半导体行业深度专题之二：中国智能终端芯片产业：顺应潮流，崛起加速.pdf

敬请阅读末页的重要说明 证券 研究报告 | 行业 专题报告 信息技术 | 电子 推荐 （ 维持 ） 中国智能终端芯片 产业 ：顺应潮流，崛起加速 2014 年 09 月 22 日 半导体行业 深度专题 之二 上证指数 2329 行业规模 占比 % 股票家数（只） 127 5.4 总市值 （亿元） 9842 3.7 流通市值（亿元） 6971 3.1 行业指数 % 1m 6m 12m 绝对表现 5.1 25.8 35.9 相对表现 3.0 11.5 36.2 资料来源： 贝格数据 、招商证券 相关报告 1、半导体行业专题报告之一 国家战略：助力半导体产业迎接长线拐点 2014-06-25 继国家战略篇后， 此次 我们 挑选市场容量大、增速 快、创新产品集中的智能 终端芯片作为半导体 专题报告之二 的 主题 。 智能终端产业逐渐把中国从“世界工厂”转变为“世界工厂 +世界市场”， 同时 可穿戴设备、智能汽车、智能家居等终端应用不断崛起， 使得 中国半导体产业将主要从如下三 方面受益： 1） 4G LTE 变 量芯片需求 ； 2）智能终端增量芯片需求； 3） 中国 终端 品牌崛起所带来的 IC 设计、制造、封测全方位需求。 中国 半导体 将 乘产业链东进、上移之势 ，补齐和升级电子产业链的上游短板。 随着展讯、 RDA 等海外上市智能终端芯片公司完成私有化，两家公司 A 股上市预期已 基本形成， 中国 IC 设计上升 大势亦有望在 2015 年形成。本 报告是 A 股第一篇系统阐述智能终端芯 片的深度专题， 剖析 了各 细分领域发展趋势和格局， 以及 15 家国际龙头和 10 家 A 股公司，以期作为行业入门必读报告。 4G 智能手机是终端芯片产业最主要推动力 。 智能手机是人类电子设备历史上唯一一种“人手一部”的设备， 4G 智能机最有潜质成为“个人计算”中心。智能手机是过去几 年全球半导体产业增长的主要引擎，从今年起智能手机增速有所趋缓，然而 增长远未结束， 4G 普及有望延续手机 芯片强劲增长 2-3 年。单部智能手机 半导体 消耗量约 50 美金， 占 BOM 的 40-50%，芯片是智能手机最 核心的 组件。未来智能手机 将继续沿 “类 PC”硬件结构，以基带 /AP 为核心 （手机 芯片 的 50%） 发展，在融合、技术和价格三大方向上形成平衡。 可穿戴设备、智能汽车和智能家居芯片展露峥嵘 。 可穿戴设备、智能汽车、智能家居等新型智能终端的快速崛起 所带来的芯片需求空间亦不逊于 PC和手机，潜在市场规模均为数百亿美元。 AP 模式的可穿戴设备有望在同 MCU 模式的争夺中占据先机，同时 可穿戴设备传感器 应用规模将较手机更大 。汽车信息娱乐系统将加速传统消费电子 半导体公司 向汽车应用的渗透； ADAS 是车载 图像传感器 、 非光学 传感器的主要推动力； 新能源汽车因其全新的车内构架，会为汽车半导体带来革命性增长机会。 智能家居芯片发展尚处早期，传感器和网络连接将会是必不可少的核心组件。 中国智能终端 芯片 变量、增量、产业转移 三大机会。 1） 3G 智能手机到 4G LTE技术演进所带来的芯片变化需求，如基带 /AP SoC 和前端模组变化所引发的产业版图重绘； 2） 4G 智能手机、可穿戴设备、智能汽车、智能家居带来的增量芯片需求，如 NFC、指纹识别、无线充电、传感器芯片； 3）中国终端品牌崛起所带来的 IC 设计、制造、封测全方位需求。 投资建议。 我们建议投资者关注 1） 展讯、 RDA 回归 A 股和清华控股旗下 的6 家 A 股上市公司 及其他可能 IC 设计借 壳公司 ； 2）受益 4G 基带 /AP SoC 和前端模组 需求 的公司如大唐电信、国民技术、舜元实业、全智科技（预披露）等； 3）智能终端增量芯片供应商如 NFC 芯片同方国芯、指纹识别芯片汇顶科技（预披露）、传感器晶方科技和格科微（拟香港上市）； 4）中国智能终端品牌崛起的直接受益者如中芯国际、长电科技、华天科技等制造和封测龙头。 主要风险： 1）技术变化 致产品路线周期改变； 2）产品市场需求发生 变化。 鄢凡 0755-83074419 yanfancmschina S1090511060002 研究助理 潘东煦 021-68407416 pandxcmschina -20 -10 0 10 20 30 40 Sep/13 Jan/14 May/14 Aug/14 (%) 电子 沪深 300 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 2 正文目录 一、 中国智能终端芯片产业：顺应潮流，崛起加速 . 5 二、 4G 智能手机是终端芯片产业最主要推动力 . 