024Q1全 球汽车 销量(万辆)同比(%)12 数据来源：IEA，Markline，TrendForce，Bloomberg，长城证券产业金融研究院汽车：新能源汽车厂商以价换量，预计24年全球新能源车销量同比增长21%汽 车市场 波动较小 24Q1 汽车销量跟踪：比亚迪/吉利/理想等插电混合式电动车表现突出，24Q1 全球新能源车销量同比增长25%。24Q1 全球汽车销量约1825 万辆，同比增长4%。其中新能源汽车销量322 万辆，同比增长25%。在纯电动车(BEV)领域，比亚迪同比增长13%；在插电式混合动力(PHEV)领域，比亚迪/吉利/理想销量分别同比增长7%/147%/47%。24 年新能源汽车销量展望：新能源车迈入新增长阶段，预计24 年全球新能源汽车销量同比增长21%。国际能源署预计2024 年全球 新能源汽车 销量约1700 万辆，同比 增长21%。其中中国新能源车销量将达到1000 万辆，占中国国内汽车销量的45%，美国和欧洲新能源车销量占比预计约1/9和1/4。新 能 源 车价格战剧烈，车企纷纷以价换量，汽车市场洗牌加剧。2月19日比亚迪旗下两款插混车型价格较上一版本均降低2万元，随后哪吒、长安启源等中国新能源车品牌纷纷降价。特斯拉亦于3月1日推出限时购车政策，并于4月21日宣布Model 3/Y/S/X 全系产品在中国内地均降价1.4万元。据不完全统计，4月以来，已有超过10个新能源品牌宣布降价，部分车企推出置换补贴、零利息、零首付等促销活动，中国新能源汽车市场价格战不断加剧。此外，理想宣布推迟纯电动SUV上市计划至25H1。随着车企降价，以及智能驾驶的发展，汽车市场洗牌加剧。新能源车价格战剧烈，车企纷纷以价换量，预计24 年全球新能源车销量增长至1700 万台，同比增长21%。自2 月19 日比亚迪旗下两款插混车 型降价后，新能源汽车品牌纷纷降价以保证销量。国际能源署预计2024年全球新能源汽车销量约1700万辆，同比增长21%。其中中国新能源车销量将达到1000万辆。24 年全球可穿戴设备出货量反弹，预计出货量同比增长10.5%至5.60亿台。随着主要供应商在24H2推出新型号，IDC预计24年全球可穿戴设备出货量将达到5.60亿台，同比增长10.5%。全球前四大云服务厂商提高24 年资本支出，上调24 年AI 服务器出货量10%，但通用服务器复苏弱于预期，因此24 年全球服务器整体出货量同比仅增2%。24Q1 全球服务器出货量约362 万台，同比增长20%，服务器整体 需求尚未恢 复至疫情前。TrendForce 预计2024 年全球服务 器出货量预 计同比增长2%。不过受惠于北美云端数据中心业者订单带动，上调24年AI 服务器出货量至165万台。13 数据来源：WSTS，IC Insights，SEMI，IDC，Markline，TrendForce，Bloomberg，长城证券产业金融研究院需求端：终端消费市场温和复苏，AI落地书写行 业变革 PC 市场几乎恢复至疫情前19Q1 水平，24Q1 出货量同比增长1.5%，预计全年出货量同比增长2%，微软发布Copilot+PC 重塑AIPC，预计24 年搭载AI 技 术的PC出货量将达到5000 万台。24Q1 全球PC 出 货量5980万台，同比增长1.5%，Tablet 出货量同比小幅增长0.5%。5月20日微软发布Copilot+PC 重塑AI PC，加速PC 智能化，预计24年搭载AI 技术的PC 出货量将达到5000万台。小米、传音强劲增长，24Q1 全球智能手机出货量同比增长8%。预计24 年全年温和复苏，出货量同比增长3%，其中AI 手机出货量将达到1.7 亿部。24Q1 全球智能手机出货量约2.89 亿部，同比增长8%，主要受 益于 小米强 势回 归，以 及传 音在国 际市 场强劲 增长。IDC 预计24 年全 球智 能手机 弱复 苏，出货量约12亿部，同比增长3%，其中AI 智能手机出货量将达到1.7亿部。