8 1. 4G 智能手机最 具成为“个人计算”中心潜质 . 8 2. 智能手机推动半导体产业逆周期成长 . 9 3. 芯片是智能手机心脏 . 9 4. 智能手机半导体发展呈现结构性增长 . 12 三、 可穿戴设备、智能汽车和智能家居芯片展露峥嵘 . 14 1. 可穿戴硬件沿应用处理器与 MCU 两大方向发展 . 14 2. 车联网、驾驶自动化、节能是汽车电子发展三大动力 . 17 3. 智能家 居硬件看点在传感和连接 . 19 四、 中国智能终端半导体三大机会：变量芯片、增量芯片和中国需求 . 21 1. 变量需求主要来自 4G 基带和 PA . 21 2. 增量芯片需求： NFC、指纹识别、无线充电和传感器 . 23 1)近场通讯芯片 . 24 2)指纹识别芯片 . 26 3)无线充电芯片 . 27 4)光学和非光学传感器 . 29 3. 中国品牌崛起助力电子产业链上移 . 31 五、 全球智能终端半导体公司简介 . 33 1. 高通：专利霸主与芯片巨头的完美融合 . 34 2. 联发科技：向中高端 渗透与高通正面交锋 . 36 3. 展讯通讯：超低端智能机市场开创者，期待回归 A 股 . 37 4. RDA：产线最全的移动芯片公司之一 . 38 5. 博通：连接芯片龙头、退出基带市场 . 39 6. Marvell：手 机芯片并非主业 . 40 7. Intel：在 PC 阴影下移动业务进退维谷 . 40 8. 海思：移动芯片业务尚需在市场上检验 . 41 9. Skyworks：排名第一的前端模组公司 . 42 10. RFMD+TriQuint：两大巨头合并规模将超 Skyworks . 42 11. Avago：前端模组滤波器的领先者 . 42 12. 格科微：中国手机 CIS 领域的联发科 . 43 13. 台积电：受益先进制程移动化 . 44 14. 中芯国际：无可争议的的中国半导体制造霸主 . 44 15. 日月光： 先进封装龙头 . 46 六、 A 股手机半导体相关公司及投资建议 . 47 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 3 图表目录 图 1：中国电子产业链在 4G 时代向上游移动 . 5 图 2：全球集成电路设计产值及中国市占率 . 6 图 3：全球智能终端出货量预测 . 8 图 4：全球智能终端出货量占比预测 . 8 图 5：智能手机成长穿越半导体产业周期 . 9 图 6：无线通讯在半导体产业中比重攀升 . 9 图 7： iPhone5/4s BOM 成本 . 9 图 8： iPhone5/4s 半 导体占 BOM 的 40/46% . 9 图 9： iPhone5 芯片示意图 . 10 图 10：智能手机主要半导体芯片 . 11 图 11： iPhone5s 拆解图 . 11 图 12：智能手机芯片发展趋势 -融合、技术与价格的平衡 . 12 图 13：智能手机单机半导体消耗量 . 12 图 14： 2012/13 年全球手机 芯片市场规模及分类 . 13 图 15：全球可穿戴设备出货量预估 . 15 图 16：全球智能手表和智能眼镜出货量预估 . 15 图 17： Google Glass 芯片分布（正面） . 15 图 18： Google Glass 芯片分布（反面） . 15 图 19： AP 构架的 LG G Watch PCB（正面） . 16 图 20： AP 构架的 LG G Watch PCB（反面） % . 16 图 21：汽车单车半导体消费量预估 . 17 图 22：全球汽车半导体规模预测（应用别） . 17 图 23：部分汽车电子设备 2013 与 2018 年渗透率对比 . 17 图 24： 全球汽车和电动汽车产量预测 . 17 图 25：车联网、驾驶自动化（安全）、节能是汽车电子三大发展驱动力 . 18 图 26：三大驱动力推动汽车电子部件需求 . 18 图 27： 9 大类 汽车电子部 件分布 . 19 图 28： 2017 年车联网渗透率有望攀升至 60% . 19 图 29：硬件在全球车联网市场中占比提升 . 19 图 30： NEST 恒温器芯 片布局 1 . 20 图 31： NEST 恒温器芯片布局 2 . 20 图 32：中国智能家居市场规模预测 . 20 图 33：全球移动通讯频段数量快速增加 . 21 图 34： 全球 LTE 手机出货量预测 . 21 图 35： QCOM MSM8994-4G 相较于 3G， Modem， CPU 和 RF 变化最大 . 22 图 36：中国 LTE 智能手机芯片市场规模推算（中国制造） . 22 图 37： LTE 与智能手机渗透率对比 . 23 图 38： LTE 与智能手机渗透 率对比（以渗透率超过 10%为元年） . 