14三、供给端：24Q1晶圆厂稼动率回升，上修半导体资本支出-60%-40%-20%0%20%40%60%80%100%120%140%01002003004005006001996/031996/091997/031997/091998/031998/091999/031999/092000/032000/092001/032001/092002/032002/092003/032003/092004/032004/092005/032005/092006/032006/092007/032007/092008/032008/092009/032009/092010/032010/092011/032011/092012/032012/092013/032013/092014/032014/092015/032015/092016/032016/092017/032017/092018/032018/092019/032019/092020/032020/092021/032021/092022/032022/092023/032023/092024/032024/09同比YoY(%，右轴)全球半导体市场规模(3MMA，亿美元，左轴)全球前五大晶圆厂产能利用率(%，右轴)图：24Q1 全球前五 大晶圆 厂产能 利用率 约73.99%，同比 下 降0.19pct，环比 下降1.05pct15 数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Wind，Bloomberg，各公司公告，长城证券产业金融研究院，注：图中市场规模为3 个月移动平均值晶圆代工：AI浪潮叠加手机 市场复苏，24年晶圆厂产能 利用率有望回升至80%随着需求逐步恢复，晶圆厂产能利用率提升晶圆厂产能利用率随需求下降而下降，随 需求增 长而提升2000 年，随着互联网泡沫的破裂，全球半导体市场需求下降，晶圆代工厂产能利用率从97.43 下降至42.34%历 史结论：全球前 五大晶 圆厂产能 利用率与全 球半导 体需求呈 现正相 关1未来研判：预计2024 年全球前五大晶圆厂产能利用率 有望回 升至80%左右2 24Q1 产能利用率跟踪：AI 浪潮叠加手机市场复苏，24Q1 全球前五大晶圆厂产能利用率 同比基本持 平。24Q1全球前五大晶圆厂产能利用率约73.99%，同比下降0.19pct，环比下降1.05pct，主要由于8英寸晶圆产能利用率较低。24Q2 产 能利 用率研判：预计24Q2 产 能利用率环 比提升2.7pct 至76.7%。随着 下游需求逐 步复苏，Omdia 预计24Q2 全球纯晶圆代工厂产能利用有望环比提升2.7pct 至76.7%。晶圆代工龙头台积电指引24Q2 营收中值200 亿美元，环比增长6%，中芯国际指引24Q2营收中值18.55亿美元，环比增长6%。2024年产能利用率展 望：随着全 行 业持续去 库 存以及消 费 电子等 需求 重启，Omdia认为2024年全球前 五大晶 圆厂 产能利用 率 有 望回升至80%左右水 平。图：TECHCET 预计24 年硅 晶圆出 货量同 比增长5%图：24Q1 全球硅片 出货量 同比下 降13%，环比下降5%-100%-50%0%50%100%150%050010001500200025003000350040002000/032001/032002/032003/032004/032005/032006/032007/032008/032009/032010/032011/032012/032013/032014/032015/032016/032017/032018/032019/032020/032021/032022/032023/032024/03同比(%)全球半导体硅 片 出货 量(百 万平方 英寸)半导体硅片：300mm 硅片渐进复苏，200mm 硅片库存仍高 企16 数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，SUMCO，Wind，长城证券产业金融研究院，注：图中市场规模为3 个月移动平均值当前变化：24Q1 全球硅片出货量 环比下 降5%1 24Q1 硅片出货量跟踪：24Q1 300mm 硅片需求已触底，200mm及以下尺寸硅片仍处于调 整期。24Q1 全球硅晶圆出货量28.34 亿平方英寸，同比下降13%，环比 下降5%。SUMCO 指出24Q1 300mm 硅片整 体需 求已经 触底，其中 用于AI 的逻辑芯片和DRAM 需求有所增加，用于 其他领域的 硅片则仍处 于调整周期。而200mm及以下尺寸 硅片由于市 场需求疲软，调整期仍在持续，导致出货量下降。24Q2 硅片出货量研判：300mm 硅片需求渐进复苏，200mm 硅片出货量将仍保持在较低水平。SUMCO 指引24Q2 营收6.60 亿美元，环比增长4%。我们认为，300mm 硅片需求已经触底，随着客户库存调整，300mm 硅片出货量将逐步复苏。而200mm硅片出货量由于需求疲弱仍将保持在较低水平。24 年 硅片 出货 量展望：半 导体需 求复 苏带动24年 硅晶圆出货 量同比增长5%，但因 库存调整仍 持续，预计 于24H2恢复。随着终端需 求逐步改善以及存储的强劲增长，TECHCET 预计2024 年全球硅晶圆出货量将同比增长5%，不过因产业 链 中硅片库存仍在努力调整，预计硅片需求将在24H2所有改善(即滞后半导体销售额12个季度)。图：上 修24 年全球 半导体 资本支 出预期9%，预计24 年全 球半导 体设备 销售额 同比增 长4%半导体设备：中国&欧洲资本支出预算扩大，上修24年资本支出 预期9%17 数据来源：IC Insights，Semi，WSTS，Omdia，Wind，各公司公告，长城证券产业金融研究院季度半导体设备销售额QoQ全球 北美中国大陆中国台湾韩国 日本 欧洲其他地区2023Q4 10%6%10%-13%25%51%-6%-1%2023Q3-1%-15%46%-34%-32%18%4%8%2023Q2-4%-25%29%-18%0%-20%7%-22%2023Q1-3%52%-8%-13%-3%-16%4%-20%2022Q4-3%0%-18%10%21%-12%-12%-36%2022Q3 9%-1%19%9%-17%55%-10%67%2022Q2 7%1%-13%37%12%-13%46%-3%2022Q1-10%14%-7%-29%-6%-16%18%5%2021Q4 2%1%12%-6%-2%7%25%-9%2021Q3 8%36%-12%45%-16%19%22%62%2021Q2 5%25%38%-12%-9%7%22%-18%2021Q1 21%-15%19%17%82%-14%-39%-6%2020Q4 0%15%-11%2%-5%-14%66%80%2020Q3 16%-17%23%36%-6%30%25%64%2020Q2 8%-15%31%-13%33%3%-29%-18%2020Q1-13%-16%-18%-35%46%0%36%-23%2019Q4 20%-9%25%59%5%0%20%-24%2019Q3 12%47%2%21%-15%21%-31%48%2019Q2-3%2%43%-16%-11%-11%-32%-24%2019Q1-8%-14%-13%36%-8%-41%-8%-18%2021 2022 2023 2024E北美 375 475 456 461YoY(%)36%27%-4%1%欧洲 51 81 101 55YoY(%)52%58%25%-46%亚太地区 1056 1214 1111 1158YoY(%)38%15%-8%4%韩国 521 529 507 530 YoY(%)28%2%-4%5%中国台湾 338 430 366 359 YoY(%)81%27%-15%-2%中国大陆 117 162 185 199 YoY(%)6%38%14%7%日本 79 92 52 69 YoY(%)26%17%-43%33%东南亚 1 1 1 1 YoY(%)-9%8%11%-9%总计 1482 1769 1669 1673YoY(%)38%19%-6%0%按地域分半导体资本支出预计（亿美元）2023 2024E YoY(%)台积电 315 305-3%三星 441 440 0%英特尔 258 270 5%SK 海力士 64 88 36%镁光 70 85 21%铠侠 20 51 150%S公司 75 75 0%联电 30 33 11%格罗方德 18 7-61%意法 41 25-39%Y公司 31 45 45%德州仪器 51 50-1%索尼 19 20 8%英飞凌 30 9-70%C公司 47 46-2%华虹 9 9 0%博通 5 8 63%恩智浦 8 3-61%华邦 4 6 30%罗姆 9 5-43%总计 1545 1579 2%2023年全球前20名半导体企业资本支出（亿美元）24Q1半 导 体 设备出货额跟踪：24Q1日本半导体设备制造商出货额约66.75亿美元，同比下降5%，环比增长9%。24Q2 半导体设备出货额研判：上修24 年半导体资本支出预期9%。Omdia 预计2024 年全球半导体资本支出约1673 亿美元(原指引1540 亿美元)，同比小幅增长0.3%，上调主由于欧洲/中国资本支出分 别上调56%/55%。分 公司看，三星/Intel/联电/C 公司资
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