23 图 39：中国 LTE 与智能手机渗透率对比 . 23 图 40：中国 LTE 与智能手机渗透率对比（以渗透率接近 10%为元年） . 23 图 41： 13.56M NFC 主要终端技术方案 . 24 图 42：全球 NFC 手 机出货量预估（百万台） . 25 图 43： iPhone5S Touch ID 构造 . 26 图 44：电磁感性方式无线充电原理 . 28 图 45：磁共振方式无线充电原理 . 28 图 46：全球无线充电市场规模预计 . 29 图 47：传感器融合路线图 . 30 图 48： 2013 全球光学传感器市场份额 . 31 图 49： 2013 全球非光学传感器市场份额 . 31 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 4 图 50：全球手机、平板电脑 MEMS 和传感器市场规模预估 . 31 图 51：中国品牌智能手机全球市占率节节攀升 . 32 图 52：中国主要智能手机公司全球出货量 . 32 图 53：全球主要手机半导体公司 . 33 图 54： 2012 年全球手机基带市场份额（销售额） . 34 图 55： 2013 年全球手机基带市场份额（销售额） . 34 图 56：高通 LTE 必要专利数量全球领先 . 34 图 57：高通手机芯片出货量和市占率 . 35 图 58：高通产品组合 . 35 图 59：联发科手机芯片出货量 . 36 图 60：联发科产品组合 . 36 图 61：联发科手机芯片混合单价 . 36 图 62：联发科利润率 . 36 图 63：展讯通讯手机芯片出货量 . 38 图 64：展讯通讯产品组合 . 38 图 65：清华控股控制上市公司梳理 . 38 图 66： RDA 手机芯片产品组合 . 39 图 67： 2012 年全球手机连接芯片市场份额（销售额） . 40 图 68： 2013 年全球手机连接芯片市场份额（销售额） . 40 图 69： RF 前端模组公司竞争格局 . 41 图 70： 2012 年全球手机 RF 芯片市场份额（销售额） . 42 图 71： 2013 年全球手机 RF 芯片市场份额（销售额） . 42 图 72： Skyworks 产品组合 . 43 图 73： RFMD 产品组合 . 43 图 74： TriQuint 产品组合 . 43 图 75： TSMC 收入和同比增速 . 44 图 76： TSMC 收入、通讯收入和 高级制程收入 . 44 图 77：中国 IC 需求、品牌、设计和制造市场 . 45 图 78：中国半导体制造供应链 . 45 图 79：中芯国际中期战略：领先特定制程，布局先进制程 . 45 图 80： ASE 封测收入和同比增速 . 46 图 81： ASE 封测和通讯收入对比 . 46 表 1：中国主要 IC 设计公司列表 . 6 表 2：智能终端芯片潜在市场空间规模猜想 . 14 表 3：计划于 2014 年推出 Android Wear 智能手表相关产品的公司 . 14 表 4：可穿戴芯片公司汇总 . 16 表 5：全球主要汽车半导体公司 . 19 表 6： A 股主要 NFC 芯片相关公司 . 25 表 7： iPhone5s Touch ID BOM . 26 表 8： Samsung 指纹识别模组 BOM . 27 表 9：无线充电原理对比 . 27 表 10：三种主要无线充电标准比较 . 28 表 11：智能终端传感 器汇总 . 29 表 12： 2012/13 年全球传感器市场规模 . 30 表 13：高通 2014/15 年 LTE 智能手机 SoC 产品布局 . 35 表 14：联发科 2014 年 LTE 智能手机 SoC 产品布局 . 37 表 15：清华 控股实际控制 A 股上市公司（单位：百万人民币） . 38 表 16： 2012/13 年全球图像传感器市场 . 44 表 17：中国智能终端半导体产业链公司列表 . 49 行业研究 敬请阅读末页的重要说明 Page 5 一、 中国智能终端芯片产业：顺应潮流，崛起加速 在智能 终端 高速渗透 时代， A 股诞生了很多消费电子行业 零组件 和组装制造的领 先公司，如 立讯精密、 歌尔声学、欧菲光等。它们 在各自领域内或供货给全球行业巨头或引领产业颠覆式创新，带动 并 成就了 A 股电子行业的一轮牛市。 同时 ， 在产业链的下游，中国终端制造公司正逐渐摆脱“白牌”的阴影，在全球市场取得 初步 认可， 2013 年 全球前 10 大智能手机品牌有 4 家中国公司，前 20 大品牌有 11家中国公司。纵观中国电子产业，我们在中游制造和下游品牌渠道已经局部搭建起良性发展的平台，而唯有上游 芯